1、项目概况

本项目依托公司在纳米级超精密测控领域的技术积淀，开展新原理高端半导体设备研发，具体研发内容如下：

在核心系统研发上，重点开发新原理曝光系统，基于非传统光学原理打造图形转移技术；研发超精密对准系统，建立纳米级精度控制体系，满足先进芯片制造的多层图形套刻需求；打造高速扫描与传输系统，开发高加速度运动平台及晶圆传输机构，实现工业级量产效率；构建环境控制与工艺腔体，搭建超洁净环境控制系统，保障图形转移的稳定性与重复性；突破整机集成与控制系统技术，攻克多子系统协同控制难题，建立自主可控的整机软件架构。

同时，推进整机集成与工艺验证，完成各核心子系统的集成调试，开展全流程工艺验证，确保设备性能指标达到行业先进水平。此外，搭建配套高端研发环境，建设超净实验室、精密测试平台等研发场地，引入先进的仿真分析软件、精密检测设备，完善研发配套设施，为新原理半导体设备的研发、测试、验证提供全流程硬件与技术支撑，实现从核心技术攻关到整机样机研制的全链条建设，打造自主可控的新原理半导体设备研发与验证体系。

2、项目投资概算

本项目预计总投资为 120,000.00 万元，建筑工程投入 2,860.00 万元，设备购置及安装 8,985.00 万元，基本预备费 592.25 万元， 研发人员工资 36,885.68万元，其他研发投入 70,677.07 万元。

思瀚编制可研报告用途：政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等。

3、项目实施的必要性

（1）筑牢产业安全底座，助力关键领域自主可控

高端半导体设备的技术水平与供应安全直接关系到我国半导体产业的整体发展态势与产业链韧性。当前全球技术与产业环境复杂多变，国内在高端半导体设备领域仍面临较大的外部制约与供应风险，产业安全与自主可控需求日益凸显。

本项目通过探索差异化的技术路径，集中力量开展核心系统研发与攻关，有助于加快构建自主、安全、可控的高端半导体装备体系，弥补国内相关领域的短板与不足。这不仅能够提升行业整体的抗风险能力，为国家半导体产业安全提供重要的硬件与技术支撑，也能为下游产业的持续健康发展奠定更稳固的基础。

（2）顺应技术演进趋势，拓宽行业创新发展空间

半导体技术持续迭代，先进制程与新兴应用领域对高端半导体设备的性能、精度及兼容性提出了更高要求。传统技术路线面临物理极限与专利封锁的双重挑战，行业亟需通过技术创新开辟新的发展路径，以推动整体技术水平的进阶与突破。

本项目聚焦前沿方向，开展前瞻性技术布局与研发，有助于在新型原理与关键技术上形成探索与积累，有望为半导体行业提供新的技术思路与发展选项。通过推动关键技术的协同攻关与创新验证，为行业长远发展注入新的创新动能。

（3）推动公司战略升级，释放技术体系综合价值

公司长期深耕半导体设备核心领域，在超精密测控、关键部件研发等方面积累了深厚的技术基础与实践经验，但整体业务仍以核心零部件及配套系统供应为主，技术体系的综合价值与产业附加值有待进一步释放。

本项目的实施，将推动公司业务形态向更高端、更核心的装备研发领域延伸，实现从部件供应到系统集成的战略升级。通过整合现有技术资源，实现核心技术的全链条贯通与产业化应用，有助于拓展公司的业务边界与市场空间，提升行业竞争力与话语权，同时也能最大化释放技术储备的综合价值，为企业可持续发展构筑更坚实的支撑。

4、项目实施的可行性

（1）技术积淀扎实雄厚，具备核心攻关基础条件

公司在纳米级超精密测控、关键运动控制、环境适配等核心技术领域拥有多年的研发积累，依托过往重大项目攻关与技术实践，已形成相对完善的技术体系与研发能力。

项目所需的核心技术与公司现有技术布局具有较强的协同性与可复用性，部分关键技术、专利成果及研发经验可直接支撑新系统的研发与突破。同时，公司已逐步建立起完善的研发流程与技术管理体系，能够为新项目的技术攻关、方案迭代与验证优化提供规范化的支撑，整体技术基础与实施条件较为成熟。

（2）核心团队人才专业，研发经验丰富

公司核心研发团队汇聚了超精密机械、测控技术、半导体装备等领域的专业人才，核心成员具备深厚的理论积淀与多年行业实践经验，全程参与过多项关键技术研发与项目实施，在复杂系统研发、技术攻关与工程化落地方面拥有丰富阅历。

团队带头人及核心成员在行业内拥有较高的专业认可度，对技术趋势、产业需求及研发流程有着深刻的理解与把控能力。同时，公司通过完善的激励机制与研发平台，持续强化团队稳定性与专业能力，能够为新项目的研发推进、技术突破与成果转化提供坚实的人才保障与智力支持。

（3）产业协同优势凸显，政策市场环境支撑有力

公司与国内下游核心产业环节建立了长期稳定的合作关系，深度参与行业技术交流与产业协作，能够及时捕捉市场需求动态与技术发展痛点，为新项目的研发方向、性能优化与应用验证提供精准的产业接口与实践支撑。

从政策环境来看，国家及地方层面高度重视半导体高端装备产业发展，出台了多项支持政策，为项目研发、平台建设及产业化落地提供了良好的政策导向与支持条件；从市场环境而言，国内半导体产业产能扩张与技术升级需求持续，对高端半导体装备的潜在需求空间广阔，项目研发成果具备较好的市场适配性与应用前景。双重支撑下，项目实施的落地保障较为充分。

5、项目实施规划

本项目的建设期为 5 年（60 个月）。

6、项目实施主体及用地情况

本项目实施主体为华卓精科。本项目拟在公司原有厂区建设实施，不涉及新购入土地。

7、项目备案及环评情况

本项目已取得北京经济技术开发区行政审批局下发的《北京经济技术开发区企业投资项目备案证明》（京技审项（备）96 号）。

本项目已取得《建设项目环境影响登记表》（备案号：20261100000100001142）。

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