7月中下旬，台积电、英特尔、三星将相继交出二季度成绩单。对设备股而言，这不仅是业绩验证，更是一次资本开支预期的压力测试。花旗在财报季前高调唱多晶圆厂设备支出，直言AI/HPC需求正在推高先进制程、存储和代工三条线的投资强度。但市场真正纠结的问题是：这轮资本开支的上修，到底能延伸到2027年、2028年，还是止步于2026年？

半导体设备股前一阶段的上涨，早已把AI服务器、先进封装、HBM和先进逻辑制程的预期打满。眼下投资者盯得更紧的是远期指引。花旗给出的WFE牛市情景相当激进：2026年约1450亿美元，2027年跳至2000亿美元，2028年进一步攀升至2500亿美元。券商测算还显示，台积电、三星和英特尔三家公司合计吞下了2025年全球WFE支出的55%。换句话说，它们接下来怎么表态，几乎决定了设备周期的走向。

台积电仍是整条逻辑链上最牢靠的锚。4月电话会上，台积电已将2026年资本开支指引框定在520亿至560亿美元，并暗示趋向高端。市场普遍预期7月16日的财报会维持这一区间，同时继续强调先进制程和先进封装的需求强度。真正的看点在2027年之后。花旗模型把台积电后两年资本开支分别推到了750亿和800亿美元，对应同比增速36%和7%，明显比市场共识更乐观。支撑这一判断的是AI芯片订单的持续饱满——英伟达、AMD、博通等客户没有松动迹象，台积电自然有动力继续采购前道和后道设备。但高资本开支不等于已经锁定，设备交付周期、客户自研芯片节奏、封装瓶颈的缓解速度，都会左右实际支出。

三星和英特尔则决定了上行空间能打开多少。三星在4月电话会上已放风AI需求将推动资本开支同比大幅增长，花旗模型也给出了2026至2028年较高的增速假设。HBM和高端DRAM的旺盛需求支撑存储端投资，先进逻辑和代工业务则关乎三星能否在更高制程上咬住台积电。三星远期规划的半导体投资规模超过2000万亿韩元，时间跨度拉长到十几年，但短期内能转化为多少设备采购，还要看具体厂区的建设节奏和设备进场安排。

英特尔的变数最大。公司在一季度把2026年资本开支从“持平至下降”调整为“持平”，设备相关支出预计同比增长约25%。花旗模型里，英特尔2027年和2028年仍有上行空间，尤其2028年弹性更大。但这一切都建立在代工业务能跑通的前提上——18A工艺验证、14A客户决策、潜在大客户是否落单，任何一环出问题，乐观情景都会打折。反过来，如果代工转型出现实质性突破，英特尔就会成为全球WFE继续上冲的重要增量。

美光也在验证存储侧的设备需求。公司将2026财年资本开支提高至约270亿美元，并暗示2027财年季度资本开支可能维持在更高水平，全年有望突破400亿美元。这进一步说明AI服务器拉动的HBM和高端DRAM扩产，同样在推高沉积、刻蚀、测试等设备采购。但美光更多是旁证，替代不了三家巨头的指引。

这份财报季最大的分歧，就卡在2026年之后。花旗对2027、2028年的假设比市场更乐观，而要兑现这些数字，AI需求不能降温，台积电扩产要持续拿到订单，三星的长期规划要加速落地，英特尔的代工也必须交出客户名单。设备股的故事说到底还是围着三大晶圆厂转。如果7月16日台积电率先释放出强劲信号，市场对2500亿美元设备支出的信心会大幅增强；如果管理层对后两年的措辞变得谨慎，那设备周期的狂欢恐怕就只能停在2026年。