一、环氧塑封料（EMC）细分行业基础介绍

环氧塑封料（EMC）是半导体封装最核心、用量最大的耗材，包裹芯片起到防护、绝缘、散热、抗湿作用。分为两大品类：1）传统固体 EMC：用于 SOP/QFN、功率器件、消费芯片；市场竞争激烈，单价低；2）高端 GMC 颗粒塑封料：专供 HBM 多层堆叠、Fan-out 先进封装，技术壁垒极高，单价是普通 EMC 的 1.5~2 倍。原材料构成：球形硅微粉（70%+）、环氧树脂、固化剂、各类功能助剂；核心壁垒是配方 Know-how + 长周期可靠性客户认证，一款产品认证周期普遍 18~24 个月。

二、行业发展现状（2026 当前格局）

1. 市场规模

国内 EMC 市场规模约 130 亿元；全球市场 300 亿元左右。国内产能 24 万吨，全球占比约 35%；国内市场增速 15%~18%，显著高于全球 8% 左右增速。

2. 竞争格局（分层清晰）

1）高端市场（车规、FC-BGA、HBM GMC）住友电木、Resonac（原日立化成）两家日企垄断；全球高端 GMC 市场日系占 95% 以上；国内国产化率不足 5%。华海诚科是全球第三家、国内唯一实现 HBM 级 GMC 量产的企业。

3. 当前行业核心现状特征

1）供需分化

普通 EMC：产能充足，价格竞争压制毛利率；高端 GMC、车规高导热 EMC：日系扩产缓慢、交期拉长，下游主动寻找二供，国产替代窗口打开；住友多次涨价，打开国内产品价格空间。

• 2）认证壁垒极高，客户粘性极强，一旦导入很难替换。
• 3）国内厂商结构普遍单一，绝大多数企业只能做中低端；高端产品只有少数龙头突破。
• 4）成本压力：球形硅微粉、环氧树脂价格波动挤压利润，只有高端产品可以转嫁成本。

4. 行业现存痛点

• 高端配方专利长期被日本把持；
• 高端填料（低 α 球形硅微粉）上游仍有部分依赖进口；
• 新进入者很难快速完成头部封测厂 + 存储原厂双重认证。

三、行业未来三年发展前景（2026–2028）

三大增长驱动逻辑

1）需求结构升级：先进封装拉动高端产品价值量暴涨

传统 MCU芯片单颗塑封料价值很低；AI GPU、HBM 封装材料价值量提升 3~5 倍。HBM 多层堆叠必须使用 GMC 颗粒料；未来三年全球 HBM 出货量大幅增长，直接打开高端 EMC 增量空间

2）车规功率半导体长期稳定托底

新能源车 SiC IGBT、800V 高压平台带动车规级高导热、高可靠性 EMC 持续增长，属于稳健基本盘，不受短期 AI 周期波动影响。

3）供应链安全 + 国产替代加速

地缘因素下，长电、通富、华天三大封测厂主动分散供应商，降低对日依赖；国产 EMC 导入比例每年稳步提升；头部封测厂国产材料采购占比每年提升 5 个百分点左右。

1）收入结构

1. 环氧塑封材料（EMC+GMC 颗粒塑封料）
   营收：4.28 亿元，占总营收93.52%；毛利率 26.35%；营业毛利 1.13 亿元，贡献公司总毛利92.45%。内部拆分两块：

• 普通 EMC（传统功率芯片、消费芯片塑封料）：基本盘；
• GMC 颗粒环氧塑封料（HBM 先进封装专用）：新品，目前营收占比仍低，是未来弹性核心。

1. 电子胶黏剂（底填胶、封装胶）营收：0.278 亿元，占总营收6.07%；毛利率 31.09%；毛利 0.086 亿元，贡献总毛利7.08%，毛利率高于塑封料，但体量很小。

2. 清润模材料（新业务）营收仅 0.016 亿元，占比 0.35%，暂时无业绩贡献。

• 并购衡所华威后，产能合计 2.5 万吨，跻身全球第二；获得海外客户（安世、安森美、意法半导体）与韩国、马来西亚海外基地；
• 车规级塑封料国产替代加速，日本住友涨价，国内封测厂（长电、通富、华天）导入国产材料；
• SiC 碳化硅功率器件持续渗透，车规塑封料需求稳步上行。

• GMC 单价远高于普通 EMC，产品结构升级将抬升整体毛利率；
• GMC 产能从 2000 吨扩至 5000 吨，2026–2027 逐步释放。