须知
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AI 大模型持续迭代推高服务器功耗，传统风冷触达散热物理上限，叠加全球数据中心 PUE 能效政策收紧，液冷成为高密度算力中心刚需散热方案。
本份行业报告核心结论清晰：液冷是 AI 数据中心散热唯一长期可行路线，2026 年全球液冷市场规模达 942 亿元，2027 年增至 1478 亿元，同比增速 56.8%；行业交付模式由一体化转向解耦交付，市场增量集中在超节点架构配套光模块、高压直流 CDU 屏蔽泵、微通道冷板三大零部件赛道，具备汽车热管理产能的国内零部件企业将持续抢占外资、台资厂商份额。
当前行业呈现三大核心现状。第一，单相冷板式液冷商业化最成熟，浸没式适配超高密度超算场景，液冷相较风冷散热能力提升 4-9 倍，可将数据中心 PUE 降至 1.2 以内，高电价欧美地区成本优势更为突出，50kW 机架在英国每年可节省电费 5.8 万美元。第二，需求端景气度确定性充足，2026 年全球九大云厂商资本开支同比增 79% 至 8300 亿美元，英伟达、谷歌等芯片厂商锁定 3-5 年长期供货协议，AI 推理负载占比持续提升催生纯 CPU 液冷机柜新增量。第三，全球供应链格局分化，北美高端液冷市场由外资、台资企业主导，国内汽零厂商依托车载泵、管路、换热器成熟技术切入上游零部件，银轮、飞龙、拓普等企业已斩获大额订单，英维克、申菱环境成为国内头部液冷集成服务商。
报告对行业未来趋势做出明确预判。一是硬件架构升级持续扩容市场，高速光模块功耗突破 40W 必须配套液冷，测算 2030 年光模块液冷市场规模将超 63 亿美元，2026-2030 年复合增速 53%；二是核心零部件价值量持续抬升，800V 高压直流供电普及将带动大功率屏蔽泵需求放量，下一代高功耗 Rubin GPU 全面采用微通道冷板；三是行业标准化加速推进，英伟达 MGX、谷歌 OCP 统一液冷接口标准，解耦交付模式普及，利润向核心零部件厂商倾斜。
综合来看，算力需求高增叠加技术迭代双重驱动，液冷行业进入高速扩容周期，国产零部件企业迎来明确的替代机遇。
参考资料：东吴证券研究所《液冷行业深度报告：千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升》47页
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