芯碁微装：深耕直写光刻设备，PCB LDI 设备市占率行业第一 ，泛半导体设备打开成长空间公司是国内领先的微纳直写光刻设备供应商，以PCB 直接成像设备为基本盘，2025 年PCB 系列产品收入10.8 亿元，占总营收约76.7%；同时向先进封装、IC载板、掩膜版等泛半导体场景延伸，2025 年泛半导体系列收入2.3 亿元，占比约16.6%。PCB 设备：AI 算力驱动高端PCB 扩产，曝光与钻孔设备量价齐升AI 服务器等算力基础设施对PCB 提出高频高速、高散热、高布线密度要求，推动PCB 向18 层以上高多层板、高阶HDI 等方向升级。据Prismark，2025 年全球PCB 市场规模约778 亿美元，2029 年预计达937 亿美元；其中AI PCB 规模有望由2025 年的86 亿美元提升至2029 年的150 亿美元，CAGR 约15%。1）PCB LDI 设备：高端PCB 制程升级核心环节，芯碁全球份额第一高阶HDI 和IC 载板对线宽、对位精度和生产效率要求提升，推动曝光工艺由传统菲林向LDI 直写成像升级。据灼识咨询，曝光设备在PCB 设备中价值量占比约17%，全球PCB 曝光设备市场规模预计从2024 年的12.0 亿美元增长至2029年的19.4 亿美元，CAGR 约10.0%。竞争格局方面，2025 年全球PCB LDI（直接成像）设备CR5 为59.1%，芯碁全球份额第一，市占率18.8%。公司产品在最小线宽、对位精度和产能效率等指标上比肩海外大厂，同时依托本土快速服务与 TOP10 PCB 龙头全覆盖优势，市占率有望稳步提升。2）钻孔设备：从LDI 向激光钻孔横向延伸，客户、技术同源支撑新品导入据灼识咨询，钻孔设备在PCB 设备中价值量占比约21%，2024 年全球PCB 钻孔设备市场规模约14.7 亿美元，2024-2029 年CAGR 约10.3%。AI 高多层板层数增加、背钻孔数量提升，带动机械钻孔设备需求上行；高阶HDI 微盲孔、埋孔加工难度提升，推动激光钻孔渗透率提升。公司依托“技术同源+ 客户同源”切入激光钻孔领域：激光钻孔与LDI 在对位、补偿算法和精密运动控制等底层能力上相通，同时公司覆盖全球PCB 百强约七成客户，目前已推出CO2 激光钻孔设备，有望依托现有客户资源实现市场渗透。泛半导体设备：先进封装与IC 载板高景气，直写光刻迎国产替代窗口1）先进封装：AI 芯片封装复杂度提升，直写光刻适配大尺寸、高精度制程AI 芯片向Chiplet、2.5D/3D 封装演进，直写光刻凭借无需掩膜、动态补偿等优势高度契合柔性制程需求。据灼识咨询，先进封装直写光刻设备市场预计由2024年的约2 亿元提升至2030 年的约31 亿元，CAGR 约55.1%。公司是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。WLP2000 可实现2μm 量产线宽，已导入头部封测客户产线；同时推出PLP3000 布局板级封装，适配大尺寸先进封装趋势。2）IC 载板：高端载板扩产，国产设备替代空间广阔载板线路精细化推动直写光刻设备需求提升，据灼识咨询，IC 载板制造直写光刻设备市场预计由2025 年的9 亿元提升至2030 年的18 亿元，CAGR 约13.6%。当前LDI 设备长期由海外和中国台湾厂商主导，国产设备替代空间广阔。芯碁依托PCB 直写成像技术积累，向IC 载板等场景迁移，产品、技术和客户验证逐步突破，泛半导体业务有望成为公司第二增长曲线。
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（报告来源：浙商证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
