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本期文章: 『研报』工业硅多晶硅2026中期投资策略:低位盘整,等待修复
『研报』工业硅&多晶硅2026年上半年市场回顾及下半年展望:曾共风霜同起落,今随冷暖各西东
『研报』电子特气行业报告:硅烷材料,从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料
『研报』工业硅多晶硅半年报:政策,消息端扰动频繁,基本面持续弱势
『研报』工业硅多晶硅周报:工业硅低估值弱驱动向下;多晶硅现实预期博弈反复
『研报』工业硅&多晶硅周报:工业硅需求偏弱,多晶硅供应增加,双硅偏弱震荡
『研报』工业硅多晶硅周报:工业硅本周低位运行,多晶硅盘面小幅探涨
以下正文:
电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”
电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序,工艺极其复
杂,需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看,电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。
下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长
电子特气下游三大领域齐头并进,半导体制造伴随AI技术发展与日俱增,显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步
增长,光伏光纤需求稳健增长。电子特气行业市场空间广阔,市场规模有望保持高速增长。
需求方面,下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面,《中国制造2025》提出了我
国70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划,为电子特气国产化提供了政策指导和支持。预计中国电子气体市场有望迎来加速发展。市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元,尤其是电子特气的市场规模将快速提升至420亿元。
从光伏辅料到硅碳负极、光纤核心原料,硅烷材料有望迎来新机遇
硅烷凭借其独特的“气体”和“含硅”特性,是最重要的高纯硅源之一,主要应用于半导体微电子薄膜制备,同时
还用于硅基层低温外延、选择外延、异质外延,以及化合物半导体器件如砷化镓、碳化硅合成等。未来硅碳负极等新应用的扩散有望带动国内硅烷气需求持续增长。高纯四氯化硅因为副产物的属性决定了该产品扩产较难,光纤需求大幅增加导致行业阶段性供应紧张。


































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