国家政策大力支持电子气体产业的发展。近年来，我国陆续出台了一系列产业政策，重点推动集成电路及其配套产业链的发展，电子气体也被列为鼓励发展的战略性新兴产业。

AI算力的快速发展驱动了逻辑和存储技术的迭代，晶圆产能的扩张以及单位晶圆耗气量的增加，共同带动了电子气体需求的快速增长。据TrendForce预测，随着全球CSP及AI初创公司持续加大AI领域的投入，2026年AI相关主芯片及周边IC的需求将继续引领全球晶圆代工产业增长，全年产值有望增长24.8%，达到约2188亿美元。算力芯片、HBM和3D NAND的扩产使得投片量上升，先进节点与多层堆叠则提高了单位晶圆的耗气量。在此背景下，电子气体需求有望形成乘数效应，实现更大幅度增长。

国产替代与原料自主可控为国内电子气体企业带来了发展契机。自2018年以来，国际环境复杂多变，贸易摩擦不断升级。作为战略支柱产业，集成电路产业从设备到原材料均受到较大影响，自主可控的国产化替代发展道路势在必行。经过多年追赶，国内电子气体企业在部分产品的生产上取得了突破，成功进入集成电路制造产业链，具备了参与全球竞争的实力。据财联社报道，受我国对高纯钨出口管制的影响，日本两大六氟化钨龙头已通知韩国客户其库存耗尽，下半年供应可能无法保证。这一由原料限制带来的供应缺口，也为我国电子气体企业提供了替代机遇。根据卓创资讯数据，我国电子特种气体市场规模从2017年的105亿元增长至2024年的195亿元，其中电子特气市场规模达98亿元，电子大宗气体市场规模为97亿元，预计到2028年将增长至256亿元。

产业配套逐步完善，产业价值日益显现。在国家政策的支持下，国内电子气体产业已初具规模，产业发展所需的配套技术、原料、工程等日益成熟，人才储备和知识产权布局成效显著，并不断获得下游客户的广泛认可。这从根本上提升了客户实现材料本地化发展的源动力和紧迫感，结合本地化物流、仓储、服务等优势，有力推动了我国半导体产业的自主、快速发展。另一方面，随着集成电路制造技术节点的推进，材料指标要求不断提高，电子气体材料也呈现出多元化发展趋势。结合本地化发展需求，电子气体未来的市场空间与增长潜力十分巨大。

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