加入星球，获取更多报告喔~

需要下载报告的朋友，可直接扫下方二维码入圈。

来源：中泰证券

扫码加入星球，可获取无限次下载机会！

中泰证券《PCB 钻针深度报告（一）》独创行业三阶段演化模型，打破市场将 PCB 微钻视作普通耗材的认知误区，精准捕捉 AI 算力浪潮下赛道量价齐升的结构性红利，完整梳理行业格局变迁、技术壁垒与两大核心投资主线。

报告将行业发展划分为清晰三周期：2025 年前为低景气筑底期，低端产能过剩、价格内卷，鼎泰高科、金洲精工形成双寡头稳态格局；2025-2026 年进入寡头强化阶段，AI 高多层服务器板、高阶 HDI 载板放量，M9 高端微钻需求爆发，产品单价、企业毛利率同步抬升；当前行业迈入第三阶段格局重塑周期，海外高端碳化钨供给收缩，国产新势力加速突围，原有寡头份额迎来松动窗口。

算力 PCB 对微钻精度、耐磨度提出极致要求，高端产品壁垒集中在 M9 特种合金基材、纳米级碳化钨粉料两大环节，也是行业未来价值核心。报告量化测算 AI 服务器带动钻针消耗量大幅增长，同时拆解上游钨材国产替代空间，区分具备材料自研、高端微钻量产能力的优质标的。

本报告打通下游算力需求、中游刀具制造、上游硬质合金原料全产业链逻辑，规避单纯扩产即增收的传统投资误区，是把握 PCB 精密耗材国产替代、算力上游增量机会的核心投研工具书。

报告获取方式：直接加入知识星球，下载上述所有报告

（每日只需3毛钱，可下载几万份行业报告，以及无限次代找服务）

点击文末阅读原文，获取下载地址