内容摘要
AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术选代,晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce,由于全 球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预计2026年AI相关关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升,先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升,在此背景了下,电子气体有望形成需求增长的乘数效应。
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国信证券-化学制品行业：电子特气与电子大宗气体全景分析报告-260626
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