报告摘要

• 行业拐点到来，智驾SoC步入“平权时代”：伴随端到端大模型的全面爆发与算力成本的单位结构性下探，中国智能驾驶市场正式实现从“高端选配”向“国民标配”的跨越。高速NOA已在全市场乘用车中取得超30%的渗透率，城区NOA前装标配渗透率跨越15%关键门槛，在整体新能源汽车市场的装机渗透率已逼近25%至30%。
• 格局呈“一超两强”向“双强”演变，头部垄断加剧：在第三方高算力SoC芯片市场，英伟达、华为、地平线三家合计垄断了超90%的市场份额。随着地平线征程6系列全阶量产及全场景辅助驾驶系统HSD的大规模交付，市场正由“三足鼎立”向英伟达与地平线主导的“双强”格局过渡。
• 商业模式历经硬核迁徙，从“卖门票”走向“卖大米”：以标杆企业地平线最新披露的财报（总营收37.6亿元，同比大增57.7%）为镜鉴，硬科技芯片企业的商业闭环已彻底打通。纯芯片硬件营收占比首次飙升至43.2%，取代了单纯依赖算法/软件IP授权的模式，完成了从“售前研发授权”向“大规模量产出货”的根本性转变。
• 核心矛盾聚焦于“毛利率与规模效益的博弈”：硬件营收占比提升和域控形式交付，短期拉低了芯片企业的整体毛利率。在高昂研发投入背景下，跨越“盈利验证”终极考卷的唯一解药在于依托下沉市场获取极致的规模红利，摊薄研发成本。

一、 宏观市场总盘：中高阶智驾芯片步入“国民普及期”

1.1 核心功能渗透率跨越“鸿沟”，NEV成为核心主场

中国汽车智能驾驶芯片市场最显著的特征，可以概括为“高阶功能的结构性下沉与全民平权”。

从功能维度来看，高速NOA（Navigate on Autopilot）在全市场乘用车中的前装标配渗透率已稳定突破30%。基于轻地图或无地图的行泊一体芯片方案大幅降低了硬件门槛，使高速NOA成功下沉至15万元级、甚至10万-15万元级的主流国民车型。同时，城区NOA前装标配渗透率攀升至15.18%至16.2%之间，全年装机量跨越200万辆大关，同比增速超150%。

在这场变革中，新能源汽车（NEV）展现出绝对的统治力。由于新型电子电气架构与高压动力系统的天然适配性，中高阶NOA芯片展现出极高的市场集中度。数据显示，超过85%的中高阶智驾芯片装机量集中于新能源车型。在整体NEV乘用车市场中，中高阶智驾芯片的装机渗透率已逼近25%至30%，成为拉动智驾SoC大算力平台放量的核心引擎。

1.2 供给侧两大阵营对垒：自研与第三方的动态平衡

从供应链构成来看，中高阶智驾芯片在汽车前装市场的交付形成了壁垒清晰的两大阵营。

车企自研阵营占比约51.5%，以特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来等头部自研车企为代表。其核心逻辑是通过自研芯片实现底层硬件与算法的绝对闭环，追求差异化用户体验。但这部分芯片由于“专车专用”，无法对外输出规模。

第三方供应商阵营占比约48.5%，以英伟达、华为、地平线等行业芯片巨头为代表。它们面向市面上全量未自研芯片的车企及一级供应商提供高度标准化的芯片、工具链或全栈行泊一体解决方案，是承接行业中低端与中高端“智驾平权”红利的主要力量。

二、 第三方智驾SoC格局：从“一超两强”向“双强”格局演变

在第三方高算力智驾SoC芯片（通常指单芯片或组合算力在100 TOPS以上，用于支撑城区NOA及端到端大模型）市场中，产业集中度呈现极端走高趋势，前三名几乎垄断了超过90%的市场空间。然而，内部的份额洗牌与势力消长正在剧烈发生。

2.1 传统“三国杀”市场格局的边际变化

英伟达凭借Orin-X芯片建立的庞大软件生态与先发优势，在30万元以上的高阶智驾（高阶NOA）装机量中依然占据领跑位置。但在中国市场，随着头部造车新势力集体转向自研芯片以寻求供应链自主，英伟达的新增订单份额与历史高点相比出现了边际下滑。

华为依托鸿蒙智行生态（问界、智界、享界等）的爆燃，以及乾崑智驾方案在传统车企阵营中的纵深渗透，其智驾芯片整体市场份额约为15.2%，在高阶智驾市场具备极强的话语权。

地平线作为本土芯片龙头，迎来了产品红利的集中释放期。根据最新装机量数据统计，单月国内辅助驾驶域控芯片装机数据中，地平线已多次超越华为及特斯拉，市场占有率跃升至13.6%至14.4%，与华为形成平起平坐之势，稳居行业前三，并展现出极强的向上突破动能。

2.2 金字塔底座：中低阶ADAS市场的绝对统治

有别于英伟达主要聚焦于高算力区间，地平线等本土厂商采取了“全阶布局”的防守反击策略。在前装标配前视一体机、低阶行泊一体（L2及以下，10万-20万元主流车型）的庞大腰部市场中，地平线以47.66%（近半壁江山）的市场份额独占鳌头，连续多年常态化蝉联中国自主品牌ADAS市场份额第一。这种稳定的“现金流底座和供应链客情关系”，为其高阶芯片征程6系列的向上冲锋提供了坚实的掩体。

三、 商业模式之变：地平线财报折射出的硬科技“硬核跃迁”

硬科技企业的财务报表往往是行业商业化进程最真实的晴雨表。近期地平线发布的全新财务报告，为全行业提供了一个观察智驾SoC如何从“概念论证”走向“规模闭环”的极佳样本。

3.1 营收反转：告别“收门票”，迎来“卖大米”的量产周期

财报显示，地平线全年实现总营收37.6亿元，同比大幅增长57.7%。支撑这一高增长的核心密码，在于其营收结构的颠覆性改变。

地平线的汽车业务板块此前主要依赖“授权及服务”，即向车企或一级供应商提供BPU架构算法、软件IP授权，收取一次性开发费，业内俗称“卖门票”。但在近一个周期内，直接销售芯片硬件及软硬一体方案的“产品解决方案”业务实现了历史性跨越：产品解决方案营业收入达到16.22亿元，同比暴增144.2%，占总营收的比重由过去的28%急速攀升至43.2%。与此同时，授权及服务业务营收为19.35亿元，同比增长17.4%，占比滑落至51.5%。

这种结构性对调释放出了清晰的信号：智驾芯片企业已经顺利渡过了依靠“讲故事、卖IP”维持生计的前置阶段。随着下游车企密集进入量产交付周期，纯硬件芯片的出货量真正开始顶起半边天。

3.2 出货结构极端优化：中高阶芯片爆发拉动ASP陡升

在此期间，地平线车规级征程系列处理硬件总出货量突破401万套，同比增长39%。然而，比总量更值得关注的是其内部的“含金量”变化。

首先是结构优化，支持中高阶NOA功能的硬件（主要是征程6M和6P等大算力方案）出货量达到180万套，较前一周期同比暴增近5倍（达380%以上），占总出货量的比重跃升至45%至48%之间，并且直接贡献了该板块超80%的收入。

其次是平均售价（ASP）单车单价飙升。中高阶大算力芯片的单片价值量远高于传统低阶ADAS的前视一体机芯片。高阶芯片出货比例的阶跃，直接拉动地平线硬件平均售价较前一年提升了75%以上。这种“量价齐升”的态势，是判断一家芯片企业具备实质性抗风险能力的硬指标。

3.3 财务报表的硬币两面：高毛利暗藏“跷跷板”效应

尽管营收与出货量数据异常亮眼，但财报的另一侧同样清晰展露了智驾芯片企业现阶段普遍面临的商业现实。地平线整体毛利表现为24.3亿元，整体毛利率为64.5%，其中汽车业务毛利率为67.2%。如果细分到两大板块，授权及服务业务由于是软件IP，毛利率高达94.5%，属于极致的利润护城河；而产品解决方案业务受硬件和域控形式交付拖累，毛利率仅为34.5%。最终，受研发投入由31.6亿暴增至51.5亿元影响，公司经调整经营亏损依然维持在28.1亿元。

整体毛利率由先前的77%左右下滑至64.5%，这并不是因为其产品丧失了议价权，而是因为低毛利但高增长的硬件销售占比大幅提升。此外，全场景城市智驾方案HSD在量产初期常以整体域控形式交付，这意味着芯片厂商需要代采部分周边的硬件组装件，客观上拉低了综合毛利率。

公司经调整后经营亏损维持在这一区间，其核心在于研发投入的膨胀。在端到端（End-to-End）大模型与舱驾融合芯片的军备竞赛中，无论是买算力卡、招募顶尖算法科学家，还是新一代SoC的流片费用，都属于极高的资金消耗项。硬科技芯片企业在通过盈利验证之前，高昂的入场券成本依然不可避免。

四、 行业未来演进趋势与核心壁垒研判

站在新的时间节点展望未来，智能驾驶芯片市场的竞争正在从单纯的“比拼TOPS算力数值大小”，过渡到“算力、性价比、商业生态、规模效应”的综合肉搏阶段。

4.1 趋势一：舱驾融合（Central Computing）开辟第二战场

随着汽车电子电气架构由“分布式域集中式”向“中央计算式”加速演进，单域的智驾芯片面临被集成的命运。

行业头部大厂，如英伟达Atlan和Thor平台、地平线新一代舱驾融合全车智能体芯片和智能体操作系统，正在密集布局舱驾一体。将过去的智能座舱芯片与智驾芯片合二为一，不仅能为车企在BOM成本上直接省去数千元，更能打通舱内感知与舱外行驶的数据闭环。这一战场的成败，将直接决定未来几年单车芯片价值量的重新划分。

4.2 趋势二：“软硬一体”构筑渠道卡位战术

从行业竞争来看，纯卖芯片（如传统半导体模式）的利润极薄，且极易被平替；而纯卖算法软件的企业又难以找到坚实的载体。“芯片是敲门砖，软件是利润来源”已成为行业共识。

地平线的打法表明，将自研算法与自家芯片深度适配捆绑，能建立极高的客情信任与议价基础。在此趋势下，原本纯做软件算法的厂商也开始布局自研芯片；而芯片厂商则不断加码全栈智驾方案，双方由不同的起点出发，最终在中高阶NOA前装市场狭路相逢。

4.3 趋势三：下沉腰部车企是规模效应的唯一解药

资本市场对于智驾科技企业的评估模型，已经从早期的“看定点、看未来故事”彻底切换为“看盈利验证”。

由于高算力高阶智驾在头部车企（如有能力且有意愿砸百亿自研的巨头）中正面临自研分流的风险，第三方SoC厂商未来的真正胜负手，在于那些销量处于中坚梯队、自身研发智驾“不划算”的腰部和尾部传统车企。通过携手国内外主流一级供应商，将基于单芯片的城区NOA方案成本打到几千元级别，并迅速渗透至10万-20万元的国民车市场，获取数十万、数百万套的规模放量，是各大芯片大厂冲抵百亿研发摊销、扭亏为盈的唯一确定性路径。

五、 投资建议与研判结语

中国智驾SoC芯片市场已经彻底告别了野蛮生长的“概念期”。

短期来看，硬件量产红利的释放拉动了营收的绝对高增，证明了商业模式的韧性。但过渡期硬件占比升高带来的毛利率稀释、以及端到端技术的研发投入，会导致利润表在短期内维持亏损常态。

长期来看，辅助驾驶域控芯片市场正加速形成英伟达与地平线领跑的“双强”或“一超两强”格局。行业集中度的提高意味着长尾芯片玩家在拿不到主流车企标配定点后，将面临加速出清。

综上所述，建议重点关注具备全阶布局、生态工具链完备、且在中低阶ADAS市场拥有庞大市占率底座的本土智驾芯片龙头。随着舱驾一体与HSD高阶方案的进一步下沉放量，率先实现规模化营收冲顶与研发成本摊销平稳的厂商，将真正坐稳下一代智能汽车时代的数字话语权。

报告申明：本报告数据主要基于公开财务报告及第三方公开统计数据整理分析，不构成直接投资建议。