根据慧博智能投研于2026年6月26日发布的《先进封装行业深度：市场格局、行业机遇、产业链及相关公司深度梳理》报告，以下是核心观点梳理：
一、行业背景与驱动逻辑
1. 摩尔定律放缓，先进封装成为关键路径
摩尔定律放缓的背景下，先进封装不仅是半导体制造的关键后制工艺，也是持续提升半导体性能、满足下游产业复杂应用需求的核心技术路径。先进封装在传统封装的基础上，增加了提高功能密度、缩短互联长度、进行系统改造的功能，可在不依赖于芯片制造工艺突破的情况下增加产品集成度及功能多样化。
2. AI与高性能计算成为核心驱动力
AI与高性能运算成为半导体市场增长的强劲驱动力。台积电2025年第二季度业绩受益于持续强劲的AI和高性能计算（HPC）相关需求，净利润已连续第五个季度实现两位数增长。从产能利用率来看，2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50%。
3. 先进封装产能供需紧俏
AI芯片可通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求。台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。目前台积电CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将进一步扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率增长。
二、市场空间与增长前景
1. 全球先进封装市场规模
根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，展现出强劲的增长动能。在众多技术路径中，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率（2023-2029）快速发展，成为推动整个行业技术迭代升级的核心引擎。
2. AI芯片市场规模
据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7%。
3. HBM市场高速增长
据Yole预测，全球HBM收入将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，年复合增速达33%；在DRAM市场的收入份额占比也将从18%升至50%。
三、技术工艺演进
1. 核心基础工艺
在HPC、AI等高端应用推动下，RDL、Bump、TSV、Wafer等基础工艺技术的倒装芯片结构的封装、晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D封装所占成本比重越来越大。
2. 三大技术体系层层递进
后段封装沿单芯片到多芯片集成的路径演进：倒装封装（FC）奠定先进封装的电气连接基础，晶圆级封装（WLP）拓展单芯片封装的密度极限，芯粒集成则开启系统级封装的新纪元，共同支撑从移动终端到AI算力中心的多元化应用场景。
3. Hybrid Bonding突破极限
当凸块间距缩小到约10μm时，已达到Bumping工艺的极限，此后需引入Hybrid Bonding工艺以实现更小的间距，该工艺可以实现超细间距和超小尺寸（向0.5μm演进），支持超高I/O密度的芯片。
四、下游需求三大增量来源
1. AI算力：HBM+CoWoS成为标配
HBM采用先进3D堆叠封装技术，通过TSV垂直堆叠多颗DRAM芯片，单颗带宽可超1TB/s，较传统GDDR6提升5倍。AI服务器高景气将直接带动CoWoS产能扩张和设备投资，成为驱动先进封装市场高增长的重要动能。
2. 汽车电子：电动化+智能化双轮驱动
智能汽车单车芯片数量突破3000颗，较电动车时代实现接近翻倍增长。SiP、Chiplet异构集成等先进封装技术，能够实现多功能芯片在单一封装体内的高效协同，英飞凌、恩智浦及国内比亚迪半导体等主流车规芯片企业正加速导入先进封装方案。
3. 消费电子：AI终端带来结构性增量
AI终端市场快速扩容，有望持续带动WLP、Flip-Chip等高密度先进封装用量，成为消费电子相关市场新的结构性增量引擎。
五、市场格局与竞争态势
1. 全球三足鼎立，中国大陆先进封装渗透率偏低
2024年全球前十大封测企业中，中国大陆和中国台湾分别占据4家和3家席位。日月光以23.7%的市占率稳居第一，安靠科技占15.0%位居第二，长电科技以11.3%位列第三，通富微电占7.8%排名第四。2024年全球先进封装市场规模达407.6亿美元，在封测总市场中占比约为40%；相比之下，中国大陆先进封装产值仅为513.5亿元，渗透率仅为15.5%，不足全球平均水平的一半。
2. “封装跟着逻辑跑”的产业规律
先进封装产能必须贴近逻辑代工厂，产业已形成“逻辑代工在哪里，先进封装就在哪里”的铁律。台积电凭借在全球先进制程领域的绝对垄断地位，实质上掌握了先进封装技术路线的定义权与订单分配权。
3. 国产破局：算力芯片起量，本土先进封装加速扩产
随着国内AI算力需求的爆发以及供应链安全的考量，国产算力芯片开始大规模起量。国产晶圆制造在先进制程上的良率爬坡与产能扩充，直接激活了后道先进封装的订单需求，大陆封测厂正步入“加速扩产CoWoS产能”的实质性兑现期。
六、行业机遇
1. 国产替代成为必选项
国际间对于关键技术的贸易政策持续调整，使得构建自主可控的算力体系，已从基于性价比的“市场选项”彻底转变为保障产业安全与数字主权的战略必选路径。
2. 下游资本开支构筑强大内需
高盛2025年10月发布的研究报告预测，2025-2027年腾讯、字节跳动和阿里巴巴的资本开支总和预计将达到1.418万亿元人民币，其中腾讯预计投入3460亿元，字节跳动预计投入6120亿元，阿里巴巴预计投入4600亿元。云厂商万亿级别的芯片采购计划，实质上同步锁定了对先进封装产能与工艺的等量需求。
3. 制造端与设计端供给条件成熟
制造端，中芯国际已实现14nm FinFET量产，中芯南方SN2工厂建设正在规划中；设计端，以华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦等为代表的国产算力芯片厂商，产品性能已显著接近主流国际水平。先进封装不再只是性能优化手段，而成为连接国产制造能力与算力需求之间的核心枢纽。
七、重点公司梳理
1. 盛合晶微：大陆先进封装龙头
公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping的企业。2022-2025年间营收CAGR为59%，其中芯粒多芯片集成封装业务CAGR超200%，2025年收入占比已过半。公司2.5D技术平台2024年国内市占率为85%。
2. 长电科技：盈利能力复苏
2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%。2026年Q1业绩显著向好，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。公司构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI®芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵，在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。
3. 通富微电：2025年归母净利润增长80%
2025年实现收入279.21亿元（YoY+16.92%），归母净利润12.19亿元（YoY+79.86%）。4Q25营收78.05亿元，创季度新高。2026年营收目标323亿元，同比增长15.68%。槟城工厂3nm多芯片产品封装通过验证。
4. 华天科技：营收利润双增长
2025年公司共完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%。公司加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，正持续推进CPO封装技术研发。
5. 甬矽电子：海外客户营收占比大幅提升
2025年公司晶圆级封测产品实现收入1.95亿，YoY+84.22%。海外客户营收占比持续提升达23.29%，同比增长61.4%。公司积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线。
八、未来技术方向
1. 面板级封装与玻璃基板
面板级封装（PLP）通过采用矩形玻璃或有机面板替代圆形晶圆，以提升封装面积利用率与产能效率。CoPoS技术有望成为一种AI芯片产能瓶颈的解决方案。
2. CoWoS-L成为高集成度新方向
2.5D先进封装正从CoWoS-S架构逐步演进至“局部硅中介层+有机基板+RDL”相结合的CoWoS-L架构，在接近CoWoS-S性能的同时，实现了更大的封装面积和更优的成本控制，是未来多芯粒集成的理想选择。
3. 国内厂商同步布局
以长电科技的XDFOI、通富微电的大尺寸2.5D/高密度RDL平台为代表，国内厂商正围绕局部硅中介层、扇出型布线与Chiplet系统集成等关键方向推进量产能力建设。
九、政策支持
政府高度重视先进半导体封装，近年来出台了一系列政策措施鼓励和支持该领域发展。大基金三期于2024年5月正式注册，注册资本3440亿元，超过了一二期（987.2亿元、2041.5亿元）注册资本总和。
**总结：** 该报告认为，在AI算力需求爆发、国产替代加速、下游资本开支高企的三重驱动下，先进封装行业正迎来前所未有的发展机遇。全球先进封装市场2024-2030年将从461亿美元增长至791亿美元，2.5/3D封装以21.71%的复合年增长率成为核心引擎。中国大陆先进封装渗透率仅15.5%，远低于全球40%的平均水平，国产替代空间巨大。随着国产算力芯片起量、制造端工艺突破，本土封测龙头正步入加速扩产期，行业成长确定性强。