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AI光互联核心基底材料，供需缺口超70%，行业迎来集体扩产周期

一、核心概况

磷化铟是 AI高速光模块、CPO、6G毫米波射频、1550nm激光雷达的核心基底材料，当前行业供需严重失衡。

? 2026年关键数据：

• 全球2英寸当量需求：260-300万片

• 有效产能仅：75万片

• 供需缺口：超70%

• 2英寸衬底价格涨幅（较2025年初）：200%-250%

• 6英寸单价：突破5000美元

行业迎来集体扩产周期，海外巨头加码、国内企业加速国产替代，跨界资本同步入场。

产业链三层结构

对比硅、砷化镓，InP具备高电子迁移率、适配1310/1550nm通信波段，是高速光互联不可替代材料。

二、海内外企业扩产布局

? 海外厂商

?? 国内企业

衬底端：

• 云南锗业：A股龙头，1.89亿扩产30万片产能，2027年总产能目标100万片，华为哈勃持股锁定长期订单

• 有研新材：2.82亿元扩产，2026年底总产能达40万片

• 鼎泰芯源、先导微电子：稳步扩产

外延与IDM平台：

• 三安光电：65亿定增布局InP，6英寸外延月产目标8000片，400G EML批量出货、1.6T产品送样

• 源杰科技、长光华芯：主攻高速光芯片，大幅提升100G/200G EML产能，切入海外算力客户供应链

跨界入局：中铝集团、宿迁联盛布局衬底研发与量产

三、供需与价格走势预测

? 供需缺口时间线：

? 价格预测：2026年底6英寸衬底有望达到 6000-8000美元/片

需求端三大增长引擎

1. AI算力集群：单台AI服务器InP激光器用量是普通服务器10倍以上

2. CPO共封装光学：普及将大幅提升单片设备光源需求

3. 6G毫米波基站与低轨卫星：单6G基站InP射频用量为5G的12倍

四、竞争格局与国产替代

全球衬底市场高度集中，住友电工、AXT合计市占率超75%，国内云南锗业市占仅5%-8%，国产替代空间巨大。

五、核心风险

? 跟踪指标：衬底良率、头部客户批量订单、6英寸产线落地进度