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个股财报复盘:长电科技,2025Q4
2026-07-02 08:32
个股财报复盘:长电科技,2025Q4

“数据从来不语,却回答了所有的问题。”

执行摘要

长电科技为国内第一、全球第三的独立集成电路封测龙头,深度布局HBM、Chiplet、2.5D/3D等先进封装赛道,下游覆盖AI算力、存储、汽车电子、消费电子多元客户。2025全年营收创下历史新高,但受高端产能持续资本开支、新建工厂爬坡、上游原材料涨价拖累,全年扣非净利润同比小幅下滑;四季度呈现明显结构性拐点,单季扣非净利润同比、环比大幅回暖,先进封装高毛利产品占比持续提升,盈利修复趋势确立。

财务层面,公司主业为利润核心来源,营业收支贡献超八成利润,盈利纯粹度高;经营现金流保持正向,但四季度备货与资本支出抬升导致现金流同比小幅回落。资产端重资产属性突出,固定资产、在建工程持续扩容匹配先进封装扩产计划;整体资产负债率43.64%,处于行业中等偏低水平,无息经营性负债占比高,财务结构稳健无刚性偿债压力。

股本股权集中度适中,国家大基金、北向资金、机构长期持仓,2025Q4综合价值75.59分,行业排名靠前,市净率处于历史低位区间。短期制约因素为持续大额资本开支摊薄资产回报、传统低端封装价格内卷;中长期依托HBM长期锁单、国产算力芯片封装需求、海外基地放量,先进封装业务将持续拉动毛利率上行,公司业绩成长确定性充足。

正文

一、公司概况

长电科技注册地江苏江阴,1998年上市,拥有江阴、合肥、上海临港、新加坡、韩国五大生产基地,是国内唯一具备HBM、2.5D/3D大规模量产能力的封测厂商。核心业务分为先进封装与传统封测两大板块,自研XDFOI扇出平台对标海外高端工艺,HBM3e产品已与SK海力士深度绑定,订单排至2027年;同时承接华为昇腾、长江存储、长鑫存储等国产芯片封测订单,国产替代空间广阔。

2025年公司战略持续向高附加值先进封装倾斜,全年先进封装营收占比接近70%,AI运算电子业务同比增速超70%,汽车电子业务同比增长31.5%,低毛利传统消费封装持续收缩,产品结构持续优化。全年研发投入保持高位,持续布局CPO光电共封装、3D电源模组等下一代技术,长期技术壁垒持续加固。

二、核心财务数据分析

1、利润表分析

首先我们来分析长电科技的收支情况。

1)营业收入

2025Q4季度,长电科技实现营业收入102.02亿元,同比增长-7.11%;而2025年前4个季度,长电科技累计实现营业收入额388.71亿元,同比增幅为8.09%;当季每股营收为5.70元,同比增幅为-7.11%。

全年营收突破历史纪录,增长来自先进封装、车载、算力芯片订单持续放量;四季度营收同比下滑存在季节性与结构性双重原因:年末传统消费电子订单淡季,公司主动削减低毛利低价传统封装订单,优先保障高毛利HBM、算力芯片产能,海外部分客户订单延后至次年确认,因此单季营收同比小幅承压,但单季营收规模仍为全年最高值,经营底盘稳固。

2)扣非净利润

报告期,长电科技实现扣非净利润额5.86亿元,同比增幅为11.25%;而2025年前4个季度,长电科技实现扣非净利润额13.69亿元,同比增幅为-11.51%;当季每股扣非净利润为0.327元;同比增幅为11.25%

全年扣非净利润同比下滑,核心拖累为2025年持续大规模先进封装产线投产转固,折旧摊销大幅增加,同时贵金属、封装原材料全年均价上行,叠加合肥、临港新工厂处于产能爬坡阶段,规模效应尚未完全释放。四季度拐点明确,单季扣非净利润同比、环比大幅增长,得益于HBM等高毛利产品交付放量,产能利用率提升至95.7%,规模效应逐步显现,毛利率环比显著修复。

在利润端,长电科技的主要利润来自营业收支差[1](占比83.60%)和其他收益(占比10.06%)。核心利润来源营业收支差比去年同期增长-2.30%,显示主营业务盈利能力有所减弱。

在成本端,长电科技的主要成本包括营业成本(占比89.00%)、研发费用(5.56%)和管理费用(2.97%)。营业成本为原材料、设备折旧、人工等刚性支出,占比符合重封测行业特征;全年研发投入维持高位,持续投向先进封装、光电合封前沿工艺,为长期技术领先提供支撑;管理费用管控平稳,无异常费用激增。

3)盈利质量

报告期长电科技的扣非净利润率为5.74%,在628家计算机、通信和其他电子设备制造业沪深A股上市公司排名第194位。

单季净利率显著高于上半年各季度,四季度产品结构优化红利充分释放;全年净利率受产能爬坡、折旧拖累处于行业中游区间,对比纯传统封测企业仍具备显著溢价,先进封装业务毛利率可达30%以上,后续占比提升将持续拉高整体盈利水平。不过以五年周期维度,盈利质量较峰值还有较大差距。

2、现金流量表分析

我们再来看下长电科技的现金流情况。报告期,长电科技的每股经营现金流为2.60元/股,同比增幅为-20.26%。四季度经营现金流同比回落,主要是年末集中采购高端封装原材料、发放职工薪酬、税费缴纳增加,但全年经营现金流净额46.52亿元,规模充裕,盈利现金支撑充足,回款周期稳定,无大额坏账风险。

1)现金流入

长电科技的主要现金流入为销售商品、提供劳务收到的现金(占比52.52%)、收回投资收到的现金(占比29.43%),以及取得借款收到的现金(占比15.10%)。核心现金流入项——销售商品、提供劳务收到的现金,同比增幅为8.58%。主营销售回款为第一资金来源,全年营收增长带动回款稳步提升;收回投资资金为前期理财、股权投资到期回流;借款资金全部用于先进封装产能扩建,现金流结构贴合扩产周期。

2)现金流出

长电科技的现金流出主要是购买商品、接受劳务支付的现金(占比37.49%)、投资支付的现金(占比29.70%),以及偿还债务支付的现金(占比13.49%)。核心现金流出项——购买商品、接受劳务支付的现金,同比增幅为13.10%。现金流出核心增量为资本开支,2025年持续加码江阴、上海临港高端产线建设;原材料采购随四季度生产备货同步增长,同时有序偿还存量长期贷款,优化债务期限结构。

3、资产负债表分析

我们再来看下资产负债表。

1)资产端

报告期末长电科技的总资产为555.17亿元,净资产为286.71亿元,每股净资产为16.02元。资产规模持续稳步扩张,全部依托经营利润内生积累叠加适度产业融资,股东权益持续增厚,每股净资产基数高,安全垫充足。

在资产端,长电科技的主要资产构成包括固定资产净额(占比42.34%)、应收账款净额(占比10.94%),以及货币资金(占比10.04%),其中核心资产项固定资产净额同比增幅为8.56%。固定资产为各基地成熟、在建封测产线,占比最高,重资产属性凸显;应收账款匹配全年营收规模,客户以头部大厂为主坏账风险极低;货币资金储备充裕,足以覆盖短期资本开支与偿债需求。

2)负债端

报告期末长电科技的负债合计为242.29亿元,总资产负债率为43.64%,排名行业第397位,负债压力较轻。

在负债端,长电科技的主要负债包括应付账款(占比30.69%)、长期借款(占比18.15%),以及一年内到期的非流动负债(占比16.82%),其中核心负债项目应付账款同比增幅为5.28%。负债以经营性应付账款为主,依托龙头行业话语权无偿占用上游供应商资金;有息长期借款匹配高端产线建设周期,债务到期分布均衡,无集中兑付压力。

3)资产收益率

报告期长电科技的滚动12个月净资产收益率为4.87%,排在行业第237位。当前ROE偏低,主要受2024-2025年大规模新建产能转固拖累资产周转效率;随着2026年高端产能全面满产、高毛利订单持续交付,资产盈利转化效率将持续修复上行。

三、公司综合价值、股本及估值

1、个股价值

接下来我们来看下长电科技的综合价值[2]。在2025Q4季度,长电科技的综合价值分为75.59分,行业排名第80,与上个季度相比前进15个名次。综合价值得分处于电子制造行业上游水平,短板为资本开支压制资产回报,核心优势为全球稀缺先进封装产能、优质客户壁垒、稳健现金流,中长期价值支撑充足。

拉长时间看,在五年为周期内,长电科技的综合价值分随半导体周期波动,行业景气阶段价值分抬升,底部周期回落,2025年末随四季度盈利修复企稳。

2、股本及十大股东持股比例

报告期末,长电科技的总发行股本为17.89亿股。股本长期稳定,仅每年少量股权激励小幅变动,无大额定增稀释股东收益,每股收益、净资产含金量稳定。

报告期末,长电科技的十大股东持股比例为35.11%,磐石润企为第一大股东,国家集成电路大基金、北向资金、公募机构长期持仓,产业资本认可度高,股权底盘稳固。

3、估值

报告期长电科技的市净率为2.30倍,排名行业第559位。当前市净率大幅低于自身历史中枢,估值充分消化近两年扩产、业绩波动带来的预期压制,结合全球稀缺HBM先进封装产能壁垒,估值安全边际充足,后续随盈利持续修复存在上行空间。

四、总结

综合复盘2025年Q4暨全年长电科技经营、财务、估值与价值表现,公司作为国内封测绝对龙头,2025全年营收规模创历史新高,先进封装转型战略持续落地,AI算力、车载等高景气业务高速增长,但受产能爬坡、大额折旧、原材料涨价拖累全年扣非净利润同比小幅下滑,呈现“增收阶段性不增利”特征。

四季度经营拐点明确,单季营收维持高位、扣非净利润同比显著修复,产能利用率大幅提升,高毛利HBM、算力芯片封装产品持续放量,产品结构优化的盈利红利逐步释放。盈利层面主业为核心支撑,盈利真实无杂项扰动;现金流全年充裕,四季度仅季节性短期回落;资产重资产特征清晰,负债率合理、负债结构健康,整体财务风险极低,仅短期扩产压制资产回报水平。  

股本结构稳定,产业资金长期持仓,当前市净率处于历史低位,估值性价比突出。短期制约因素为持续大额先进封装资本开支、传统低端封装行业价格内卷;中长期逻辑清晰,全球AI算力建设、国产芯片自主替代、HBM长期锁单三大红利共振,先进封装营收占比将持续走高,产能利用率与毛利率同步修复,公司业绩弹性将逐步释放,长期成长确定性在封测板块内位居首位。

注释

1、营业收支差:营业总收入-营业总成本;

2、综合价值:选取个股最核心的五项财务指标:每股营收、每股扣非净利润、每股现金流、总资产负债率和滚动净资产收益率,按照一定的权重,乘以各项指标分别在行业的百分位(除了总资产负债率按降序外,其余指标按升序),再加总得出价值分。

[END]


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