算力彻底“光进铜退”？ CPO行业分析笔记

☀️CPO（共封装）绝对不是“下一代光模块”那么简单！它是AI算力系统从“电互连”转向“光互连”时，交换芯片、光引擎、激光器和先进封装共同发生的一次产业链重构！

?CPO是什么？
CPO是把光引擎直接放到交换芯片或计算芯片附近，通过整个高速电信号传输距离，解决AI集群带宽、功耗、瓶颈的技术。它不是为了便宜，而是为了让AI全生命周期总成本（TCO）相关。

?谁赚钱？
?第一梯队： Broadcom、NVIDIA、台积电。手握系统架构、交换ASIC、硅光平台和客户认证。
?第二梯队： Lumentum、Coherent。高功率CW激光器成为共享光源，人口极高。
?第三梯队：天孚通信、US Conec。客户认证周期长、良率壁垒高、多平台通用。
⚠️第四梯队：中际旭创、新易盛。短期受益于1.6T/3.2T可插拔，但长期部分价值面临被ASIC和封装平台拆解的风险。
❌最易被替代途径：标准化光学器件、普通连接器、缺乏核心芯片能力的纯组建厂。

? 市场空间与关键技术
?基准市场规模： 2026年约1亿-5亿美元➡️2030年约50亿-100亿美元。2026-2030年CAGR超140%
?核心壁垒：系统架构与交换ASIC > 硅光PIC设计 > 高功率可靠激光器 > 光电共封装及良率。

⚠️核心预期差
1. 2026年仍是导入期，在2028年后收入爆发，谨防估值过度透支。
2. CPO让系统厂和ASIC厂话语权大增，传统模块厂必须转型。
3. 低估了高功率激光器的战略地位：外置光源
4. 降低了Scale-up（芯片间）光互连： CPO不仅仅用于交换机（Scale-out），GPU到GPU的芯片级光I/O纵向空间更大。

?重点关注
?高弹性方向：
1. 国产高功率CW激光器：能够切入海外头部供应链、实现国产替代的厂商。
2. 高密度光纤连接与精密封装：属于“卖铲子”逻辑，同时服务可插拔、LPO和CPO。
3. 光电共封装设备与晶圆级测试：隐藏量产突破关键。

?补课笔记
综合评级：★★★★☆
2026年的正确策略不是盲目炒作概念，而是死拼“订单验证、客户认证、产扩良率、收入存在”这四大指标，筛选出真正能兑现业绩的“硬核玩家”！

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