AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，mSAP工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量。伴随1.6T光模块、CoWoP工艺及NPO的加速渗透，mSAP工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。

1.6T光模块量产落地促使PCB 线路精度要求提升至15μm级别，布线密度大幅提升。传统Tenting工艺难以满足高密度互联需求，mSAP工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制，能够适配高密度布线与低信号损耗需求，成为高阶PCB的主流升级方案。

长期来看，CoWoP、NPO等下一代封装与光学技术演进，将进一步推进PCB载板化需求，持续打开mSAP工艺的市场空间。下游PCB厂商加速mSAP产能布局，鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等头部厂商均投资规划新增多条mSAP产线，直接拉动高阶设备需求增长。