液冷技术：高密度数据中心散热的必然选择
随着AI算力需求的爆炸式增长，服务器芯片功耗与机柜功率密度急剧攀升，传统风冷技术已触及物理天花板。液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声及低全生命周期成本（TCO）四大优势，成为解决高密度散热问题的关键。特别是在各国PUE政策持续收紧的背景下，液冷方案能显著降低数据中心整体PUE值，满足绿色化要求。目前，单相冷板式液冷因技术成熟度高、改造成本低，率先实现大规模商业化落地，成为主流方案；而浸没式液冷虽PUE收益更高，但部署难度和初始投资较大，主要应用于超算中心等极高密度场景。
市场空间：产业需求强劲，2026年千亿液冷市场
数据中心产业需求强劲，上游芯片厂商持续扩产，下游云厂商资本开支大幅上调，验证了AI基建的高景气度。据测算，2026年全球液冷市场空间预计达942亿元人民币，2027年将进一步增长至1478亿元，同比增长显著。这一增长不仅源于GPU/ASIC芯片出货量的提升，更得益于液冷在机柜中渗透率的快速提高。随着推理工作负载占比提升，纯CPU机柜液冷需求也成为新的市场增长点。
增量环节1：超节点架构带动液冷市场扩容
AI集群架构正从单机架向多机架超节点（Super PoD）演进，以突破功耗、散热及运维瓶颈。这一架构升级带来两大增量：一是光模块功耗随速率提升（向1.6T/3.2T升级）而大幅增加，高速率光模块必须采用液冷方案，预计光模块液冷市场规模年复合增速高达53%；二是Agentic AI落地带动CPU在AI集群中角色转变，纯CPU机架因功耗超出风冷极限，全面转向液冷设计，进一步拉动整体液冷市场规模。
增量环节2：核心零部件价值量提升
随着芯片迭代，液冷核心零部件的技术升级带动价值量提升。在CDU领域，高压直流架构（800V）的落地促使水泵技术向大功率电子屏蔽泵转型，该部件目前竞争厂商较少，价值量有望提升。在液冷板领域，传统单相冷板已无法满足新一代GPU散热需求，微通道冷板/盖板成为下一代核心散热部件，通过缩小内部流道增加换热面积，显著提升散热效率。此外，PBMC标准因其强偏差补偿能力和高流量性能，正逐步成为高密度液冷场景的主流接口标准。
产业链格局：汽零公司转型入局，国产份额提升
当前液冷产业链格局相对分散，海外液冷系统主要由外资及台资企业主导英伟达和谷歌供应链。然而，国内汽车零部件企业依托在汽车热管理领域的深厚积累，正快速切入数据中心液冷赛道。这些企业在泵、阀、管路、快接头等核心零部件制造上具备成本与技术优势，随着行业标准清晰及国产替代进程加速，国内厂商在液冷产业链中的份额有望显著提升。具备核心零部件制造能力及汽车热管理经验的企业，如银轮股份、飞龙股份、拓普集团等，将在这一轮行业爆发中占据有利地位。
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（报告来源：东吴证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
