2026年6月29日，韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域建设四座存储芯片晶圆制造厂，其中三星电子与SK海力士各承建两座。同日，三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源共同宣布一项为期十年、总额高达2000万亿韩元（约1.3万亿美元）的本土投资计划。这一“存储超级扩产”计划，正在将全球半导体设备推入卖方市场。
存储扩产：设备需求的结构性拐点
此次韩国投资计划的核心战略意图是打破首都圈产业集中模式，转向以全罗道为中心的西南地区。三星电子计划将光州原空军基地选为前道晶圆厂核心选址，预计建设4至5座晶圆厂；SK海力士同样在光州打造4至5座前道晶圆厂，仅半导体新设项目上两家投资额预计各达600万亿韩元。政府还将新建晶圆厂的建设周期大幅提前最长12年，从原计划2040年代中后期竣工调整至2030年代中期完成。
东吴证券指出，SK海力士规划五年内晶圆产能翻倍、2034年产能扩至三倍，2026年资本支出将大幅高于去年，大幅拉升上游设备采购需求。中信证券预计，2026年、2027年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长26%和35%，达1478亿和1995亿美元。存储涨价将进一步带动扩产意愿提升，而扩产的直接结果就是半导体设备需求的持续爆发。
以下从行业逻辑与基本面数据两个维度，梳理半导体设备方向逻辑最硬的十大核心公司。
刻蚀与薄膜沉积：前道核心工艺的价值重估
中微公司是国内刻蚀设备绝对龙头。2025年公司实现营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。刻蚀设备收入达98.32亿元，同比增长35.12%，覆盖从65纳米到3纳米及更先进制程的刻蚀应用，全球累计出货超6800台。在3D堆叠和GAA/CFET结构推动下，高深宽比刻蚀需求快速提升，公司下一代90:1超高深宽比低温CCP刻蚀设备已运付客户端验证。公司通过并购补全CMP设备，正从刻蚀龙头向“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的平台型解决方案公司演进。
北方华创是国内产品线最全的半导体设备平台型龙头。2025年公司实现营收393.53亿元，同比增长30.85%。集成电路设备营收同比增长超50%，刻蚀及薄膜设备收入均超过100亿元。公司刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，离子注入等新品快速落地。全年研发投入达72.77亿元，研发人员达6511人。2025年中国半导体设备整体国产化率已从2024年的16%跃升至21%，其中刻蚀国产化率达31%，薄膜沉积达27%。作为覆盖面最广的平台型龙头，北方华创受益确定性最强。
拓荆科技是薄膜沉积设备（PECVD、ALD、SACVD等）国内龙头。随着逻辑芯片转向GAA结构、存储芯片向高层数3D堆叠演进，薄膜沉积在设备投资中的价值占比持续提升，ALD等原子级沉积技术的用量大幅增长。公司已深度导入国内主流晶圆厂，截至2025年9月，产品已投入超过70条芯片制造生产线，累计出货腔超3000个。
CMP与量检测：高壁垒环节的稀缺标的
华海清科是国内唯一实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，在国产CMP设备出货总量中占比超90%。随着FinFET和GAAFET架构引入，CMP工艺步骤数大幅增至35至50步。截至2026年5月底，公司在手CMP设备订单达307台，而现有年产能仅300台，产能瓶颈凸显。公司预计2028年上海基地建成后年交货量有望超400台。此外，公司积极拓展离子注入机领域——先进制程用离子注入机国产化率不足5%，进口替代空间极为广阔。
中科飞测主营量检测设备，这是半导体制造中保证良率的关键环节，也是当前国产化率最低的设备品类之一。公司产品已可满足HBM技术领域的量检测需求，图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等已通过国内多家HBM客户产线验证并实现批量出货。量检测设备属于过程控制环节，2025年国产化率首次突破10%大关，替代空间巨大。
清洗与测试：后道与湿法设备的放量逻辑
盛美上海是半导体清洗设备龙头，据Gartner统计其全球市场占有率达8.0%，位居全球第四。2025年公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，其中清洗设备收入45.06亿元。先进封装湿法设备营收3.37亿元，同比增长37.04%。在3D先进封装/Chiplet领域，其TSV电镀、Chiplet清洗等设备已达到国际先进水平并实现批量出货。截至2025年9月，公司在手订单约90.72亿元，同比增长34.10%。
长川科技是后道测试设备龙头。2025年公司实现营收52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润13.31亿元，同比大增190.42%。测试机收入32.03亿元，同比增长55.29%，占总营收60.53%。在SoC测试机等细分市场，国产化率仍不足10%，海外厂商占据全球九成以上份额。在出口管制背景下，国内企业加速转向国产设备，公司作为本土测试设备龙头深度受益。
华峰测控专注于模拟及混合信号类集成电路测试设备。2025年公司实现营收13.46亿元，同比增长48.72%；测试系统收入11.87亿元，同比增长45.69%。公司测试设备全球累计装机量已超过8000台。在封测环节产能利用率提升和国产替代趋势下，公司业绩持续高增。
涂胶显影与零部件：国产替代的“最后一公里”
芯源微是国内涂胶显影设备细分领域龙头。涂胶显影设备在光刻环节中不可或缺，目前国产化率仍低于25%，公司是国内少有的具备量产能力的供应商。尽管2025年公司盈利承压（营收19.5亿元，扣非归母净利润-0.2亿元），但主要系研发投入加大所致——2025年是公司研发大年，新一代涂胶显影机、高端化学清洗机等研发投入强度较大。随着国内晶圆厂扩产和国产化率提升，其产品在成熟制程和先进制程的验证进度备受关注。
富创精密是国内平台型半导体设备零部件供应商，产品应用于光刻机、涂胶显影设备等前道设备，主要客户包括上海微电子、芯源微等。2025年公司实现营收35.43亿元，同比增长16.58%。零部件是半导体设备产业链上游的核心环节，在先进制程核心零部件国产化率仍低于10%的背景下，零部件自主可控被视为设备国产化的关键瓶颈。2026年一季度公司营收10.4亿元，同比增长36.8%，创单季历史新高。
双重逻辑共振下的设备景气周期
当前半导体设备行业正迎来“韩国存储扩产带来的全球需求放量”与“国产化替代加速”的双重逻辑共振。从全球看，SK海力士扩产计划已将半导体设备推入卖方市场，设备厂商议价权提升。从国内看，2025年中国半导体设备整体国产化率已升至21%，刻蚀、薄膜沉积等关键环节均实现显著突破。在外部制裁持续加码的背景下，设备国产化从“去美化”迈入“全链路自主”新阶段。上述十大核心公司覆盖了从刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测到清洗、测试、涂胶显影、零部件的完整设备产业链，是这一轮设备景气周期中逻辑最硬的标的。
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