初夏苏州，太湖之畔，半导体产业链上下游力量再次因“生态”而聚。

6月25日-26日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司主办的“AI新引擎·芯生态”第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（SPATE 2026）在苏州湾艾美酒店顺利举行。来自全球各地的600余家产业链上下游企业及科研院所的近千名嘉宾参与本次盛会，涵盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、分析检测实验室、AI技术企业及科研院所等全产业链相关领域，共探AI驱动下的半导体技术革新与生态协同发展新路径。

本届大会以“AI新引擎·芯生态”为主题，设置主论坛、技术分论坛、战略合作启动仪式、专业展览、新品发布会及交流晚宴等环节，围绕AI赋能半导体研发、制造、分析检测及产业生态协同等方向，汇聚21位行业专家及产业领军人物，通过20余场主题报告与专题分享，共探AI驱动下的半导体技术创新与生态协同发展新路径。

大会期间同步发布搭载胜科纳米半导体物理大模型的iWUDI™智能闭环系统，成为本届大会的重要亮点之一。

开幕式上，国内集成电路产业标杆领军人物、上海现代服务业发展研究基金会理事长、华虹集团原董事长张素心先生进行精彩致辞。他结合AI时代半导体产业发展趋势，分享了对分析检测、产业协同和技术创新的思考，并表示，AI赋能分析检测将进一步推动产业链协同创新，助力半导体产业高质量发展。

张素心先生致辞

技术分论坛：聚焦新技术、新方法、新应用

分论坛以“新技术·新方法·新应用”为主线，邀请8位技术专家围绕AI技术与半导体分析检测场景的融合应用进行专题分享，内容涵盖AI参数寻优、先进封装缺陷分析、电镜观测、3D无损分析、智能样品制备、TEM失效分析、国产化装备及可靠性测试等方向。通过专题报告与案例研讨，技术分论坛从多个维度呈现了AI技术进入半导体分析检测具体场景的应用路径。从样品制备到缺陷定位，从数据识别到根因分析，半导体分析检测正在由单点技术服务向多工具协同、数据驱动和闭环诊断方向持续演进，也为检测分析技术创新与产业应用衔接提供了新的思路。

主论坛：聚焦AI赋能，洞见产业新趋势

6月26日举行的主论坛上，13位来自国际设备企业、EDA企业、芯片设计与制造企业、先进检测设备企业、AI技术企业及知名高校科研机构的行业专家及企业代表，围绕“AI新引擎·芯生态”这一主题展开分享，聚焦AI技术与半导体产业生态的深度融合，共同探讨产业链协同创新的新趋势。

胜科纳米董事长李晓旻发表题为《从芯片失效分析看AI大潮下的半导体发展趋势》的主题报告。报告从芯片失效分析这一专业场景切入，围绕AI技术浪潮下半导体研发效率提升、复杂失效机理识别、分析检测技术演进及产业生态协同等议题展开分享，为AI时代半导体产业链协同创新提供了专业观察视角。

李晓旻董事长指出，AI时代，半导体产业的竞争将更加依赖创新增量，而分析检测正成为连接研发、制造与产业创新的重要基础能力。面对不断提升的研发复杂度与分析需求，应充分发挥AI在分析检测领域的数据价值和智能优势，持续推动分析检测能力升级，为半导体产业创新提供更加高效、精准的技术支撑。

李晓旻董事长分享报告

重磅发布：iWUDI™智能闭环系统正式亮相

大会期间举行战略启动仪式。仪式汇聚产业链上下游多方力量，共同见证生态合作新阶段的开启。

主论坛报告结束后，作为本届大会的重要成果之一，大会正式发布搭载胜科纳米半导体物理大模型的iWUDI™智能闭环系统。作为胜科纳米面向半导体行业打造的一体化智能操作系统，iWUDI™并非单一的下单平台或孤立的AI工具，而是通过融合流程、设备、数据、模型与服务，探索构建覆盖研发协同、质量管控与分析检测等场景的智能化生态体系，推动AI技术与半导体专业场景深度融合。

新品发布现场

AI新引擎，芯生态。作为半导体第三方分析检测生态圈的重要交流平台，SPATE 2026汇聚产业链多方力量，共同探索AI时代分析检测技术革新与智能化协同的新路径。未来，胜科纳米将持续推进AI与分析检测深度融合创新，携手产业链伙伴共建开放协同、互利共赢的半导体产业创新生态。

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