在半导体制造领域，质量控制（QC）不仅是保障产品良率的核心环节，更是企业竞争力的关键体现。面对日益复杂的制品与严苛的客户标准，单纯依赖设备检测已难以满足“零缺陷”交付的需求。因此，提升品质QC检出力，必须从“人、流程、文化”三个维度协同发力。而通过“多人合力制作白皮书”与“不良技巧分享后实物考试”这两项实践，正是实现这一目标的有效路径。

    领导一再强调，制作白皮书“要让标准看得见，让流程动起来”。为此，白皮书进行了全面升级。在作业流程部分，我们摒弃了以往枯燥的文字描述，采用“图片+文字”的可视化表达方式，确保作业流程清晰、注意事项明确。同时，我们确保每位员工熟知流程内容、掌握作业规范；在日常执行中，领导会不定时进行检查，及时纠正不规范作业，并针对流程中不合理的地方实行优化调整。最终形成的白皮书，不仅是一份作业指导书，更是新员工能看懂的教材、日常作业的参考手册，以及持续改善的基准依据。

    “前事不忘，后事之师”是白皮书中最具价值的部分，莫过于对过往不良案例的深度复盘。我们收集了公司近两年来的典型不良图片，并安排检验功底过硬、不良识别能力突出、实操经验充足的员工进行一对一指导。通过现场实操教学并同步分享检验心得、传授实操诀窍等多元化形式，有效补足了QC的技能短板，均衡了全员的检验水平。活动落地后，提升效果十分显著。

    QC检出力的提升，是一场关于“人”的修炼。近期，Module工程AQL不良多发，不良管控提升工作刻不容缓。为稳固出库品质、强化MQC AQL关卡的检出能力，刘美丽SV组织全员开展了为期一周（6.25-6.30）的AQL外观实物检验提升活动。

    本次考核场地设在I_Line AQL作业区域。考核规则为：利用Repair材料统一制作40个Sample，中间混入不同类型的不良品和良品，要求QC在40分钟内限时完成外观检查，并将选别出的不良品名称准确记录。评分标准为答对1个加2.5分。活动期间，大家参与热情高涨，偶尔有肉眼看不见的地方我们都借助Scope对材料来进行检查，就是来发现这些隐蔽的细微异常，帮助我们能够更早的预防、发现重大品质隐患。

    通过多人合力制作白皮书，我们沉淀智慧,通过不良技巧分享，我们直面过往的痛点与盲区，将每一次失误都化作防错的基石；通过实物考试，我们打破了“纸上谈兵”的局限，在实战中锤炼能力，让标准真正内化于心、外化于行。这三者环环相扣、互为支撑，构建起一个可持续、可复制、可进化的品质检出体系，当每一位QC都能像对待书皮折角一样严谨对待每一个检测点，像珍惜新书一样守护每一个产品的品质，我们就能真正实现从“制造”到“质造”的跨越，在纳米级的世界里，书写属于SESS的匠心篇章。