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• 报告延伸：2026半导体行业洞察报告（文末附全文）
• 出  品 方：摩根士丹利

这份研报从产业供需的角度出发, 揭示了一场正在全球存储芯片市场发生的结构性“供需错配”, 并且重点聚焦于被市场忽视的“旧款”芯片, 也就是Legacy Memory。

1. 供给端, 存在“船大难掉头”的状况, 国际上那些头部的存储大厂, 为了能够抢占AI所带来的红利, 纷纷把产能的重心朝着最为先进的HBM也就是高带宽内存, 以及DDR5进行转移, 还主动减少产量甚至从DDR4、SLC NAND等成熟制程市场退出, 这使得旧款芯片在全球范围的供给出现了“非典型”的收缩。

2. 需求端呈现出“老当更显强劲之态”: 虽说那是旧有的技术, 然而企业级服务器、汽车电子以及企业级机械硬盘（HDD）对于DDR4和特定NAND闪存存在着刚性特质的需求, 且这种需求依旧十分庞大。有报告进行指出, 由于MLC NAND处于缺货的状况, HDD厂商迫不得已转而采用SLC NAND, 从而就此形成了具有替代性特点的需求外溢。

3. AI服务器带来“增量空间”, 其中, 除了算力芯片, AI服务器架构的升级, 像新一代机架系统, 其对周边配套芯片的需求量也是在增加的。比如说, NOR Flash, 也就是一种闪存, 它的单机搭载量因为AI算力集群的扩张, 所以是显著提升的。

4. 全球供应链格局出现重塑, 美国厂商进行产量缩减, 头部大厂转向高端产品生产, 在此情形下, 全球市场针对旧款存储芯片的订单, 开始朝着中国台岛地区的特色代工厂以及 IDM（整合元件制造）厂商集中, 进而形成了特定的产能聚集效应。