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文章摘要

光模块行业正迎来AI算力扩容驱动的爆发期。技术端加速从400G向800G/1.6T升级,但高速率带来的功耗与散热瓶颈,正推动光互联从传统可插拔向LPO、NPO、CPO等低功耗、高集成方案演进。LPO:保留可插拔形态的过渡方案,通过移除DSP芯片显著降低功耗与成本,是缓解短期供应链压力的重要路径;NPO:将光引擎贴近ASIC,电信号传输距离缩短至厘米级,大幅降低损耗同时保留光引擎可更换性;CPO:终极技术形态,

通过先进封装将光引擎与ASIC共基板集成,电互联缩至毫米级并省去DSP,实现纳秒级延迟与功耗大幅降低;当前仍处萌芽阶段,受AI集群驱动,据LightCounting预测2030年CPO市场规模有望>中击100亿美元。

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华福证券-新兴产业行业定期报告：AI驱动下的光互联革新——LPO、NPO与CPO-260614

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