HIL 正在从汽车，"漫延"到储能、低空和机器人

发布渠道：公众号 + ATEMall 平台论坛 ｜ 2026 年 6 月

配图①：封面图（cover.png）

如果你是测试工程师，今年大概率有一个共同的体感："在环测试（HIL）"这个词，出现的行业越来越多了。它早就不只是汽车人的专属——储能、低空经济、人形机器人，都在抢着把"在实验室里跑真逻辑"这件事做扎实。

这期我们把最近的行业动态梳理一遍，顺带聊聊：对一线工程师来说，哪些技能和工具值得现在就上手。

一、汽车电子：验证"前移"，HIL 大盘还在涨

配图②：HIL 市场柱状图（chart_hil.png）

先看一组数字（据 Allied Market Research，汽车 HIL 口径）：全球汽车 HIL 测试市场 2023 年约 7.4 亿美元，2024 / 2025 年按 ~10.2% 的复合增速推算约 8.1 / 9.0 亿美元，预计到 2033 年增至 18.6 亿美元（CAGR ≈ 10.2%）。多家机构口径虽有差异，但 CAGR 普遍落在 9.7%~10.4% 区间——方向高度一致：稳步上行。中国市场尤其活跃。

技术侧最明显的趋势是 "验证前移"：从传统的 HiL，向 vECU / SiL 延伸——把大量软件缺陷在更早、更便宜的阶段拦下来。HIL 的应用也从单一 ECU，铺到 VCU、BMS、MCU、车身、底盘、ADAS 域控等整套新能源电控系统。

与之配套，功能安全（ISO 26262）+ 信息安全（ISO 21434） 继续是 2026 年的核心关注点，故障注入、诊断（UDS 0x22/0x2E）、CAN/CAN FD 信号解析这些"基本功"，需求反而更刚。

一线提示：日志量越来越大时，别再盯着 HEX 发呆——用 DBC 做信号级解析，把原始帧解成物理量曲线，定位问题帧的效率不是一个量级。

二、储能：从"各测各的"到 PCS + BMS"联测"

储能这两年最值得关注的测试变化是 集成化：测试方案开始支持 PCS 控制器与 BMS 控制器同时在环，把两者之间的交互功能也一起测了。

背后是两个产业变量：

● 碳化硅（SiC）PCS 规模化落地，业内普遍把 2026 视作"元年"，大储渗透率有望到 ~10%，带来更高频的测试挑战；

● BMS 的角色质变——从内部"安全监测"升级为参与电力市场结算的"可信计量官"，SOC/SOP 的精度直接关系到盈亏。某 200MW 电站换用协同架构后，一次调频达标率从 75% 提到 98%。

三、低空经济 / eVTOL：飞控验证开始"上强度"

2026 年，低空经济从"试点飞行"迈向"场景验证"。一批 eVTOL 企业陆续拿到适航证、配套运行标准，飞控系统、动力总成、噪声的验证试飞密集展开（垂直起降、定高巡航、姿态稳定控制等科目）。

飞控的 半实物仿真（HIL） 正是这里的关键环节——在安全可控的实验室环境里，把极限工况先跑一遍。

四、人形机器人：量产元年，测试是"仿真-实体协同"

人形机器人被视为 2026 的最大风口之一。测试上的共识是 "仿真-实体"协同：先用高精度物理仿真做数字化建模与预训练，再过渡到真实场景验证，大幅降低现场调试的风险与成本。

最突出的测试痛点是 关节电机 + 力控精度，以及灵巧手在高自由度控制、触觉/视觉多模态协调下的可靠性。换句话说，这个行业"内容稀缺、测试方法论还在成型"，对工程师反而是机会窗口。

五、芯片 / ATE：Chiplet 把测试"前移"，国产化加速

先进封装（Chiplet / 3D IC）对测试的要求集中在三点：测试节点前移、晶圆级测试需求激增、多温区并行 + 热管理。SoC 测试机是当前占比最高的品类；国产化方面，模拟/分立器件已达 ~80%，SoC/存储仍有较大替代空间。

六、头部企业在做什么（近期动态）

看清楚"谁在跑、跑得怎么样"，比单纯看大盘更有体感。

测试设备格局：全球汽车 HIL 的核心厂商包括 dSPACE、National Instruments(NI)、Vector Informatik、ETAS、IPG Automotive、MicroNova、OPAL-RT，以及国内的经纬恒润、意昂神州等；其中 前三大厂商合计约占全球 60% 份额[6]。

国内代表：

● 经纬恒润（688326）——典型的"测试+电子"双轮玩家。据其披露，2025 年海外直接出口业务营收约 4.66 亿元，同比增长 24.05%，南昌工厂已顺利投产、产线按规划推进；25Q1 业绩符合预期[4][5]。出海与产能扩张，是这一档头部企业当下的明确动作。

● 北汇信息——专注汽车电子测试，提供"测试工具 → 专用设备 → 完整方案 → 实车测试服务"的全栈能力[7]，是把"方法论"沉成"交付物"的代表。

跨行业外溢：储能侧，测试方案商开始主推 PCS+BMS 同时在环的联测能力[2]；人形机器人侧，宇树等整机厂带动了关节电机、力控的测试需求[3]——HIL/在环测试的"客户名单"正在变长。

一句话：头部的动作是出海 + 扩产 + 跨行业，而它们抢的，本质上还是"谁能把复杂系统更早、更便宜、更准地验证完"。

七、一条横切所有行业的"母题"

配图③：多行业母题图（topics_map.png）

把上面五个行业放一起看，会发现一条共同主线：

HIL 在环 × AI × 数字孪生 × 国产化替代

尤其是 AI 正在重塑测试本身——NLP 解析需求自动生成用例（设计提速可达 ~85%）、UI/接口变动后用例"自愈"、把测试"左移"到更早阶段。要知道，业内仍有超 67% 的企业受困于自动化不足，传统脚本月失效率常超 25%，大量工时耗在修脚本上。谁能把这套方法论用起来，谁就省下真金白银。

写在最后

无论你做的是汽车、储能、低空还是机器人，测试的"地基"其实高度相通：总线读得懂、信号解得准、用例跑得自动、问题定位得快。

我们最近在整理这套通用地基的工具与知识——比如一个能"导入 DBC → 勾选任意信号 → 把日志解成物理量曲线 → 导出 CSV"的开源 CAN 日志分析工具，以及 HIL / UDS / 储能测试方向的实战资料，都收在了 ATEMall 的知识库里（atemall-ai.com，免费注册即可查阅）。

如果你也在被"日志看不懂、用例修不完"困扰，欢迎来逛逛，或者把你最头疼的测试场景留言告诉我们。

讨论题：在你的行业里，HIL / 自动化测试目前最大的卡点是什么？是工具、人，还是流程？

引用与出处

[1] Allied Market Research，Automotive Hardware-in-the-Loop Market（2023 约 7.39 亿美元、2033 预测约 18.64 亿美元，CAGR 10.2%；文中 2024/2025 为按 CAGR 推算）. https://www.alliedmarketresearch.com/automotive-hardware-in-the-loop-market-A134925

[2] 北极星储能网，《储能系统更高效！支持 PCS/BMS 同时在环测试》. https://news.bjx.com.cn/html/20250513/1441223.shtml

[3] IDC，《2026 年中国机器人与具身智能市场十大趋势洞察》. https://www.idc.com/

[4] 国投证券，《经纬恒润-688326-25Q1 业绩符合预期》. https://www.hibor.com.cn/

[5] 经纬恒润 2024 年年度报告 / 2025 经营进展（688326）. http://www.cninfo.com.cn/

[6] 行业研究：全球汽车 HIL 核心厂商，前三大约占全球 60% 份额. https://www.168report.com/reports/2257887/automotive-hardware-in-the-loop-(hil)

[7] 北汇信息，《从 HiL 到 vECU SiL：汽车控制器验证为什么正在加速前移》. https://www.cnblogs.com/polelink/p/19774637

[8] 中国电子商会信息工程测试专委会，《2026 年，AI 正在重新定义软件测试》. https://ceietn.com/a/JointLaboratory/jishuqianyan/1363.html

[9] 格隆汇，《2026 年半导体自动测试设备市场前瞻》. https://m.gelonghui.com/p/3379850

说明：市场规模存在多家机构不同口径，本文统一采用 Allied Market Research 汽车 HIL 口径以保持可比。

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