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一、公司简介：

 深圳英集芯科技股份有限公司（股票代码：688209），成立于2014年，2022年4月19日在上海证券交易所科创板上市。公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用。公司采用Fabless经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由专业厂商完成。公司产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。公司注册地址位于深圳市南山区，办公地址位于珠海市香洲区。公司实际控制人为黄洪伟先生，通过珠海英集投资合伙企业（有限合伙）、珠海英芯投资合伙企业（有限合伙）及成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙）合计控制公司约30.15%的股份。

二、公司目前所处的发展阶段：

 公司目前处于快速成长与战略转型并重的发展阶段。一方面，公司在传统消费电子领域（移动电源、快充协议等）保持行业领先地位，产品持续迭代升级；另一方面，公司正积极向锂电池管理、PMU（电源管理单元）、物联网、新能源、汽车电子、工业车规等新兴应用领域延伸拓展，实现产品结构优化与市场边界拓宽。2025年公司完成了对成都蕊源15%股权的竞拍，收购了博捷半导体和上海矽诺微100%股权，同时首颗低功耗蓝牙BLE芯片完成研发投片，车规级USB hub芯片开始导入Tier1头部客户，标志着公司正从单一消费电子芯片供应商向多元化、平台型半导体企业转型。

三、财报及研报要点：

1、业绩情况：

2、核心竞争力：

 （1）研发优势：公司拥有优秀的研发团队，截至2025年12月31日，研发人员539人，占公司总人数的70.46%，其中博士4人、硕士149人、本科353人。核心技术人员5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司。公司研发费用31,759万元，占营业收入的19.74%，研发投入占比连续三年超过15%（2023年25.18%、2024年21.15%、2025年19.74%）。2025年新增授权专利63项，累计国内外专利248项（发明专利165项、实用新型83项），软件著作权31项，集成电路布图设计专有权273项。

（2）核心技术：公司拥有6大核心技术，包括：数模混合SoC集成技术（72项已授权专利）、快充接口协议全集成技术（44项已授权专利）、低功耗多电源管理技术（43项已授权专利）、高精度ADC和电量计技术（18项已授权专利）、大功率升降压技术（47项已授权专利）、微型声重放系统技术（9项已授权专利）。公司是全球首个获得QC5.0认证的厂商，首批Vooc/SuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。

（3）产品综合竞争力：公司产品具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点。快充协议芯片可靠性高，终端返修不良率控制在10PPM以下，是少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商。公司产品支持快充协议类型覆盖面广，获得高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。

（4）区位优势与客户资源：公司位于珠三角地区，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通，能够及时捕捉客户需求变化，为产品快速迭代创造有利条件。

3、重要财务指标分析： 

1）营业总收入：

• 2025年：16.09亿元

• 2024年：14.31亿元

• 同比增长：12.49%

评价：公司收入端保持稳健增长，全年增速虽较2024年的17.66%有所放缓，但仍维持在双位数水平。分季度看，增速从一季度的17.25%逐季回落至全年的12.49%，表明下半年增长动能有所减弱，需关注市场需求或订单节奏的变化。

2）归母净利润：

• 2025年：1.78亿元

• 2024年：1.24亿元

• 同比增长：43.24%

评价：利润增速显著高于收入增速（43% vs 12%），盈利能力大幅提升。与2024年323%的超高增速相比虽有所收敛，但考虑到基数已明显抬高，该增速仍属亮眼，反映公司产品结构优化或费用控制取得实效。

3）净资产收益率（ROE）和投入资本回报率（ROIC TTM）：

• 2025年ROE：8.58% | 2024年ROE：6.60% → 提升1.98个百分点

• 2025年ROIC：8.31% | 2024年ROIC：6.46% → 提升1.85个百分点

评价：两项资本回报指标同步提升，且ROIC与ROE差距较小，表明公司资本结构较为健康，盈利能力的改善真实地转化为了股东和资本提供者的回报。8.58%的ROE在制造业中属中等水平，仍有提升空间。

4）销售毛利率：

• 2025年：34.38%

• 2024年：33.51%

• 同比变动：提升0.87个百分点

评价：毛利率连续两年保持上升趋势，2025年达到34.38%。逐季看，毛利率从一季度的32.63%稳步提升至全年的34.38%，说明成本管控或产品议价能力持续改善，为利润高增长提供了坚实基础。

5）期间费用率：

• 2025年：24.51%

• 2024年：26.21%

• 同比变动：下降1.70个百分点

评价：期间费用率明显压缩，且逐季下降（从Q1的28.92%降至全年的24.51%），说明规模效应显现或公司主动进行了降本增效。费用率的下降与毛利率的提升共同构成了利润弹性释放的双重驱动。

6）销售成本率：

• 2025年：65.62%

• 2024年：66.49%

• 同比变动：下降0.87个百分点

评价：销售成本率与毛利率反向变动，下降0.87个百分点，印证了毛利率提升的逻辑。成本率处于65%-67%的区间波动，2025年达到年内最低水平，表明原材料成本或生产效率有所优化。

7）净利润现金含量：

• 2025年：15.41%

• 2024年：188.25%

• 同比变动：大幅下降172.84个百分点

评价：这是所有指标中最为突出的警示信号。2025年净利润现金含量骤降至15.41%，意味着每1元净利润仅带来0.15元经营现金流。结合每股经营现金流从0.54元暴跌至0.06元，说明利润大多停留在账面，可能源于存货积压（存货从3.71亿增至5.97亿）或应收账款回收放缓，盈利质量需高度警惕。

8）存货周转率和应收账款周转率：

• 2025年存货周转率：2.18次 | 2024年：2.33次 → 下降0.15次

• 2025年应收账款周转率：10.26次 | 2024年：10.15次 → 微升0.11次

评价：应收账款周转率基本持平略升，回款速度保持稳定。但存货周转率有所下滑，结合存货绝对值大幅增长（+61%），表明公司备货增加或产品动销放缓，这与净利润现金含量的大幅下降相互印证，是潜在的营运风险点。

9）应收账款和存货：

• 2025年末应收账款：1.58亿元 | 2024年末：1.55亿元 → 基本持平（+1.9%）

• 2025年末存货：5.97亿元 | 2024年末：3.71亿元 → 大幅增长60.9%

评价：应收账款控制良好，与收入增速（12.5%）基本匹配。但存货大幅增长远高于收入增速，且合同负债仅从485万增至1103万（绝对值较小），表明并非客户预付款订单增加所致。存货高企可能占用大量资金，后续需关注跌价准备及去化节奏。

10）资产负债率：

粗略推断：股东权益稳步增长（+2.07亿），结合ROE/ROIC接近，推测公司杠杆水平适中，财务结构较为稳健，偿债风险可控。

总结评价

亮点：

• 利润端表现突出：归母净利润同比增长43%，ROE与ROIC双双提升，毛利率创阶段新高，期间费用率有效压缩，体现较强的盈利改善能力。

• 收入稳健增长：全年收入保持双位数增长，虽有放缓但仍具韧性。

• 营运账款管控良好：应收账款周转率稳定，绝对值基本持平，回款风险可控。

隐忧：

• 盈利质量显著下滑：净利润现金含量从188%暴跌至15%，是最大的风险信号。利润增长缺乏现金流支撑，可能源于存货大幅积压（+61%）。

• 存货周转放缓且绝对值激增：存货远高于收入增速，后续若无法有效去化，将面临跌价损失和资金占用压力。

• 下半年增速边际走弱：收入与利润增速逐季递减，需观察是否为趋势性变化。

4、品牌质量及客户资源：

 公司品牌在行业中的影响力较强，是消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一，2024年度被认定为国家级专精特新"小巨人"企业。产品质量达到国际领先水平，快充协议芯片终端返修不良率控制在10PPM以下，是少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，与国外同类产品相比具有高性价比优势。

客户分布在消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域。具体客户名称包括：小米、OPPO、vivo、三星、荣耀、韩国现代、比亚迪、吉利等全球知名品牌厂商。在汽车电子领域，公司车规级芯片已进入十余家国内外汽车厂商供应链。公司采用"经销为主，直销为辅"的销售模式，2025年经销模式收入占比86.6%，直销模式收入占比13.4%。

四、行业情况及公司的市场地位和竞争格局：

1、行业的总体情况： 

公司所处行业为集成电路设计行业（代码：6520），隶属于信息传输、软件和信息技术服务业。电源管理芯片是电子设备的"能量心脏"，负责电能的变换、分配、检测及管理等关键任务，是模拟芯片市场中最重要的细分领域之一。

上游方面，公司主要采购晶圆和封装测试服务，晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业，包括格罗方德、台积电等境外厂商，以及国内供应商。公司存在大量境外采购，面临国际贸易摩擦带来的供应链风险。

下游方面，公司产品应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、新能源等。近年来，随着5G通信、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴技术的快速发展，各类智能设备对电源管理芯片、电池管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升。

2、行业的市场容量及未来增长速度：

 （1）全球半导体市场：根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预估2026年同比增长26.3%至9,750亿美元。

（2）中国半导体市场：根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2,000亿美元（超过2,100亿美元），同比增速超过15%，占全球总额约三成。

（3）移动电源市场：新国标《移动电源安全技术规范》计划于2027年4月1日起实施，将推动行业从"功能型"向"安全智能型"升级。

（4）无线充电市场：根据中研普华产业研究院预测，到2029年中国无线充电市场规模有望达到380亿元左右，2024至2029年年复合增长率为23%。

（5）BMS芯片市场：根据新思界产业研究中心数据，2025年全球BMS芯片市场规模约为400亿元，2026-2030年期间年复合增长率CAGR为8%。

（6）储能BMS市场：根据博研资讯数据，2025年中国储能BMS市场规模已达124亿元，同比增长39.3%。

（7）智能手机市场：根据Omdia数据，2025年全球智能手机出货量达12.5亿部，同比增长2%。

（8）平板电脑市场：根据Omdia数据，2025年全球平板电脑出货量同比增长9.8%，达到1.62亿台。

（9）TWS耳机市场：根据IDC数据，2025年中国蓝牙耳机市场全年出货量达12,137万台，同比增长6.9%。

3、公司的市场地位：

 公司是国内主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一，在移动电源芯片、快充协议芯片领域具有领先地位。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证、首批Vooc/SuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。报告期内产生销售收入的产品型号超过500款，对应的产品子型号数量超过5,600个，芯片销售数量超过20亿颗。

具体市场占有率数据方面，年报未披露公司整体市场占有率的具体数字，但披露了以下信息：公司电源管理类芯片2025年收入10.62亿元，电池管理类芯片收入2.03亿元，数模混合SoC类收入3.37亿元。在快充协议芯片领域，公司是少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商，在大功率快充、新国标移动电源等领域占据相对优势地位。

4、公司的竞争对手：

 年报未明确列出具体竞争对手名称，但从行业格局来看，公司主要竞争对手包括：在电源管理芯片领域，国际巨头如德州仪器（TI）、英飞凌、安森美、MPS（芯源系统）等；国内竞争对手如圣邦股份、韦尔股份、力芯微、芯朋微、必易微等。在快充协议芯片领域，竞争对手包括慧能泰、南芯科技、智融科技等国内企业。

5、公司对于竞争对手的竞争优势：

 （1）技术集成优势：基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，同步向客户提供成品开发方案，缩短客户研发周期，降低生产成本，提升产品良率和可靠性。

（2）快充协议兼容性优势：公司快充接口协议全集成技术支持各类快充协议，获得高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权，兼容性覆盖面广。

（3）产品定制化优势：公司芯片预先设计各种可配置选项，通过出厂前配置不同参数代码，可快速满足客户多样化需求，减少芯片迭代升级次数，加速新产品面世。

（4）性价比优势：通过先进系统架构和算法设计，在保证技术指标的同时实现成本优化，产品具有高性价比。

（5）客户资源优势：公司产品获得小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等知名手机品牌厂商使用，车规级芯片进入十余家国内外汽车厂商供应链，品牌认可度高。

（6）区位优势：公司位于珠三角地区，与经销商、整机厂、最终品牌客户保持紧密沟通，能够及时响应市场需求。

五、AI分析的未来三年（2026年、2027年和2028年）的利润可能的增长情况：

基于年报信息、行业发展趋势及公司战略布局，对未来三年利润增长进行推测分析：

1、增长驱动因素分析： （1）行业自然增长：全球半导体市场2026年预计增长26.3%，中国半导体市场增速超过15%。电源管理芯片、电池管理芯片、快充协议芯片等细分市场受益于新能源汽车、物联网、5G、AI等新兴技术发展，需求持续攀升。BMS芯片市场2026-2030年CAGR为8%，储能BMS市场2025年同比增长39.3%，无线充电市场2024-2029年CAGR为23%。

（2）公司产能与项目扩张：公司在研项目包括电源管理类（预计总投资5.22亿元，累计投入4.61亿元）、数模混合SoC类（预计总投资1.84亿元，累计投入2.95亿元）、电池管理类（预计总投资1.64亿元，累计投入1.98亿元）、其他（预计总投资1.86亿元，累计投入0.77亿元）。2025年7月参股成都蕊源15%股权，完成DC-DC芯片领域战略布局；收购博捷半导体和上海矽诺微100%股权，拓展产品线。

（3）新产品与新市场：首颗低功耗蓝牙BLE芯片完成研发投片；车规级USB hub芯片导入Tier1头部客户；从uW级微光搜集到KW级大功率MPPT DC-DC产品布局完成；PMU产品线实现稳定供货；电池管理芯片在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等细分领域批量出货。

（4）政策驱动：新国标《移动电源安全技术规范》2027年4月实施，公司作为移动电源芯片主要供应商将受益；半导体国产替代趋势持续，下游客户对国产芯片验证和导入意愿增强。

2、具体利润增长预测： （1）2026年：预计归母净利润约2.30-2.50亿元，同比增长约29%-40%。增长主要来自：①电池管理芯片业务继续高速增长（2025年已增长72.39%），受益于储能、电动工具等市场需求爆发；②PMU产品线稳定供货，营收持续增长；③车规级产品开始放量，汽车电子领域贡献增量；④成都蕊源等投资开始产生协同效应。其中行业自然增长贡献约10-15个百分点，公司具体项目产能扩张和新产品放量贡献约15-25个百分点。

（2）2027年：预计归母净利润约2.90-3.30亿元，同比增长约26%-32%。增长主要来自：①新国标移动电源2027年4月实施，带来移动电源芯片升级换代需求，公司作为标准参与者和主要供应商将显著受益；②BLE蓝牙芯片实现量产，物联网领域打开新增长空间；③车规级产品进入更多汽车厂商供应链，汽车电子收入占比提升；④光伏新能源、工业车规等领域产品逐步放量。其中行业自然增长贡献约8-12个百分点，公司具体项目产能扩张贡献约18-20个百分点。

（3）2028年：预计归母净利润约3.60-4.20亿元，同比增长约24%-27%。增长主要来自：①公司"芯片+解决方案"模式在智能家居、AIoT等新兴市场全面铺开；②收购的博捷半导体、上海矽诺微实现完全整合，产生显著协同效应；③电池管理芯片在新能源汽车、储能等领域市场份额进一步提升；④数模混合SoC类产品随着AIPC、智能家居等市场扩大而持续增长。其中行业自然增长贡献约8-10个百分点，公司具体项目产能扩张和并购整合贡献约16-17个百分点。

三年年均增长率（CAGR）约为26%-33%（以2025年归母净利润1.78亿元为基数）。

预测公司发展速度：

1、PEG估值法：

静态PE、动态PE、最新价分别为：63.25、62.36、25.95

注：$英集芯$非为亚思维持仓股。

注意：

1、本股是按《科学投资法------价值投资4.0》选择产生，未来不可预测，没有人可以押中一支股一定挣钱，投资需要组合来规避押宝的风险，股票评估报告只是完成了股票投资的第一步，用本方法选择的股票，也只适合科学投资法来进行投资操作。

2、文中的K线图以及“今天最新市场估值”均为亚思维撰写此报告时的即时数据，可能与当天的收盘行情有出入，敬请注意。

3、估值并不是恒定不动的数据，而是会随着时间的推移而发生变动，这是亚思维最新的研究成果，道理很简单：市场风险偏好对估值有一定的影响------理论上最科学的估值方法自由净现金流折现法的折现率就是因为人们的风险偏好而发生变动的，并非一个定值，尽管在一定时期内变化不大，但是随着时间周期的拉长或者市场风险偏好的变动；同时随着人们对股票三年发展预期的变化，等等因素的影响，估值就会发生较大的偏移。