（1）项目概况

项目建设地点位于江苏省泰州市泰兴市澄江路北侧瑞祥路西侧，已取得土地使用权证为“苏（2025）泰兴市不动产权第 1184341 号”，用地面积 26,399 平方米（折合约 39.5 亩）。实施主体江苏永志半导体材料股份有限公司。

通过购置先进设备、招聘专业生产技术人员实现引线框架和 MIS 封装基板产能的提升。项目的顺利实施不仅有利于扩大产品生产能力，满足客户和市场需求，提高公司盈利及抗风险能力，还能助力公司构建“传统引线框架+高端基板”的多元化产品矩阵，更好地满足下游客户与市场的需求。

引线框架作为半导体封装中的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。大部分半导体芯片封装中都需要使用引线框架，其是半导体封装的重要基础材料。

引线框架产品以铜合金作为基材，根据芯片产品的电气连接需求，采用机械冲压工艺或化学蚀刻工艺，最终在铜基材上形成特定的电路图案。随着芯片的制程越来越先进，功能越来越复杂，芯片的封装形式越来越多样，要求配套的引线框架的尺寸越来越小、引脚越来越密、类型越来越丰富，从而使得引线框架的设计和制造难度越来越大。

芯片载体材料（Chip Carrier）一般又称为封装载板或封装基板，是集成电路封装的关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为预包封互连系统（Molded Interconnect System，MIS）基板。

MIS 基板是一种新型无芯基板，与普通有芯基板相比，其优势是在使基板厚度减小的同时可以将基板成本降低。

（2）项目建设的必要性

1）有利于满足市场需求，提高公司供货能力

随着全球半导体产业进入新一轮复苏与增长周期，作为封装核心基础材料的引线框架市场需求持续扩容。国内市场在 5G 基建、人工智能算力提升、新能源汽车渗透率爆发及国产化替代加速等多重动力驱动下，需求增速远高于全球平均水平，为公司带来了前所未有的市场机遇。

然而，公司当前冲压引线框架产能利用率已超 90%，生产线长期处于满负荷运转状态，现有设备产能与人员配置已难以匹配客户持续增长的订单需求。这种满负荷运转不仅限制了订单承接能力，更可能因设备长期高强度工作影响产品良率，难以满足高端应用场景对部件精度、稳定性的严苛要求。

若公司不能及时扩大半导体封装材料产能，短期内无法满足客户需求，将导致部分客户的流失，进而选择其他供应商，从长期来看，一旦其他供应商与公司客户建立起稳定的合作关系，将不利公司的长期经营，使得公司错过发展壮大的机遇。MIS 基板方面，公司此前仅能生产单层/双层MIS 基板，多层 MIS 基板为全新品类，现有设备无法满足多层压合、超细线路、盘中孔等核心要求。头部客户已提出多层 MIS 基板批量采购需求，公司现有产线无法承接，不扩产将丢失核心客户与订单。

因此，为了保持一定的产能弹性，进一步扩大半导体封装材料生产线建设是公司业务可持续发展的必然选择。本次项目建设完成后，半导体封装材料产能大幅扩大，这不仅能有效化解当前产能制约，更能夯实业务扩张基础，助力公司抢抓半导体封装材料领域的增长机遇，巩固行业地位并提升核心竞争力。

2）顺应车载半导体行业发展趋势，巩固市场竞争力

随着汽车智能化、电动化进程加速，车载半导体已成为汽车核心零部件，其性能与可靠性直接关乎行车安全与用户体验。当前，车载半导体需满足 AEC-Q100 可靠性验证、ISO 26262 功能安全体系认证，其生产环境在洁净度、温湿度控制、静电防护、颗粒物管控等方面的要求远超消费类芯片。

公司长期服务于英飞凌、意法半导体、安森美、德州仪器等全球领先客户，这既是对现有技术能力的认可，也对生产体系提出了持续升级的迫切要求。现有厂房受限于建设年代与原有布局，在环境稳定性、空间规划与智能化整合方面难以完全适应新一代车规产品对“零缺陷”品质的追求。尤其在高精度封装、先进传感芯片等高端制造环节，环境波动易引发性能偏差，长期来看可能影响产品一致性与交付信誉。

本次项目将以“全流程车规级制造”为目标，系统性地构建高等级洁净车间，整合智能化环境监控与工艺控制系统，实现对生产过程中温度、振动、微粒等关键参数的实时闭环管理。这不仅有助于通过客户日益严格的生产现场审核，更可显著提升良率，为承接更高复杂度、更高安全等级的产品奠定基础。此外，本项目也将成为公司技术能力与质量文化的有形展示，强化国际客户长期合作的信心。在汽车供应链趋向紧密协同、共同研发的背景下，具备先进制造平台的企业将更能融入客户的产品迭代与战略布局，从而提升合作黏性与价值链地位。

综上，本项目建设并非简单的产能扩张，而是公司面向未来车规半导体高标准、高可靠性需求的必然投入。

3）把握高性能封装市场机遇，构建多元化产品矩阵

新能源汽车电驱系统、电源管理、智能驾驶等核心部件对 IGBT、SiC 功率器件、车规级控制芯片的需求激增，这类器件对封装的高精度、高散热、高可靠性与集成度要求严苛，蚀刻引线框架凭借精细图形加工能力可适配该类场景，MIS 基板则以更优布线、热管理与尺寸优势契合功率 IC、第三代半导体等高频高功耗应用需求，二者均是新能源汽车高端封装的关键材料。

此外，当前高端蚀刻引线框架与 MIS 基板长期依赖进口，国内封测龙头供应链存在显著国产替代缺口，永志半导体通过产能扩张与客户认证，既能抓住新能源汽车带动的车规级封装材料需求爆发机遇，又能打破海外垄断、绑定头部客户，还可借助产品升级优化盈利结构，从而在封装材料技术升级与国产化浪潮中巩固行业地位、拓展增长空间。

本次项目将通过配置先进生产与检测设备，保障蚀刻引线框架和 MIS 基板类产品的生产精度与品质稳定性，契合高散热、高密度封装的产业需求。项目的顺利实施有助于公司构建“传统引线框架+高端基板”的多元化产品矩阵，抢占半导体高端封装材料技术制高点。

（3）项目建设的可行性

1）项目建设与国家产业支持政策相一致

国家将半导体产业定位为战略性、基础性、先导性产业，以科技自立自强、自主可控、全链协同、高端突破为核心导向，构建起顶层规划、财税金融、技术攻关、产业链协同、人才引育全方位政策支持体系。以《“十四五”国家信息化规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等纲领性文件为引领，推动设计、制造、封测、设备、材料全产业链协同创新；

资金层面，设立总规模 3440 亿元的国家大基金三期、3000 亿元半导体专项扶持基金，叠加研发费用100%加计扣除、阶梯式所得税减免、增值税加计抵减、首台套/首批次保险补偿等财税优惠，大幅降低企业研发与运营成本；同时强化产学研用协同、国产设备验证与应用推广，推动半导体与人工智能、新能源、智能网联汽车等产业深度融合，为项目落地提供稳定、持续、高强度的政策保障。

综上，项目建设内容和政策指引相契合。

2）优质的客户资源为项目建设提供了市场条件

引线框架及封装基板作为半导体封装领域的关键核心材料，其品质直接关乎下游客户终端产品的性能稳定性与运行可靠性，因此下游客户对引线框架供应商的筛选与审核极为严苛。客户在考察供应商时，不仅聚焦产品核心质量，还对供应能力保障、产能规模储备、技术服务水平及品牌行业口碑等多维度提出高标准要求，合作准入门槛较高。但一旦获得了下游客户合格供应商的资格，考虑到认证的时间及其他成本，双方合作的黏性和稳定性相对较强，下游客户一般不会轻易更换供应商。

公司在半导体封装材料领域深耕多年，见证了行业的发展及技术变迁路径，对行业及产品有着深刻的理解与认识。公司现已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气等半导体芯片厂商的重要供应商，获得了国内外客户的认可。在 2025 年全球半导体封测市场前 10大厂商中，公司与长电科技、通富微电和智路封测建立了密切的合作关系，已成为其重要供应商，并已进入排名第一的日月光的合格供应商名录。

公司获得了士兰微、长电科技、通富微电、华润微、芯哲微等客户颁发的优秀供应商荣誉。根据根据 TECHCET、TechSearch International, Inc.和 SEMI数据，按照 2024 年全球引线框架销售收入 37.68 亿美元来看，公司 2024 年在全球引线框架的市场占有率为 2.72%，在全球引线框架企业中具有竞争力。

本项目拟生产产品为引线框架及 MIS 基板产品，面对的客户群与公司现有客户群一致，优质且稳定的客户资源可保证项目产能消化，为本项目建设提供了市场条件。

3）丰富的技术积累为项目建设提供可执行基础

公司自成立以来，始终重视技术研发和创新，经过多年的积累，已在半导体封装材料领域形成了雄厚的研发实力和技术积累。公司产品涵盖了常用的冲压、蚀刻框架、封装基板，可满足当下智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域；工业变频器、电力电网、电机驱动等工业控制领域；新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域的市场需求。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计获得授权专利 128 项，其中发明专利 47 项，并掌握先进的高精度冲压技术体系，包括精密冲压模具的设计与装配、先进的金属表面处理及电镀技术、精密的后道加工工艺等，掌握高精度复合金属表面处理相关的核心技术、高可靠大芯片焊料沾润性技术及冲压一体成型技术等核心技术，以确保引线框架的尺寸精度和表面质量。在蚀刻工艺方面，公司能够精确控制蚀刻液的成分配方、温度、蚀刻时间等参数，可以实现高精度的蚀刻效果。

公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。此外，公司与哈尔滨工业大学等建立起了良好的产学研合作关系，开展氮化硅陶瓷基板 AMB 相关材料、工艺、技术及装备的研发。

因此，出色的研发实力和技术积累，为本次项目的顺利实施提供重要保障。

（4）项目投资概算

本项目总投资金额为 41,794.53 万元，拟使用募集资金投资 23,414.51 万元。募集资金的具体投资构成如下：工程建设费用 500.00 万元，设备购置及安装费 21,399.00 万元，基本预备费 656.97 万元，铺底流动资金 858.54 万元。

（5）项目实施计划

本项目建设地点位于江苏省泰州市泰兴市澄江路北侧瑞祥路西侧，前期已使用自有资金取得使用权证为“苏（2025）泰兴市不动产权第 1184341 号”的土地，用地面积 26,399 平方米（折合约 39.5亩）。本次拟使用募集资金新增各类设备 155 台/套，软件系统 1 套。本项目预计建设期为 2 年。

（6）项目投资效益分析

本项目使用投资部分在正常年可实现营业收入为 40,139.59 万元，年利润总额为8,504.38 万元，本项目使用募集资金投资产生的内部收益率为 19.61%（所得税后），投资回收期为6.57 年（所得税后，含建设期 2 年）。

（7）项目土地及环评情况

本项目建设地点位于江苏省泰州市泰兴市澄江路北侧瑞祥路西侧，已取得土地使用权证为“苏（2025）泰兴市不动产权第 1184341 号”。截至本报告发布日，该项目仍待有关环保主管部门核发环评批复文件。

此报告为摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

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