最近，英伟达、存储巨头美光和三星等公司的财报，都不断印证着一个观点：我们现在所处的是一个，被人工智能带动起来的，算力需求超级周期。

但是，在这个周期内，并非只有聚光灯下的GPU受到关注，还有一项“幕后功臣”正在成为产业争夺的制高点，那就是HBM以及依赖它的先进封装技术。

根据行业研究公司Yole Intelligence的预测，全球先进的封装市场在2025年左右将会达到大约440亿美元，在2028年的时候则会超过780亿美金。

其中和HBM有关的封装方案，将会是增长速度最快的子领域。

在这条产业链中，有哪些中国的公司已经深度介入了呢？下面按照环节为你分享，这样便于大家理解。

提示： 本文内容均来自公开行业信息整理，仅供研究与交流，不构成任何投资建议或承诺。

第一梯队：先进的封装技术的主要承担者

这三家公司分别是国内封测行业的一流企业，也都具有或者正在研发HBM所必需的先进的封装工艺。

第1家：长电科技

目前国内最大的封装企业之一，在今年已经公开发布了HBM3e的封装方案，并且其用于光通信领域的CPO光引擎产品也已经通过了客户的认证，技术布局十分完备。

第2家：通富微电

另外一家封装大厂，和AMD有很密切的合作关系，FCBGA、2.5D/3D堆叠等高阶封装工艺可以很好满足HBM以及算力芯片的封测要求。

第3家：华天科技

封装行业的领先企业之一，已经表明了自己有HBM相关封装的技术，并且正在推进CPO（光电共封装）技术的产业化。

第二梯队：重要的原材料和设备供应商

除了封测厂之外，参与其中并提供原材料以及工具的企业也很关键。

第4家：雅克科技

主要产品为半导体前驱体材料，它是DRAM以及CoWoS等先进封装技术所必需的“墨水”。公司已经确定了它能够向HBM客户提供稳定的供货。

第5家：联瑞新材

它的Low-α球形氧化硅是HBM等高端芯片散热和填充的重要材料，并且已经大批量供应给全世界著名的先进封装材料公司。

第6家：中微公司

作为国内刻蚀设备和MOCVD设备的龙头企业，在先进封装领域已经布局了TSV（硅通孔）深孔刻蚀设备，它是制造3D堆叠HBM所必需的关键设备之一。

第7家：赛腾股份

主要业务是为半导体行业提供缺陷检测设备，其中HBM相关的检测设备已经实现了大批量销售，并且被用来保障先进的封装工艺质量。

第三梯队：封装基板等配套产业

第8家：兴森科技

它是中国PCB行业的主要供应商之一，其FCBGA封装基板可以用于HBM等产品的先进封装。并且在高速光模块PCB方面也能够稳定供应。

如何看待这样的一个清单呢？

“深度布局”的时候要分清哪些是真正的大公司，哪些只是小公司的代号。“封测厂”这样的大公司已经产生了大量的现金流，收入已经很大了；

而一些材料商还在送样、验证或者少量生产阶段。在进行投资之前应该对它的业务占比做进一步的研究。

免责声明：以上分析基于公开的财务数据和行业逻辑，不构成任何投资建议。所有内容均不预示未来表现。市场有风险，投资需谨慎，请独立判断。