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6/26研报速推(机构调研+产能报告)
2026-06-26 22:35
6/26研报速推(机构调研+产能报告)

机构调研报告
1

【申万宏源化工】雅克科技前驱体业务价值被严重低估,强烈关注

核心要点:公司前驱体产品已实现对国内外核心客户的全面覆盖,并参与下一代技术开发,其单品价值量和市场地位被市场低估。



核心数据

1) 对海力士供应的产品自 7 月 1 日起涨价 20%,份额有望提升,未来单海力士增量达 3 倍以上;

2) 前驱体单品中长期营收有望超 100 亿,净利润可达近 30 亿;

3) 公司 UP 产品(钼基)已进入三星等客户,未来钼单品具备至少 10 亿以上销售额潜力。


核心逻辑受益链上,雅克科技作为半导体前驱体龙头,深度绑定海力士、三星等全球存储芯片巨头,并反哺国内Fab 厂。其弹性主要来自三点:一是前驱体涨价落地,以海力士为示范,其他客户均有涨价预期;二是铪基前驱体作为铪出口载体,受益于铪价国内外巨大价差;三是 400 层以上 NAND 以钼代钨技术路线确定,公司 UP 产品已进入客户,打开新增长空间。催化剂是海力士涨价落地及份额提升,以及国内两存(长鑫、长存)的大幅扩产计划。


近期催化7 月 1 日对海力士产品涨价落地;国内两存扩产至 100+100 万片 / 月。


投资观点关注前驱体涨价带来的业绩弹性,以及以钼代钨技术路线的渗透率提升。

2

【华创计算机】豆包专业版上线,字节率先打通大模型商业化闭环

核心要点:字节跳动推出豆包专业版订阅服务,将高算力、高频次的办公和Agent 任务纳入付费体系,标志着大模型从 “免费流量入口” 走向 “生产力订阅工具”。


核心数据:

1) 豆包专业版推出 68/200/500 元三级订阅套餐;

2) 豆包 2.1 Pro 在 Coding、Agent、VLM 等多项评测中比肩全球顶尖模型,Agent 评测国内第一;

3) 字节过去两年日均 Token 增长约 1000 倍。


核心逻辑受益链上,字节跳动通过豆包专业版,将强大的模型能力(豆包2.1 Pro)与产品化 Agent(办公任务模式)结合,实现了从模型发布到商业变现的闭环。其弹性在于,将最消耗算力、也最能创造价值的办公和 Agent 任务放入收费层,既缓解了高推理成本的压力,也验证了用户为 “任务完成” 付费的意愿。催化剂是豆包专业版订阅模式的推广,以及后续 Agent 在更多场景的应用。


近期催化:豆包专业版正式上线及订阅数据;Agent 在办公、企业工具等场景的渗透率提升。


投资观点关注大模型商业化进程,特别是能打通“模型能力 — 产品入口 — 用户留存 — 付费转化” 闭环的公司。

3

【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【中信互联网】千问大模型以开源破局,全栈能力构筑竞争壁垒

核心要点:阿里千问大模型凭借开源策略成为全球最大开源生态,并通过全栈(芯片- 云 - 模型)能力在 Agent 时代构筑系统性优势。


核心数据:

1) 截至 2026 年 3 月,千问开源下载占比超 50%,累计近 10 亿次;

2) 未来三年计划投入 3800 亿元,平头哥真武 PPU 累计交付超 56 万片;

3) 阿里云已服务超 500 万客户,百炼平台已服务超 100 万企业,MaaS ARR 预计年底升至约 300 亿元。


核心逻辑受益链上,阿里云作为千问的基座,受益于AI 云需求爆发。其弹性来自全栈能力:算法上,旗舰模型 Qwen3.7-Max 在 Agent 评测中处于国产第一梯队;算力上,自研芯片有望带来 30%-50% 的单位算力 TCO 下降;数据上,ModelScope 与自有高频场景形成数据飞轮。催化剂是千问模型的持续迭代(近三个月迭代超 15 款模型 / 产品)以及阿里云营收增速有望达 40%+。


近期催化:千问模型在Agent、Coding 等领域的评测表现;阿里云营收及利润率提升。


投资观点关注阿里云及千问生态链,特别是能受益于AI 云需求增长和模型能力提升的标的。

4

【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【中泰先进产业】3D 锡膏检测龙头充分受益 AI 算力浪潮,SPI/AOI/AXI 三线卡位兑现弹性

核心要点:AI 服务器、汽车电子等下游爆发,推动 SMT 检测设备向 3D 视觉升级,思泰克作为国内 3D SPI 龙头,正通过 SPI/AOI/AXI 三线产品卡位,充分受益行业高景气。


核心数据:

1) 2025 年全球 SPI/AOI/AXI 市场规模合计近 192 亿元,2025-2030 年 CAGR 分别约 8%/11%/8%;

2) AI 服务器单机 PCB 价值量达传统服务器的 8-10 倍;

3) 公司 3D AOI 出货量连续五年翻番,中国市占率约 13%。


核心逻辑受益链上,AI 算力需求拉动高端 PCB 放量,直接带动 SMT 检测设备需求。思泰克的弹性来自三线卡位:SPI 作为现金牛,份额领先;AOI 处于国产替代中段,高增长;AXI 预计 2026 年投放市场,单台均价超百万元,是 SPI 的 5 倍以上,打开新成长空间。催化剂是 AXI 设备投放市场及国产替代加速。


近期催化:AXI 设备预计 2026 年投放市场;AI 服务器出货量持续增长。


投资观点关注公司AXI 产品的市场推广进度及在半导体上游的布局。

5

【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【国金计算机 & 科技】日本厂商开启电解电容涨价潮,江海股份作为 AI 电源 “电 Ram” 核心标的,利润弹性巨大

核心要点:全球铝电解电容市场迎来确定性涨价,尼吉康和佳美工已宣布全系列产品涨价10%-15%。江海股份在 AI 牛角电容、超级电容、MLPC 及上游铝箔均有卡位,受益于 AI 服务器功耗非线性提升带来的需求爆发和供给紧缺。


核心数据:尼吉康全系列产品涨幅10%-15%;北美大客户 AI 牛角电容月需求预计超 4000 万支;公司 2027 年 AI 牛角目标月产能 1000-1200 万支;日系报价 90-100 元,公司报价 30-50 元,若提价成功,明年单支利润有望达 40-50 元;公司高比容铝箔自供比例约 70%-80%。


核心逻辑AI 服务器 GPU 训推过程中的瞬时电流波动,将电容从传统配套件推向核心增量环节。受益链上,公司卡位 AI 牛角电容、超级电容、MLPC 及上游高比容铝箔。弹性方面,AI 牛角电容涨价预期强,公司产品与日系存在巨大价差,提价空间大,利润弹性巨大。超级电容方面,除 Rubin 机柜带来 0-1 放量外,老机柜的电磁方案损坏率高,存在替换需求。MLPC 方面,松下对华出口受限,公司与 H 联合研发的高容 MLPC 已稳定供应浪潮 AI 服务器,累计出货数千万颗。


近期催化:日本厂商涨价潮落地;北美大客户AI 牛角电容订单确认;Rubin 平台放量。


投资观点关注AI 服务器需求、Rubin 放量节奏、公司扩产进度及产业链价格传导风险。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【中信建投电新】半导体订单迎来明显拐点,射频电源业务增长迅速,深度受益晶圆厂扩产及国产替代

核心要点:英杰电气打破外资垄断,其射频电源产品深度绑定中微、拓荆等头部客户,并逐步拓展至长存、长鑫、中芯国际等,今年订单出现明显拐点,1-5 月订单同比增速达 90%。


核心数据:2026 年 1-5 月半导体电源设备订单同比增速 90%;2025 年全年半导体订单 4 亿元,2026 年仅前 5 个月订单已接近去年全年;预计 2029 年国内半导体射频电源市场空间约 133 亿元,按公司 25% 份额、25% 净利率测算,对应净利润约 8.3 亿元,给予 40 倍 PE,射频电源市值空间约 333 亿元;2026 年其他业务利润预期 3 亿元,20X PE 对应 60 亿市值;总市值空间约 400 亿,对应空间 140%。


核心逻辑射频电源是刻蚀与薄膜沉积设备的高壁垒核心零部件,正处于国产化导入阶段。受益链上,公司深度绑定中微(已入股子公司)、拓荆等设备厂,并拓展至长存、长鑫、中芯国际等晶圆厂。弹性方面,射频电源兼具耗材属性,客户复购率高,随着产品型号突破和客户放量,订单增速有望进一步提升。催化剂方面,中微、拓荆已批量供货,长存已形成收入,中芯、长鑫处于样机测试阶段。


近期催化:新客户(中芯、长鑫)测试通过并放量;下游晶圆厂持续扩产。


投资观点关注公司新客户突破进度及下游晶圆厂资本开支情况。

7

【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【国泰海通电新】重视显示龙头向 TGV(玻璃基板)技术迁移的机会,主业经营拐点已现,TGV 业务有望带来巨大增量市值

核心要点:TCL 科技主业经营拐点已现,26Q1 利润大幅增长,同时公司具备 TGV 技术储备,有望将显示产业优势迁移至半导体先进封装领域,打开第二成长曲线。


核心数据:26Q1 营业收入 435 亿元,同比 + 8.4%,归母净利润 15.6 亿元,同比 + 54%;26/27 年一致预期净利润分别同比 + 71%/+103%;预计公司远期净利润稳态或将升至 200 亿元以上;假设 TGV 玻璃基板市场空间 3000 亿元,公司市占率 / 净利率 20%/20%,给予 20X 估值,TGV 业务可拉动 2400 亿元增量市值;公司远期市场空间或可达 5000 亿元以上。


核心逻辑显示产业向半导体先进封装产业迁移,TCL 科技作为龙头具备技术储备、资金实力和产业链资源三大优势。主业方面,国内 LCD 国产替代投资高峰已过,折旧预计逐年下降,至 2030 年折旧利润增幅或超百亿元。TGV 业务方面,公司已在逐步布局储备项目,若终局市场空间达 3000 亿元,公司有望凭借龙头地位获取可观份额。


近期催化:康宁CEO 到访华星总部;TGV 项目进一步落地;主业利润持续释放。


投资观点关注公司TGV 技术进展及主业盈利改善情况,当前估值较低,具备安全边际。

8

【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【国泰海通建材】电子布(E 布和二代布)涨价预期加强,E 布紧缺程度超预期,中报业绩兑现度高

核心要点:电子布板块核心推荐中国巨石和建滔积层板,E 布紧缺程度超预期,巨石电子布已实现 0 库存,市场月度缺口仍有 3000-4000 万米。同时,二代布涨价预期强化,国际复材中材科技有望受益。


核心数据巨石淮安一期5 万吨电子纱已于 5 月满产,7 月将达全年 E 布产能高点,但电子布目前仍是 0 库存;8 月仅建滔 9600 万米新产能增量,对应月供应增量仅 800 万米;市场 E 布月度缺口仍有 3000-4000 万米;国际复材国产二代布单月发货 60 万米,年底有望提升至 120-150 万米;中材科技月度二代布发货 20 万米。


核心逻辑E 布紧缺超预期,供给端巨石产能已打满,后续增量有限,而需求端旺盛,导致供需缺口持续存在,涨价确定性高。二代布方面,随着下游客户放量,涨价预期强化,国际复材和中材科技作为国产二代布龙头,有望受益于提价和份额提升。


近期催化:7 月上旬中报预告披露期,巨石和建滔中报均有超预期空间;下半年二代布提价落地。


投资观点关注中国巨石建滔积层板国际复材中材科技

9

【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【国盛建筑】股权激励正式授予,绑定核心团队,境内 AI 扩产与海外业务共振,明年盈利有望迎加速拐点

核心要点盛剑科技股权激励正式授予,以营收为核心考核目标,彰显增长信心。公司境内受益于晶圆厂扩产高峰,市占率约25%-30%,海外业务已切入新加坡市场,未来空间广阔。


核心数据:股权激励授予169 人,519.90 万股,占总股本 4.39%;2026-2028 年营收目标分别为 16.20/19.44/22.36 亿元,对应三年复合增速约 26%;今年 1-5 月累计新签订单已超 10 亿,接近去年营收总额;今年累计海外签单 1 亿;境内业务贡献利润约 1.5 亿元,按 25X PE 对应目标市值约 38 亿元;海外业务中期目标收入 15 亿元,对应 2.25 亿元业绩目标,给予 30X PE,对应市值约 68 亿元;境内 + 海外合计最低合理市值约 106 亿元。


核心逻辑受益链上,公司作为半导体厂务系统龙头,深度受益于大陆晶圆厂扩产高峰。弹性方面,境内订单已显著恢复,海外业务通过代工模式快速切入,在交付效率上具备优势,下半年预计将有更多订单落地。催化剂方面,股权激励落地绑定核心团队,海外附属设备送样英飞凌测试。


近期催化:海外厂务系统订单持续落地;真空泵/ 温控设备送样通过。


投资观点关注公司海外业务拓展及新设备送样进展。

10

【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【东北计算机】AI 算力迈入全面液冷时代,Rubin 平台实现数据中心能效系统级重构,液冷产业进入加速扩散期

核心要点:NVIDIA Rubin 平台全面引入液冷技术,推动 AI 数据中心从局部散热优化迈向全系统热架构重构。液冷作为 AI 算力约束下的核心确定性方向,技术路径与资本开支共振,行业景气向上。


核心数据:无具体公司数据,主要为行业趋势判断。


核心逻辑Rubin 平台实现从 CPU/GPU 到整机柜级别的全覆盖液冷散热,系统性解决高功耗 AI 算力集群的热密度问题。受益链上,材料端(高导热复合材料、液态金属)持续替代传统铜铝体系;结构端(冷板式液冷、浸没式液冷)持续演进。弹性方面,AI 服务器出货放量带动液冷产业链进入订单兑现阶段,行业价值量与技术壁垒同步提升。


近期催化NVIDIA Rubin 平台发布及落地;国内 AI 服务器出货放量。


投资观点关注两条主线:材料端(思泉新材江南新材)和结构端(英维克飞龙股份)。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【广发机械】两千亿只是长川的新起点,业绩超预期兑现,TAO 定律、板级封装、量检测、光互连等多重逻辑驱动

核心要点:长川科技上半年业绩超预期,归母净利润同比增长超110%。公司定位不应仅限于测试机,TAO 定律带来的测试需求倍增、板级封装、量检测及光互连等新业务将打开更大空间。


核心数据:上半年归母净利9.0-10.0 亿元,同比 + 110.76%~+134.18%;26Q2 单季归母 5.47-6.47 亿元,同比 + 73.2%~+104.9%,环比 + 55.3%~+83.7%;先进封装 AOI 今年预计在大几个亿。


核心逻辑TAO 定律基于 3D 堆叠,类比 COWOS 和 HBM,会增加大量 KDG 测试,测试需求将翻几倍增长。板级封装方面,公司已完成新加坡公司收购,布局 TCB 设备,有望成为核心标的。量检测业务方面,公司 AOI 设备对标 Onto 与 Camtek,近期已在前道 FAB 有所进展。光互连方面,H 发布 Hi-ONE 高密度光互连节点引擎,公司作为核心合作伙伴有望受益。


近期催化:半年报业绩超预期;TAO 定律相关测试需求落地;板级封装设备验证通过。


投资观点关注公司测试机、分选机、AOI、TCB 等设备在 AI 及先进封装领域的进展。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【天风电新】PCB 药水国产替代叠加 TGV / 半导体药水期权,公司卡位优势明显

核心要点:公司卡位PCB、TGV、半导体药水三大赛道,TGV 填实药水独家供应京东方,半导体药水与设备厂 BFHC 独家绑定,PCB 药水国产替代空间巨大。


核心数据:PCB 药水市场 200 亿,公司去年份额不到 5%;mSAP 价值量通胀 2-2.5 倍;净利率今年 25-30%、明年 30-35%,后续冲击 35-40%。


核心逻辑受益链上,公司是京东方TGV 稀缺供应链,独家供应填实药水,填实 + 沉铜单线药水价值量是 PCB 的几十倍,核心赚配方和早期配套开发钱。弹性上,PCB 药水国产替代空间大,叠加 mSAP 价值量通胀,收入增长同时高端化 + 规模效应带动净利率提升。催化剂上,TGV 行业康宁推出 “玻璃桥” 技术,有望带动产业链;京东方新增沉铜药水需求;台湾、韩国 TGV 客户密集对接


近期催化:康宁“玻璃桥” 技术落地;京东方新增沉铜药水需求;台湾、韩国 TGV 客户对接进展。

投资观点重点关注TGV 和半导体药水期权兑现进度,以及 PCB 药水国产替代份额提升。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【天风通信】光芯片验证顺利 + 光纤涨价扩产 + 高温超导带材预期差,永鼎股份市值突破千亿

核心要点:公司光芯片客户验证顺利,CW 光源放量出货;光纤持续涨价,公司积极扩产;高温超导带材业务存在较大预期差。


核心数据:光棒产能2026 年 Q3 末扩充到 1050 吨,光纤产能扩充到 3600 万芯公里;高温超导带材计划扩产 5 万公里,今年预计可实现盈利。


核心逻辑受益链上,子公司鼎芯光电全面布局EML、CW 光源等光芯片,CW 光源放量出货且产能持续爬坡,后续有望获得大客户订单,明年出货量大幅提升。弹性上,光纤涨价叠加扩产,聚焦高价值产品贡献弹性利润;MPO 光纤跳线产品已进入海外数据中心。催化剂上,光芯片后续有望获得规模订单;高温超导带材下游需求快速增长,公司计划扩产 5 万公里,市场对此业务并未充分定价。


近期催化:光芯片获得大客户订单;高温超导带材扩产落地;光纤涨价持续。

投资观点关注永鼎股份光芯片订单落地和高温超导带材盈利兑现,存在较大预期差。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【申万 TMT 计算机】电芯片价值占比 20-25%,锗硅产能供给偏紧,有望接力光芯片行情

核心要点:电芯片是光模块中价值占比第二大的环节,2024-2025 年市场规模从 20 亿美金增长到 40 亿美金,锗硅产能供给偏紧,电芯片有望接力光芯片行情。


核心数据电芯片整体价值占比20-25%;2024-2025 年市场规模从 20 亿美金增长到 40 亿美金,未来三年预计再增长 50% 以上。


核心逻辑受益链上,硅光PD 芯片与电芯片均需锗硅工艺,但硅光 PD 产线需将锗外延作为核心工艺模块,对纯硅 CMOS 产线是 “剧毒” 污染源,多数代工厂不愿混合跑,硅光需求增加挤压电芯片产能。弹性上,电芯片从利基市场起始,25 年规模快速扩大,已有玩家先享受红利。催化剂上,Semtech 认证不同地域 SiGe 制造产能,MACOM 战略投资 IQE(锗硅外延片)。

近期催化:锗硅产能持续偏紧;电芯片厂商认证新产能;硅光需求快速增长。


投资观点关注TIA+Driver(优迅股份中晟微)和 DSP(博通Marvell)以及锗硅 CMOS 代工 + 设备(Tower、AMAT、卓胜微中微公司)。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【天风电子】RCC 获小批量订单,光模块验证推进,玻璃基板拓展应用空间

核心要点:迅捷兴RCC 工艺取得实质性进展,已获小批量订单,同步配合多家头部光模块厂商开展 1.6T 高速产品送样验证,RCC 在玻璃基板配套领域有广阔应用空间。


核心数据:明年高端光模块PCB 对应市场规模约 200 亿级别,工艺有望延伸切入近 600 亿规模的载板市场。


核心逻辑受益链上,RCC 架构仅中间芯层保留玻纤基材,表层改用无玻纤纯树脂铜箔,大幅降低玻纤消耗,缓解上游材料供给瓶颈,同时无玻纤结构介损更低,精细线路加工能力更强,适配 1.6T 及以上高速光模块需求。弹性上,公司前瞻布局高阶 RCC 工艺赛道,持续对接下游核心客户,工艺储备扎实。催化剂上,RCC 在玻璃基板配套领域可改善 ABF 方案层间易分离、板材翘曲等可靠性问题。


近期催化:RCC 小批量订单落地;1.6T 光模块送样验证进展;玻璃基板应用拓展。


投资观点关注RCC 订单放量节奏和光模块验证结果,赛道空间与估值逻辑清晰。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【东北计算机】莲花控股纽菲斯 ABF 膜技术国内领先,价格持续上涨,下半年预计再涨 50%

核心要点:莲花控股收购纽菲斯股权进军ABF 膜市场,9 层及以下技术全部过关,9-11 层技术为国内唯一突破,产品已向 XSKJ、SY 等客户供货,ABF 膜价格持续上涨。


核心数据:ABF 膜 2026 年上半年价格上涨 30%,预计下半年还将上涨 50%;普通产品价格约 250-270 元 / 平,高端 A107 产品售价可达 2000 元 / 平;中试线年产能约 100 万平。


核心逻辑受益链上,公司走味之素发展路径,围绕味精副产物做高科技材料,立志打造中国版味之素。弹性上,ABF 膜价格处于上涨趋势,光模块、玻璃基板、AI 手机主板等新场景需求持续释放,市场增量空间较大。催化剂上,纽菲斯 9-11 层技术通过后即可实现全面替代,正在和 SN、HD 等客户推进合作。


近期催化:ABF 膜下半年价格继续上涨;9-11 层技术全面替代;新客户合作推进。


投资观点关注ABF 膜价格走势和产能扩张节奏,莲花控股产替代空间大。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【天风轻纺】AI 业务高增高潜,线束盒 + 液冷柜双轮驱动,金刚石赛道卡位

核心要点:公司AI 业务超预期发展,线束盒锁定 NV 核心供应商,液冷柜推进顺利,同时子公司河南闪耀卡位金刚石赛道,主业扎实提供安全边际


核心数据:预计 AI 业务 26-28 年收入 4\5 亿 / 7\10 亿 / 15~20 亿;净利率高单 / 双位数 / 中双;利润明年 1 亿 +,后年冲击 2 亿;今年线束盒发货量 30 万只 +,明年有望 60 万只;在手现金 15 亿。


核心逻辑受益链上,公司太仓承担安费诺线束盒70% 以上份额及富士康近 100% 份额,锁定 NV 线束盒核心供应商;今年下半年 AWS 及 AMD 逐步放量,明年 OpenAI/Facebook 可期。弹性上,液冷柜产品搭载滑轨及铜排,价值量及毛利率远超线束盒,客户涵盖国内头部算力租赁企业及泰科 TEL,明年将显著增厚收入业绩规模。催化剂上,液冷柜推进顺利,TEL 寻求二供给予明确份额;子公司河南闪耀钻石具备扎实技术实力及应用潜力。


近期催化:液冷柜订单落地;AI 业务收入放量;金刚石赛道进展。


投资观点关注AI 业务增长和液冷柜突破,主业跨境电商高增提供安全边际。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【天风机械】拓荆科技订单超预期,存储敞口 80%,ALD 国内市占率第一,产能持续扩张

核心要点:拓荆科技本年度订单超预期,1-5 月新签 18 亿,全年上调到 40-50 亿;存储敞口 80%,ALD 国内市占率第一,产能持续扩张,后续不排除外延并购。


核心数据:1-5 月新签 18 亿,线性外推全年 43.5 亿,全年上调到 40-50 亿,乐观看 50 亿 +;明年公司指引至少 50% 增速,中性看 70-80 亿,乐观看 90-100 亿;今年准备近 200 台 / 60 亿产值,明年新厂区扩到 300 + 台 / 90-100 亿产值。


核心逻辑受益链上,公司存储敞口高,从24 年到今年已有 4-5 倍订单增速;ALD 越往先进需求越大,公司卡位明确,国内市占率第一,首家量产型 high - 设备。弹性上,逻辑 & 封装超预期,南方逻辑客户从明年年初放量提前到今年年底;封装年初指引今年 2-3 倍增速,上次调研已提到 3-4 倍。催化剂上,后续不排除通过外延并购提升 PVD/CVD 设备覆盖度;太空光伏、钙钛矿、固态电池、玻璃基、光模块等新应用持续拓展。


近期催化:订单持续超预期;逻辑& 封装客户放量;外延并购进展;新应用拓展。


投资观点关注订单增速和产能扩张节奏,当前位置对应今年订单仅10x,对应明年订单乐观看到 1000e。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【申万轻工】库存下降与进口缩量推动纸价淡季上涨,下半年旺季有望持续提涨

核心要点:截至6 月 22 日,主要纸厂库存持续下降,5 月进口纸量同比大幅缩减,箱板瓦楞纸价格较 4 月低点已上涨超 200 元 / 吨。


核心数据:玖龙/ 理文 / 山鹰库存天数分别为 10.3/6.8/6.4 天;5 月箱板纸进口 31.3 万吨 (同比 - 26%),瓦楞纸进口 10.8 万吨 (同比 - 25%);箱板纸均价 3776 元 / 吨 (较 4 月低点 + 217 元 / 吨),瓦楞纸均价 3119 元 / 吨 (较 4 月低点 + 413 元 / 吨)。


核心逻辑受益链上,进口纸供给收缩叠加国内新增产能放缓,出口需求超预期改善,国废偏紧形成成本支撑,行业供需格局改善。弹性方面,玖龙纸业作为箱板瓦楞纸龙头,库存天数已降至8.6 天低位,纸价每上涨 100 元 / 吨将显著增厚利润。催化剂方面,下半年中秋、国庆等传统消费旺季将带动包装需求,纸厂有望继续提价。


近期催化:下半年传统旺季需求释放,纸厂提价落地。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【天风计算机】新国都战略入股快手自研芯片公司凌川科技,类比和而泰早期投资摩尔线程

核心要点:新国都成为凌川科技股东,后者由北京市人工智能基金与快手集团共同设立,前身为快手异构计算与芯片事业部,目标以视频推理为核心方向。


核心数据:预计凌川科技上市后市值看4000 亿;新国都当前在手自由现金 40 亿,股息率约 3%,剔除现金后 PE 约 15X,最新股权激励价格已倒挂 10%。


核心逻辑:受益链上,新国都以较低成本入股凌川科技,类似和而泰早期入股摩尔线程(后者市值曾达 3000 亿)。弹性方面,凌川背靠北京市人工智能基金和快手集团,业务规模和资本进度有望超预期,新国都将受益于股权价值提升和业务合作增量。催化剂方面,凌川芯片以视频推理为核心,与快手可灵大模型形成 “模芯一体” 协同,后续融资或上市进展将催化估值。


近期催化:凌川科技后续融资或IPO 进展,快手 AI 视频业务放量。


投资观点公司主业收入增速25%+,安全边际夯实,建议关注算力芯片布局带来的估值弹性。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【华创化工】AI 驱动光纤涂料景气上行,光刻胶与先进封装材料打开成长空间-飞凯材料

核心要点:飞凯材料是国内紫外固化光纤涂料龙头,2025 年该业务收入 6.99 亿元 (+13.71%),毛利率 35.08%,受益 AI 数据中心建设;光刻胶和临时键合材料进入放量阶段。


核心数据:2025 年紫外固化材料收入 6.99 亿元,同比增长 13.71%,毛利率 35.08%;苏州凯芯半导体材料基地预计 2027 年初投产。


核心逻辑受益链上,AI 数据中心和算力网络建设拉动光纤光缆需求,公司核心涂料业务持续受益。弹性方面,显示面板正 / 负性光刻胶已获国内大厂认证采购,半导体 i-line 光刻胶及 KrF BARC 材料已稳定量产,具备国产替代潜力。临时键合材料面向 HBM 等先进封装,形成键合胶、光敏胶、清洗液整套解决方案,支持多种拆解工艺。催化剂方面,苏州凯芯基地投产将完善半导体材料平台,客户验证导入进展将催化估值。


近期催化:光刻胶及临时键合材料客户端验证突破,苏州基地投产。


投资观点关注飞凯材料从光纤涂料向半导体材料平台转型的成长空间。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【财通计算机】东阳光并购秦淮数据打造 “算力 + 绿电” 闭环,积层箔与液冷业务预期差大

核心要点:公司拟收购秦淮数据100% 股权,卡位超大规模 IDC 运营商 (字节跳动收入占比超 80%),同时全球唯一量产积层箔,与台达签署优先合作订单。


核心数据:目标市值看1800 亿;积层箔产能 30 万套 / 年冷板模组;制冷剂配额约 6 万吨。


核心逻辑受益链上,并购秦淮数据实现“绿电协同”,深度绑定字节跳动等头部 AI 客户。弹性方面,积层箔为全球唯一量产企业,性能优势显著,正导入 AI 服务器电源等高端场景;液冷与中际旭创合作,布局冷板式与浸没式液冷,直接受益高功耗 AI 芯片散热需求。催化剂方面,秦淮数据并购完成将开启算力租赁业务扩张,积层箔订单放量。


近期催化:秦淮数据并购完成,积层箔与台达订单落地。


投资观点关注公司从电极箔龙头向AI 算力基础设施服务商转型的估值重塑。

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【东北计算机】AI 需求拉动被动元件景气,松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格

核心要点:AI 需求拉动被动元件进入涨价大周期,松下宣布 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%,行业供需紧缺态势持续。


核心数据:松下 7 月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%。国内拟五年投入 2 万亿建设全国统一算力网络,配套电网后总投资或增至 5 万亿元。AI 智能体国内市场复合增速 107%。光纤光棒供需紧缺,价格有望维持高位至 2027 年上半年。


核心逻辑AI 快速发展驱动数据中心光连接需求爆发,康宁作为美国本土企业受益于制造业回流,与亚马逊合作进一步锁定未来业绩。北美光纤产能紧张,中国厂商有望承接溢出需求。


投资观点关注 MLCC 产业链(村田、三星、太阳等原厂及分销商)、光纤光缆(亨通光电等)、AI 智能体相关公司。

【国金电新】VC 成为旺季第一个涨价品种,供需结构优异

核心要点:VC 价格在 6 月 22 日后继续上涨,受益于储能电池需求增长和供给端扩产有限,预计旺季提价周期延续。


核心数据:VC 最新价格 15.5 万 / 吨,较 6 月 22 日上涨 8000 元 / 吨。


核心逻辑VC 在储能电池中的添加比例高于动力电池,尤其在下半年大尺寸储能电池释放后,添加比例进一步提高,带来明确的储能 α。三季度扩产幅度有限,供给相对刚性,而需求旺季到来,VC 成为典型的旺季提价品种。受益于储能高景气度,VC 供需结构优异,价格有望持续上行。


近期催化:三季度储能电池需求旺季到来,VC 价格持续上涨。


投资观点关注华盛锂电海科新源富祥药业孚日股份海辰药业等核心标的。风险提示:价格波动风险。

上市公司产能调研
1

泰和科技—投产

7N 级四氯化硅项目已完成小试,中试设备已安装就绪,近期准备投产。该产品暂未形成销售,中试产品质量及出合格产品的时间有不确定性。

2

石英股份 — 投产

石英纤维布专用高纯石英棒已实现小批量供货,产品工艺稳定,具备量产能力。通过全资子公司天水太平洋新材料布局石英纤维布专用材料生产线,预计2026 年底投产。

3

博盈特焊—满产 + 投产

越南生产基地一期 4 条 HRSG 生产线已满产,二期 2 条线预计 6 月投产,另外 2 条计划 7 月投产。明年上半年计划总共建设 14-16 条生产线。HRSG 产品供不应求,公司具有一定提价空间。

4

海科新源—满产满销

公司目前整体处于满产满销状态。与比亚迪、昆仑新材等头部客户签署覆盖 2026-2028 年长单,锁定年均 45 万吨以上销量。2026 年一季度强势扭亏为盈,业绩拐点已至。

5

海南矿业—投产

涠洲 10-3 油田西区项目已于近日投产,预计今年第四季度可达到日产 10000 桶的高峰产量。

信息来源:金融界,东方财富,同花顺,新浪财经
END
解读每日强势板块
从政策面、事件面、数据面、再结合对应机构研报,解读每日强势板块、发掘强势上市公司
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