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• 本期文章：

  • 『调研』锂电电池环节观点更新

    『研报』先进封装行业深度：市场格局、行业机遇、产业链及相关公司深度梳理

    『研报』液冷行业深度报告：千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升

• 以下正文：

■液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择：1)技术优势：液冷较风冷具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO的优势；2)物理限制：机柜功率密度持续提升，超过风冷散热能力极限；3)政策导向：各地区对数据中心的PUE要求趋严，液冷技术可以显著降低PUE值。

■单相冷板式液冷为目前主流方案，交付方式正转向解耦交付。液冷主流技术路线包括冷板式/浸没式/喷淋式液冷三种，其中单相冷板式液冷成熟度最高，率先实现了大规模商业化落地；交付方式正由一体化交付转向解耦交付，解耦交付具备提升拓展灵活性、降低供应商绑定风险、降低整体建设成本的优势，在机架模块化趋势下更适配AI集群标准化部署需求。

■数据中心产业需求强劲，液冷确定性极强。1)支出端，数据中心产业上游芯片厂商持续扩产，下游云厂商资本开支上调；2)收入端，Al Token用量快速增长，谷歌云收入高速增长。支出的中期可见与云收入的快速增长验证Al叙事逻辑，液冷相关厂商具备极强的业绩确定性。

■增量环节1:超节点架构带动液冷市场扩容。1)超节点架构升级带动光模块用量与速率提升，高速率光模块必须采用液冷方案，据零氪1+1测算，2026年光模块液冷市场规模约10亿美元，2030年将突破63亿美元，CAGR达53%;2)Agentic Al落地，超节点中CPU芯片占比提升，纯CPU机架采用液冷设计，将拉动整体液冷市场规模。

■增量环节2:核心零部件价值量提升。1)高压直流架构CDU落地在即，主流CDU水泵技术将转向大功率电子屏蔽泵，目前国内外屏蔽泵竞争厂商较少，产品价值量有望提升；2)传统单相冷板已无法满足Rubin GPU的散热需求，微通道冷板/盖板成为下一代机柜散热核心。

■我们预测数据中心液冷市场规模如下：2026为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。产业链格局分散，汽零公司转型入局。液冷产业链涵盖上游的零部件及IT设备、中游解决方案及下游应用场景三个环节，目前外资+台资主导英伟达/谷歌链液冷，国内汽零公司依托汽车热管理经验，快速入局数据中心液冷。

■投资建议：看好数据中心液冷发展趋势，国内首选具备核心零部件制造能力的【银轮股份】、【飞龙股份】,具备汽车热管理技术经验积累的【拓普集团】、【中鼎股份】、【敏实集团】,关注【英维克】、【川环科技】、【溯联股份】、【申菱环境】。

■风险提示：宏观经济波动风险；国产链进入北美供应链进展不及预期风险；国内数据中心建设速度不及预期风险；国内厂商竞争加剧的风险。