超级周期实锤！

AI存储需求持续爆发，行业供需紧缺格局长期延续，赛道价值彻底重塑。

存储赛道高景气再度实锤！美光最新财报营收、毛利率创下历史新高，大幅超预期。摩根士丹利预判，AI数据中心需求持续爆发，存储产业链紧缺格局将延续至2028年。

上游核心基底硅片同步供不应求。SUMCO数据显示，2026年AI先进制程12英寸硅片需求将达100万片/月。硅片是硅基存储芯片的必备载体，AI算力扩容持续拉动其刚需增长。

本文整理8家同时布局半导体硅片与存储产业链的核心企业。

西安奕材：专注12英寸大硅片研发制造，综合产能位居全球第六、大陆第一。公司产品可适配NAND、DRAM、Nor Flash等全品类存储芯片，是国内头部存储厂商核心供应商，供货规模稳居行业前列。

TCL中环：硅材料龙头企业，深耕大尺寸半导体硅片研发生产。目前公司12英寸半导体硅片产能已提升至70万片/月，成功切入长鑫存储供应链，深度配套国产存储芯片量产制造。

沪硅产业：大陆规模领先的半导体硅片企业，率先实现300mm大硅片规模化量产与销售。公司全品类硅片产品可全面适配存储芯片制造，核心客户覆盖长江存储、台积电、华润微等行业头部企业。

立昂微：拥有完整半导体产业平台，业务覆盖硅单晶、研磨片、抛光片、外延片及功率芯片。公司6-12英寸主流规格硅片产品，可全面满足各类存储芯片生产需求，产业链配套能力扎实。

神工股份：聚焦大直径高纯硅材料，核心产品为集成电路刻蚀单晶硅材料，是晶圆制造刻蚀环节刚需耗材。旗下硅零部件产品专供存储芯片厂等离子刻蚀工艺，属于设备核心易耗材料，需求刚性极强。

中晶科技：国内半导体硅材料细分龙头，主营3-6英寸硅片及8英寸抛光片产品。各类硅衬底材料可广泛应用于存储芯片制造，在分立器件用硅研磨片领域具备显著行业优势。

有研硅：覆盖半导体硅抛光片、刻蚀硅材料、硅零部件等全系列产品，可全面配套存储芯片生产。旗下参股公司已顺利进入长江存储等头部供应链，实现批量稳定供货。

晶盛机电：半导体设备与材料双布局龙头，实现硅片生长、检测全流程设备覆盖。针对性研发12英寸减压外延生长设备，精准适配存储芯片制造工艺，为产业链量产提供核心设备支撑。

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