一、行业概览

1.1 整体业绩概况

2026年第一季度，中国PCB（印制电路板）行业在人工智能（AI）算力需求的强力驱动下，整体呈现"量增利分化"的复杂格局。作者根据妙想Choice数据库收录的115家A股PCB相关上市公司2026年第一季度财务数据，38家核心PCB制造企业合计实现营业收入706.33亿元，同比增长24.0%；合计实现净利润66.22亿元，同比增长65.3%。

从增长面来看，33家企业（占86.8%）实现营业收入正增长，其中营收增速超过50%的企业达7家。然而，净利润正增长的企业仅为17家（占44.7%），7家企业出现亏损（占18.4%），16家企业出现"增收不增利"现象（占42.1%）。这组数据揭示了行业内部深刻的结构性分化：上游原材料涨价对中低端企业的利润侵蚀严重，而具备高端AI产品供应能力的企业则实现了量价齐升。

从净资产收益率（ROE）来看，仅6家企业ROE超过5%（沪电股份7.81%、胜宏科技7.62%、生益电子7.47%、广合科技9.28%、红板科技5.20%、东山精密5.05%），21家企业（占55.3%）ROE在0%-2%之间，7家企业ROE为负。行业整体盈利能力仍较为薄弱，但头部企业已显现出明显的竞争优势。

表1  PCB制造企业2026年Q1核心指标汇总

1.2 行业集中度分析

行业集中度持续提升，呈现出显著的"马太效应"。以8家营收规模最大的企业为样本（东山精密、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子、广合科技、景旺电子），其合计营收476.69亿元，占38家PCB制造企业总营收的67.5%；合计净利润60.23亿元，占总净利润的91.0%。净利润集中度（91.0%）显著高于营收集中度（67.5%），表明头部企业的盈利能力远胜于中小型企业。

从梯队划分来看，第一梯队（营收超50亿元、净利润超5亿元）包括沪电股份、胜宏科技、东山精密、深南电路4家企业，均为AI服务器核心供应商，平均净利率16.4%，平均ROE 6.4%。第二梯队（营收15-40亿元）包括生益电子、广合科技、景旺电子、方正科技等，其中生益电子和广合科技增速亮眼，而景旺电子受消费电子需求疲软拖累，净利润同比下滑28.4%。

表2  2026年Q1 PCB制造头部企业业绩排名

二、PCB制造板块分析

2.1 AI配套企业量价齐升

AI服务器需求的爆发式增长成为2026年Q1 PCB行业最强劲的增长引擎。根据中信建投测算数据，2026年全球AI服务器PCB市场规模预计将从2025年的约400亿元跃升至900亿元，同比增幅超过120%。英伟达GB300采用78层M9正交背板，单台服务器PCB价值量较传统服务器提升4-5倍，且单台电子布消耗量达到传统服务器的3-5倍。

在这一轮超级周期中，以沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路、广合科技为代表的AI核心供应商实现了量价齐升。沪电股份2026年Q1实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%，净利润12.42亿元，同比增长62.90%，毛利率达到35.63%，在覆铜板大幅涨价的背景下反而提升了近3个百分点。这主要得益于其在英伟达GB300 78层M9背板上的全球唯一认证供应商地位，使其具备极强的定价能力。

胜宏科技Q1实现营业收入55.19亿元，同比增长27.99%，净利润12.88亿元，同比增长39.95%，净利率达23.34%，为行业最高水平。公司AI算力卡、UBB（通用基板）及交换机产品全球领先，产线24小时满产运行。生益电子Q1营收24.11亿元（+52.62%），净利润4.45亿元（+122.16%），为头部企业中增速最快的一家。

表3  2026年Q1 AI核心配套PCB企业业绩

从技术壁垒角度分析，高端AI背板产品需要至少3次压合、N+N/N+M工艺，良率爬坡周期长达6-12个月，新进入者短期内难以突破。沪电股份、胜宏科技等头部企业的订单排产已铺满2026年全年，部分订单甚至延伸至2027年。花旗银行在2025年5月的研报中指出，GB300 NVB PCB产品的单价较上一代产品提高约4-5倍，且供应紧张状况短期内难以缓解。

2.2 "增收不增利"困局

与AI配套企业形成鲜明对比的是，16家企业（占42.1%）出现"增收不增利"现象，即营收增长但净利润下滑。典型代表包括：景旺电子（营收+16.41%，净利-28.37%）、崇达技术（营收+19.92%，净利-71.87%）、奥士康（营收+12.83%，净利-84.46%）、世运电路（营收+8.63%，净利-79.63%）。

这一困局的核心原因在于上游原材料涨价传导不畅。2026年以来，覆铜板行业经历了多轮密集涨价。日本Resonac铜箔基板涨价30%以上，三菱瓦斯化学自2026年4月起对高端材料涨价30%。国内龙头建滔积层板年内七次涨价累计涨幅超40%，FR-4覆铜板价格突破240元/张。财联社2026年6月19日报道显示，覆铜板行业涨价潮仍在持续发酵。

表4  2026年Q1 "增收不增利"企业代表

涨价传导链条大致为：电子布（+100%）→覆铜板（+40%以上）→PCB厂商（传导60%-80%）→下游终端。中低端PCB产品由于同质化严重、竞争激烈，议价能力薄弱，无法将上游40%以上的涨价完全传导至下游。而高端AI产品由于供不应求，厂商可直接提价。这种分化在2026年下半年预计将进一步加剧。

三、上游材料板块分析

3.1 覆铜板：涨价传导顺畅

覆铜板是PCB制造的核心原材料，由铜箔、玻纤布和电子树脂三大物料组成，占PCB成本的30%-50%。2026年Q1，8家覆铜板企业合计实现营业收入146.92亿元，同比增长41.12%；合计实现净利润16.16亿元，同比增长102.68%，呈现"量价齐升"的良好态势。

生益科技以81.41亿元营收（+45.09%）和11.58亿元净利润（+105.47%）稳居行业龙头地位，净利率达14.23%。南亚新材表现最为亮眼，营收18.32亿元（+92.36%），净利润1.50亿元（+610.83%），增速居板块之首。金安国纪净利润同比增长763.91%，主要受益于覆铜板涨价带来的毛利率改善。

表5  2026年Q1覆铜板企业业绩

覆铜板企业之所以能够顺畅地将成本上涨传导至下游，核心原因在于行业格局相对集中，且涨价具有全球性同步特征。山西证券在2025年4月的行业研究报告中指出，覆铜板行业进入新一轮涨价周期，主要受三大因素驱动：一是AI服务器需求爆发带动高阶材料需求激增，二是上游铜箔和电子玻纤布供给紧张，三是国际大厂率先提价形成的示范效应。

3.2 电子铜箔与玻纤布

电子铜箔和电子玻纤布是本轮涨价潮中最为突出的两个环节。6家电子铜箔企业合计实现营业收入127.03亿元，同比增长61.29%；合计实现净利润5.26亿元，同比暴增1041.53%。其中，铜冠铜箔净利润同比增长2138.17%，中一科技同比增长2297.11%，德福科技同比增长708.90%。

从需求端看，GPU平台从H100向GB300、Rubin持续升级，铜箔从RTF（低粗糙度）向HVLP（超低轮廓）代际跃迁。单台GB300服务器铜箔用量约30kg，而GB200仅约12kg。据央视财经2026年6月6日报道，2026年全球AI服务器高端铜箔需求量预计达2.4万吨，同比增长约260%，其中HVLP4铜箔缺口约1500吨。

表6  2026年Q1电子铜箔企业业绩

电子玻纤布方面，6家企业合计实现营业收入163.72亿元，同比增长29.32%；合计实现净利润22.76亿元，同比增长149.14%。中国巨石以52.82亿元营收和12.67亿元净利润（+73.48%）稳居龙头。宏和科技表现最为突出，营收4.42亿元（+79.72%），净利1.40亿元（+354.22%），ROE达8.15%，为板块最高水平。

表7  2026年Q1电子玻纤布企业业绩

电子玻纤布涨价的核心驱动力同样来自AI服务器。AI服务器PCB层数通常在20-40层，远高于传统服务器的4-8层，单台电子布消耗量是传统服务器的3-5倍。2026年以来电子玻纤布经历五轮提价，价格已涨至7.4元/米，较2025年Q3低点上涨约100%。东吴证券在2025年6月的研究报告中指出，高端电子布产能扩张受限于设备交付周期（12-18个月），供需紧张格局预计将持续至2027年。

3.3 电子树脂：国产替代窗口期开启

电子树脂是覆铜板的三大核心原材料之一（与铜箔、玻纤布并列），占覆铜板成本的20%-25%。其中，PPE（聚苯醚）树脂因其低介电、低损耗特性，是高频高速PCB性能的关键保障。英伟达Rubin架构量产带动78层AI背板需求爆发，对M9级PPE树脂的介电损耗（Df）要求降至0.0018级，传统环氧树脂已完全无法适配。

长期以来，全球电子级PPE树脂由沙特SABIC、日本旭化成等海外企业垄断，国内高端PPE进口依存度高达90%以上。2026年3月底以来，中东地缘冲突导致沙特SABIC朱拜勒工业区停产，全球约70%电子级PPE供给陷入中断。然而，这一危机恰恰为国产PPE树脂打开了历史性的替代窗口。据捷配电子资讯2026年6月9日报道，下游覆铜板与PCB厂商为保障供应链安全，主动转向国产PPE树脂，认证周期从传统2年大幅缩短至6个月。

圣泉集团是国内唯一规模化量产电子级PPE的企业，市占率超70%，可提供M6-M9全系列高端牌号，M9级产品性能对标进口，成本低15%-20%，已通过英伟达、华为、英特尔认证。2026年Q1公司实现营收26.71亿元（+8.62%），净利润1.77亿元（-14.21%），净利下滑主要受研发投入加大及中低端环氧树脂业务拖累。值得关注的是，公司2026年Q4将有新增2000吨PPE产能投产，订单已排至2027年底。

东材科技表现最为亮眼，Q1营收14.44亿元（+27.24%），净利润1.87亿元（+103.35%），净利率12.94%。公司是国内唯一通过英伟达M9全链认证的企业，BMI树脂年产能3700吨全球领先，在建5000吨PPE产能预计2026年逐步投产。同宇新材Q1营收3.33亿元（+20.47%），净利0.45亿元（+35.88%），净利率13.53%，在中高端覆铜板电子树脂细分领域国内市占率约10%-15%。

表8  2026年Q1电子树脂企业业绩

从国产化替代前景来看，行业共识明确，2026-2027年是国产PPE替代黄金期。捷配电子资讯报道指出，国内电子级PPE现有产能约1800吨，随着圣泉集团、东材科技等企业的产能扩张，预计2027年国内电子级PPE自给率将从目前的不足30%提升至50%以上。中化国际、银禧科技等也在推进电子级PPE中试与扩产，形成"树脂-覆铜板-PCB"国产供应链闭环。

3.4 功能性填料：硅微粉国产替代加速

功能性填料是覆铜板和PCB制造中不可或缺的辅助材料。二氧化硅（硅微粉）因化学性能稳定、低介电、低损耗、热膨胀系数极低等优点，是覆铜板中最常用的填料，用于改善电路板的线性膨胀系数和热传导率，从而提高产品可靠性和散热性。根据粉体技术网2025年9月的分析，覆铜板中填料用量占树脂体系的30%-60%，等级越高的CCL对填料的要求越高。

硅微粉根据形态可分为角形硅微粉和球形硅微粉两大类。角形硅微粉制备简单但性能较差，主要用于普通覆铜板；球形硅微粉凭借更低的介电系数和介质损耗，在高频高速覆铜板（M7、M8及以上等级）中得到充分运用，且填充率更高。AI服务器用高端覆铜板通常混合使用不同等级的球形硅微粉，以达到低Df（介电损耗）和低Dk（介电常数）的严苛要求。

联瑞新材是国内功能性无机粉体（硅微粉）的龙头企业，2026年Q1实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%，净利润0.72亿元，同比增长13.64%，净利率高达24.37%，为上游材料板块最高水平。公司是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三大核心工艺的企业，产品覆盖角形硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉等多个品类。

国产替代方面，联瑞新材已取得显著突破。据观研报告网2026年6月17日报道，公司推出的Low-alpha（低放射性）球形氧化铝和球形二氧化硅产品，在纯度（≥99.999%）、球形度（>95%）等关键指标上已达到国际先进水平。华为海思、长江存储等国内半导体企业的封装基板用硅微粉90%以上采购自联瑞新材。英伟达GB300服务器的40层背板中，38层采用联瑞新材的Low-Df球形硅微粉，单机用量较上一代产品提升3倍，打破了日本电化株式会社、龙森等海外企业的长期垄断。

从竞争格局看，全球高端球形硅微粉市场长期被日本电化株式会社、日本龙森、日本新日铁三家企业合计占据约72%的份额。但国内头部企业经过多年技术攻坚，已实现从"可用"到"批量供货"的跨越，国产替代率显著提升。随着AI服务器和先进封装（Chiplet、HBM等）市场的快速发展，对低CUT点、高填充、低放射性含量等高端填料的需求将持续增长，为国内企业提供了广阔的成长空间。

四、2026年下半年展望

参考文献（略）

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