1. 当期核心财务数据

总营收：414.6 亿美元，同比 + 345.7%，环比 + 73.8%；市场一致预期仅 355 亿，大幅超预期 14%

GAAP 净利润：282.4 亿美元，同比暴涨1398%（近 15 倍）

毛利率：84.9%，同比提升 45.9pct，超越英伟达同期约 75% 毛利率，创全球半导体单季毛利率纪录

调整后 EPS：25.11 美元，预期 20.39 美元，超预期 19%

业务拆分：

DRAM：313 亿美元，占总营收 75%；AI 服务器 HBM、DDR5 量价齐升，均价环比涨 65%

NAND：99 亿美元，环比 + 99%，均价环比涨 75%-80%，企业级 SSD、AI 存储需求爆发

库存：周转 122 天，低于五年均值，行业库存仅 4 周，供需极度紧缺

2.AI 驱动存储超级周期

（一）需求端：AI 重构存储需求，从周期品变算力刚需

AI 服务器存储需求指数级增长

传统服务器 DRAM 搭载量仅几十 GB，AI 训练服务器单台 DRAM 达TB 级别，是传统机型 8–10 倍；大模型推理持续消耗海量内存、高速闪存。

公司预测：2026 年底数据中心存储位元需求占行业总需求超 50%，取代手机 PC 成为第一大下游

多赛道增量打开天花板

算力：HBM4/HBM3E 垄断高端 AI 存储，全球仅三星、SK 海力士、美光三家量产

汽车：L2 + 自动驾驶、车载域控拉动车规 DRAM/NAND 长期需求

端侧 AI、机器人、边缘计算持续扩容长期需求

需求持续性：AI 产业处于早期，全球云厂商资本开支连续三年上调，存储不再是短期风口

（二）供给端：刚性约束导致紧缺至少持续至 2027 年底

扩产周期极长：新建存储晶圆洁净室 1.5–2 年，EUV 设备、熟练工程师、能源多重瓶颈，当下扩产新增产能 2028 年才能大规模释放

三巨头控产保价：美光、三星、SK 海力士主动把晶圆、封装产能优先倾斜高毛利 HBM，主动压缩低端消费级存储投放

比特供给增速受限：2026 年 DRAM 位元增速仅 20%-25%，NAND 约 20%，远低于 AI 需求增速，供需剪刀差持续扩大

3.主要风险

超高估值回调风险，财报发布后市值接近 1.2 万亿美元，年内涨幅超 700%。

AI 需求不及预期，大模型行业落地速度放缓、算力建设投资退潮，直接导致存储需求断崖下滑，重现 2022 年行业深度亏损周期。

目前AI是整个投资趋势，但是现在挣钱的都是上游的硬件企业，只有下游应用真正跑通，才能实现整个产业的崛起，AI一定是趋势，AI发展的过程一定也是非常曲折，如果你一直没有投资科技，最好不要现在进入了，毕竟你现在进入可能就是那个买单的人。

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