营收暴增346%，毛利率超英伟达
数据中心双板块领跑，全赛道高毛利增长
美光的16份SCA，是存储行业增长的最硬核逻辑
2027年开始释放新产能，资本开支继续高涨
小结
更多热点文章阅读
点击关注 星标我们
喜欢就奖励一个“在看”吧！
85%毛利率超英伟达!美光财报揭露16份“霸王条款”,逆转存储周期
2026-06-26 07:35
85%毛利率超英伟达!美光财报揭露16份“霸王条款”,逆转存储周期电子发烧友网报道（文/梁浩斌）存储巨头美光在当地时间周三盘后公布了第三财季财报，数据相当炸裂，收入、毛利率、每股收益(EPS)均创下历史新高，并且远高于市场以及公司此前的预期。 市场更加关注的是，接下来存储市场的需求还能不能支撑存储厂商的业绩增长。美光在电话会议上甚至表示，HBM需求甚至延伸至2028年以后，客户长期锁定的需求总量，远超现有产能供给能力。 美光透露，目前已签署的16份长期战略客户协议（SCA，不允许客户单方面取消，合同无任何解约条款），客户合计现金及金融担保总额超220亿美元，其中纯现金保证金近180亿美元。 这也意味着，过去存储行业周期性的性质已经开始发生改变，接下来几年内，强确定性的订单以及定价，将使得存储行业的景气度持续保持高位，进入确定性增长的阶段。
截至5月28日的2026财年第三财季，美光总营收414.56亿美元，环比上季度大增74%，同比去年同期暴幅346%，连续五个季度刷新营收纪录，单季度环比增量176亿美元创下公司历史最高增幅。 盈利更是炸裂，GAAP净利润282.43亿美元，稀释每股收益24.67美元，同比增长近14倍；非GAAP净利润288.57亿美元，稀释每股收益25.11美元，环比翻倍；毛利率大幅扩张，综合GAAP毛利率84.6%，非GAAP毛利率84.9%，环比提升超10个百分点，较去年同期37.7%实现翻倍。 从毛利率情况看，高端HBM、企业级SSD等高价值产品，叠加整体市场全面涨价的趋势，为美光持续带来超额利润。美光该季度接近85%的毛利率，已经超越了英伟达。作为对比，在此前英伟达公布的财报中，2026财年全年毛利率为71%左右。 分产品结构看，DRAM仍是美光业绩的核心支柱。 该季度DRAM营收313.28亿美元，占总营收76%，环比增加67%，均价环比大涨60%；NAND营收99.43亿美元，占总营收24%，环比暴涨99%，均价环比涨幅超80%，行业供需极度紧缺推升存储产品价格持续上行。 超额利润，带来的是更好的财务表现。美光经营现金流单季达253.9亿美元，创历史新高；扣除71亿净资本开支后，调整自由现金流183亿美元，现金流极度丰裕，支撑扩产、股东回报与债务优化。 季度末公司现金、有价证券、受限现金合计302亿美元，总债务仅51.4亿美元，净现金规模244亿美元，资产负债表处于历史最强水平。
美光将业务划分为云内存（CMBU）、核心数据中心（CDBU）、移动客户端（MCBU）、汽车嵌入式（AEBU）四大事业部，四大板块营收全部创历史新高，毛利率普遍突破75%，AI算力相关业务增速遥遥领先。 云内存事业部营收137.69亿美元，占总收入33%，环比增长78%，毛利率83%，营业利润率78%。核心驱动力为HBM高速放量，HBM4出货节奏为上代HBM3E两倍，单季度HBM4营收突破10亿美元。美光战略目标为HBM市场份额与整体DRAM份额匹配，深度绑定全球头部云厂商、AI芯片企业。根据财报电话会议的信息，当前HBM3E、HBM4订单已锁定至2027年底，2028年需求同样大幅超出现有供给，1γ先进工艺支撑新一代HBM4E于2027年量产。 核心数据中心事业部营收115.24亿美元，占总收入28%，环比暴涨103%，毛利率87%，营业利润率83%，为全公司盈利水平最高板块。企业级SSD单季收入突破50亿美元，环比翻倍；G9第九代NAND全面量产，245TB超大容量QLSSD批量交付，Gen6高性能PCIeSSD大规模出货。AI智能体催生海量上下文存储需求，SSD持续替代传统机械硬盘，中长期空间广阔。两大数据中心板块合计营收超250亿美元，年化营收突破1000亿美元，成为公司第一增长曲线。 移动与客户端事业部营收115.21亿美元，占总收入28%，环比增长49%，毛利率87%，营业利润率86%。终端整机出货量小幅下滑，但高端AI手机、高端PC溢价能力极强，设备单机存储搭载量持续提升。1γ工艺LPDDR5X大规模量产，SOCAMM2低功耗内存切入数据中心CPU服务器赛道，是公司差异化核心产品；LPCAMM、DDR6产品完成客户验证，edge端AI设备拉动长期存储需求。 汽车与嵌入式事业部营收46.34亿美元，占总收入11%，环比增长71%，毛利率79%，营业利润率75%。高阶自动驾驶是核心增量，该类车型存储搭载量为普通乘用车5倍；2026年L2+车型渗透率翻倍至20%，2030年将突破40%。人形机器人存储搭载量更是L2+车辆的10倍，成为远期第二增长曲线；车载UFS4.1、车用DDR5样品已送达头部车企，工业、医疗、航天军工需求稳定，具备强抗周期属性。
本次财报最大亮点，除了炸裂的财务数据之外，美光推出行业首创战略客户长期供货协议（SCA），是重构存储行业经营逻辑的关键。SCA不允许客户单方面取消，合同无任何解约条款，令存储产品从短期现货交易转向5年锁定长期合约，其中汽车行业为3年。 美光透露目前已落地16份SCA协议，覆盖头部云厂商、消费电子巨头、整车厂，覆盖当前20%DRAM出货、1/3NAND出货；全部协议落地后，公司过半营收将由长协锁定。14份协议保底最低营收规模达1000亿美元，收入确定性大幅提升。 而SCA从内容来看，其实有点“霸王条款”的意味，这也代表着当前存储市场完全转向卖方主导的市场。根据美光的介绍，SCA协议不可单方面取消，约定年度最低采购量，客户无论提货与否均需足额付款；头部合约设置价格上下限，价格上限锚定2026年二季度市价，地板价对应毛利率远超行业历史峰值，约40%营收将受到价格区间保护，锁定盈利底线。 客户合计支付220亿美元履约担保，其中现金保证金180亿美元，信用证等配套金融担保40亿美元；保证金不计入当期营收，合约后半期分批返还，若客户违约公司可扣除保证金弥补损失。大额保证金充分印证客户长期备货意愿，同时为公司扩产提供稳定资金缓冲。 针对HBM、新一代DDR/LPD等高端产品，美光还设置了单独溢价条款，新工艺、高堆叠产品可单独协商上浮定价。 在财报电话会议上，也有不少分析师提到合约违约风险的问题，但美光管理层多次明确了不存在客户单方面解约渠道，同时公司有多重金融担保锁定长期稳定现金流，这再次给市场吃下了一颗定心丸。
美光2026财年全年资本开支上调至270亿美元，Q4单季资本开支约100亿美元；2027财年季度资本开支高于Q4水平，全年总投入高于此前400亿—450亿美元区间预期，新增资本开支过半用于厂房土建、无尘室建设。 短期新厂爬坡将带来单季度1亿—2亿美元投产成本，小幅压制利润率；但长期增量产能带来营收增量将完全覆盖短期摊销成本。同时美光与ASML签署多年EUV供货协议，保障1δ及后续先进制程设备供给。 产能方面，美国本土爱达荷ID1厂区施工推进顺利，计划2027年年中产出首批DRAM晶圆；ID2厂区预计2028年末产出晶圆；弗吉尼亚马纳萨斯成熟制程工厂已启动1α（1-alpha）DDR4工艺量产，专门供给汽车、工业、医疗、航空航天、军工长周期存量产品，不占用先进AI存储产能。 此前美光收购的中国台湾铜锣厂区现有30万平方英尺晶圆厂房，预计在2027年年中实现大规模出货，投产节奏较此前内部预期提前一个季度；同步新建同等规模第二座洁净车间，适配EUV光刻机设备，支撑1δ下一代先进DRAM。 新加坡工厂则打造全球第二HBM先进封装中心，预计自2027上半年起大规模释放HBM封装产能。 在设备和工艺方面，美光已与ASML签署多年EUV采购合同，保障1δ及后续下一代DRAM先进工艺设备供给，支撑未来多年先进节点扩产；当前DRAM1γ（1-gamma）、NANDG9两大主力节点良率爬坡顺利，将成为美光历史上出货量最高的制程；HBM4（基于1γ）量产速度为上代HBM3E的2倍，已实现超10亿美元营收；HBM4E（1γ迭代）预计2027自然年批量生产；下一代DRAM/NAND节点将在2027下半年进入量产爬坡。
美光给出的下季度业绩指引，总营收预计达到490-510 亿美元，将再创历史新高，毛利率方面预计进一步提升至86%。值得一提的是，美光在财报会议上也提到，HBM4已经有超100亿美元的累计订单，量产速度比HBM3E快2倍；HBM产品甚至已经看到2027年—2028年的长期订单。随着HBM的需求暴增，产能上将挤压传统DRAM的供给，可能会加剧DRAM产品的价格上涨。接下来三星、SK海力士的财报，同样值得期待。 声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱wuzipeng@elecfans.com。 将我们设为星标，不错过每一次更新！