存储芯片龙头美光科技第三财季业绩及下季度指引均超市场预期,DRAM收入同比增超三倍,NAND闪存收入同比增超两倍,HBM收入连续两季度超10亿美元。
存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用,为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质,以及多种应用提供高质量的支持。在封装领域,CSP封装基板应用于存储芯片封装。在制造工艺中,臭氧发生器及功能水设备可应用于存储芯片的清洗与薄膜沉积环节。在材料供应方面,12英寸硅片已进入部分存储芯片客户供应链;相关溅射靶材等产品在半导体制造中有所应用。此外,半导体洁净室是存储芯片制造的重要环境设施。
一、太极实业
主营业务是半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。公司的主要产品是光伏发电、工程总包、设计和咨询、封装测试、模组。
子公司太极半导体是美光NAND闪存封测核心服务商。 2024年通过美光全球QLL高端供应链认证,配套新加坡与台湾产线封测业务。 美光业务占太极半导体封测总收入约40%。 双方为持续批量供货关系。
二、深科技
主营业务是提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。公司的主要产品是存储半导体、计量智能终端、高端制造。与中南大学、安徽大学、中科院先进院等高校合作,成立深科技-西电广研院先进制造技术创新中心,助力“研发-制造-服务”全价值链的升级。
子公司沛顿科技是美光DRAM颗粒封测核心供应商。 2025年年报显示对美光销售额17.83亿元。 业务覆盖DDR4和LPDDR4封装测试,DDR5及HBM处于小批量认证。 公司与美光签有长期框架协议。
三、通富微电
主营业务是提供集成电路封装测试服务,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。
已完成美光高端存储芯片封装认证。 公司承接美光全系列存储芯片封装代工。 积极布局2.5D/3D封装产能,适配HBM多层堆叠需求。 为英特尔提供封测服务,承接海外存储芯片订单。
四、长电科技
主营业务是提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,包括微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司的主要产品是先进封装、传统封装。荣获中国上市公司协会“董事会最佳实践案例”“董事会办公室最佳实践案例”“内部控制最佳实践案例”及“可持续发展最佳实践案例”等多项荣誉。
国内最大半导体封测企业,具备HBM/2.5D先进封装技术。 具备承接美光HBM先进封装订单的技术能力。 2026年固定资产投资预算约100亿元。 4D混合键合技术应用于HBM封装。
五、雅克科技
主营业务是电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂的研发、生产与销售。公司的主要产品是电子材料、LNG保温复合材料、阻燃剂。
通过韩国子公司UP Chemical供应半导体前驱体。 国内唯一同时进入三大HBM供应链的前驱体供应商。 在HBM前驱体市场中,雅克营收稳居全球第三。 在美光HBM前驱体供应链中占比约15%至20%。
六、华海诚科
主营业务是半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。公司的主要产品是环氧塑封料、电子胶黏剂。获评2025年江苏省先进级智能工厂,成功入选2025年江苏省制造业中试平台培育库。
国内环氧塑封料龙头,HBM专用GMC已通过美光认证。 GMC是HBM多层堆叠封装核心材料。 产品可适配12至16层高阶HBM堆叠。 GMC和FC底填胶等产品已通过客户考核。
七、澜起科技
主营业务是为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。公司的主要产品是互连类芯片。荣获“2025年福布斯中国创新力企业50强”,“《财富》中国科技50强”。
全球内存接口芯片龙头,2024年市占率36.8%位列第一。 客户覆盖三星、SK海力士、美光三大DRAM厂商。 美光贡献互连芯片板块约14%至18%营收。 深度参与DDR5及未来标准制定。
八、江波龙
主营业务是存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司的主要产品是自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条。全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司,旗下各品牌长期稳居全球及区域多个细分品类的前列。
与美光合作超过20年。 美光是其存储晶圆核心供应商之一。 2025年存储涨价周期采购额超45亿元。 公司企业级AI SSD直接采购美光原厂颗粒进行模组制造。
九、佰维存储
主营业务是半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。公司的主要产品是智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储PC存储、智能汽车及其它应用存储、先进封测服务。在创新存储解决方案方面,公司的MiniSSD凭借突破性设计与前瞻性技术,入选《时代》周刊榜单,成为全球唯一上榜的存储产品。
长期向美光采购存储颗粒,生产嵌入式存储和工业级SSD。 近期签订长期采购合同,总金额15亿美元。 采购期自2026年第二季度至2028年第一季度。 前五大供应商采购额占年度采购总额66.41%。
十、香农芯创
主营业务是电子元器件分销、国产存储产品及家用电器核心零部件的研发、生产与销售等。公司的主要产品是集成电路(含存储器)、减速器及配件。先后取得全球全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK的代理权以及AMD的经销商资质。公司已具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力。
美光一级授权分销商,代理其全系列存储芯片产品。 代理SK海力士和三星等全球主流存储原厂产品。 主营DRAM、HBM和NAND等存储芯片的现货分销与技术服务。 下游覆盖国内主要服务器和数据中心及工业设备厂商。