MWC上海展会期间，由全球智慧物联网联盟（GIIC）组织，中国联合网络通信有限公司、紫光同芯微电子有限公司、梵利特科技（北京）有限公司牵头，北京银联金卡科技有限公司、东信和平科技股份有限公司、楚天龙股份有限公司、恒宝股份有限公司等检测机构、终端厂商共同编制的《eSIM机卡安全技术白皮书》（以下称《白皮书》）正式发布。

近年来，国家高度重视新一代信息基础设施安全。围绕数字经济、物联网新型基础设施、车联网安全等方向，国家相关部门先后出台了一系列政策文件与行业指引，将“提升终端可信接入与安全管控能力”列为产业升级的重要任务之一。与此同时，GSMA等国际标准化组织持续推进eSIM相关规范的演进，为eSIM机卡安全技术提供了良好的标准与协议基础。

在此背景下，《白皮书》系统梳理了机卡安全技术体系、密码协议框架与落地应用路径，旨在为产业链各方提供统一的技术参考依据，进一步助推eSIM产业规范化发展、规模化落地。 

长期以来，紫光同芯持续深耕eSIM领域，凭借深厚的研发与产业化经验，先后主导了跨境写卡、晶圆级个性化等关键标准制定，参与《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》等多项行业白皮书编制，在eSIM安全管理流程、合规认证体系建设层面沉淀了丰富成果，积极推动中国eSIM规范发展与生态构建。

此次深度参编《白皮书》，是行业对紫光同芯在eSIM领域技术创新与产业协同能力的高度认可。未来，紫光同芯将继续发挥芯片底层技术优势，携手产业链伙伴，助力中国eSIM标准创新与完善，赋能全球eSIM互联互通，共建安全、可信、开放的智慧连接新未来。