一、台积电上调全系列先进晶圆代工报价

据科创板日报消息，行业分析师 Tim Culpan 透露，台积电已陆续通知全部客户上调代工价格，本次涨价不只是市场传闻的 3nm 工艺，7nm 及所有更先进节点同步调价，整体涨幅区间 5%-10%，覆盖公司 75% 左右的晶圆营收。

全球先进制程属于算力产业链最核心短板，即便台积电持续上调资本开支、多轮涨价，产能依旧跟不上 AI 芯片需求。测算国内需求，2029 年先进晶圆需求将达到 50 万片，但当前国内对应产能不足 10 万片，扩产、涨价将成为长期主线。

二、AI 需求持续外溢，成熟 8/12 寸代工同步紧缺涨价

AI 行情已经不局限先进工艺，成熟 BCD、存储、功率代工同步迎来供需缺口，核心逻辑分三点：

1.AI 服务器配套功率、电源、存储芯片需求持续放量，直接拉动成熟工艺订单；

2.海外各大晶圆厂优先把洁净厂房、产线转向 HBM、高端算力芯片，原有成熟制程不再新增产能，部分旧厂房直接被存储企业收购，大量海外成熟订单回流国内，回流规模预估超 15 万片；

3.下游厂商担忧后续拿不到产能，提前加大备货量，进一步加剧产能紧张。

当前中芯、华虹旗下 BCD、非易失性存储平台产能全线饱和，一季度代工价格上调超 10%，下半年还会根据订单情况逐单议价，价格不存在明显天花板。

TrendForce 数据显示，AI 服务器对电源密度要求大幅提升，电源管理芯片供货周期持续拉长；台积电、三星持续压缩 8 寸成熟产能，海外订单持续向大陆转移，国内 BCD 产线缺口持续扩大。

供给收缩叠加需求暴涨，晶圆代工彻底转向卖方市场，中芯、华虹、晶合集成、联电均已落地涨价，联电也计划下半年跟随调价。涨价红利将在二、三季度逐步体现，三四季度代工企业毛利率改善幅度会更加突出，今明两年晶圆厂业绩大概率持续超预期。

晶圆代工核心标的

中芯国际、华虹宏力、燕东微、华润微、晶合集成、芯联集成；配套设备企业华峰测控、强一股份。

三、WSTS 上调全球半导体规模预期，设备板块景气上行

世界半导体贸易统计组织（WSTS）更新 6 月预测数据，大幅调高行业空间：2026 年全球半导体市场规模预计 1.51 万亿美元，对比去年 12 月 9750 亿美元的预测值大幅上调，主要增量来自存储芯片涨价；机构预判 2027 年市场规模进一步攀升至 1.91 万亿美元，行业景气度持续超预期。

下游芯片厂盈利修复后，资本开支、扩产计划同步加码，景气度持续向上游半导体设备传导。近两年全球半导体设备市场规模有望突破 2500 亿美元，2025 年行业规模仅 1350 亿美元。全球设备普遍供货紧张，也给国内设备厂商带来出海机遇，不少设备企业订单爆满，加急订单额外加价，整条设备赛道行情持续向上。

半导体设备细分标的

前道设备：精测电子、微导纳米、迈为股份

封测设备：长川科技、强一股份、联讯仪器、华峰测控、精智达、联动科技

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