近日，台积电首次公开向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden与群创推进玻璃基板，标志着玻璃基板正式进入产业化验证阶段。台积电测试样品采用0.8mm玻璃芯基板，封装尺寸达85×110mm（AI GPU级别），实测数据显示：封装翘曲降低16%、热膨胀系数优化19%。

英特尔新任CEO陈立武最新公开定调：摩尔定律终结，封装+材料才是未来5-10年全球芯片产业的核心方向。

（图片来源微信公众号：白馥说）

以下玻璃基板的技术、市场及A股核心产业链进行系统分析。

一、技术层面

玻璃基板技术并非全新命名，而是CoWoS架构中下层oS（Substrate）从有机Core换成玻璃Core的升级。

（1）上层CoW（Chip-on-Wafer）保持不变：逻辑芯片、GPU、ASIC、HBM仍通过硅中介层整合；

（2）核心变化在下层：有机Core → Glass Core，新增GCP（多层玻璃堆叠）。

（3）完整结构为：ABF → ABF-GCP → Glass Core → ABF-GCP → ABF

玻璃基板之所以被产业视为“下一代先进封装核心基材”，核心在于其在多项关键指标上全面优于硅和有机材料。

此外，玻璃基板天然支持面板级封装（PLP），可采用方形面板替代圆形晶圆，实现巨大的成本节省。

当前行业核心瓶颈集中在TGV（玻璃通孔）的群量钻孔与填孔、铜层附着力、良率控制等工艺环节。玻璃基板当前制造成本较有机基板高出30%-50%，整体良率仍有较大提升空间。

二、市场格局

浙商证券预测：2026-2030年量产，潜在替代空间达百亿美元；Prismark预测：2029年玻璃基板市场规模达180亿美元。

行业普遍将2026年视为半导体玻璃基板商业化验证的元年，全球巨头量产节奏如下：

三、产业链分析

玻璃基板产业链形成“上游基础配套—中游TGV深加工—下游封测应用” 的成熟格局，核心价值与竞争壁垒集中于中游TGV精密加工环节。

上游材料+设备占总成本60-70%，但利润分配上：

（1）集成深加工与后道布线（35%）：价值量最大

（2）玻璃原片（25%）：技术壁垒高

（3）设备环节（25%）：容易通缩，但扩产刚需

（4）其他材料（15%）

3.1上游材料环节

（1）沃格光电：TGV全制程龙头

核心定位：国内唯一、全球少数掌握TGV全制程技术（玻璃薄化→TGV成孔→PVD镀铜→多层线路）

技术硬实力：最小孔径3μm、深宽比150:1，全球领先

产能进展：武汉一期10万㎡设备已到场安装，年内试生产；成都8.6代线筹备中

客户验证：已送样英特尔、英伟达、华为；1.6T光模块基板小批量交付中际旭创

（2）彩虹股份：显示基板跨界半导体

核心定位：国内唯一能实现G8.5/G10.5高世代显示玻璃基板大规模量产，国内市占率超30%

技术突破：自主“616”料方，2026年打赢美国康宁337专利调查，彻底扫清出海障碍

良率与成本：G8.5产线良率90%+，成本比进口低30%

跨界进展：依托高精密玻璃制造功底，切入半导体玻璃基板，重点布局Chiplet、2.5D/3D封装基材

（3）京东方A：面板巨头跨界

核心定位：全球面板龙头，2026年5月与康宁签三年战略合作，聚焦玻璃基封装载板

技术进展：2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年已实现全自动化设备通线

产能：试验线设计产能1,000片/月，已完成20层（9-2-9）高层数样品开发和送样

客户：部分国内客户已通过概念认证并进入技术测试阶段

（4）凯盛科技：央企全环节布局

核心定位：中国建材集团旗下，玻璃基板全环节布局（原片+通孔+镀铜）

优势：集团资源+产线协同，覆盖封装等多场景

（5）戈碧迦：半导体级玻璃原片

核心定位：全球仅4家能做半导体级玻璃原片的企业之一（国内唯一），另外三家为康宁、AGC、肖特

进展：已实现量产，盖板原片是第二增长曲线

（6）红星发展：电子级高纯锶盐

核心定位：电子级高纯碳酸锶/碳酸钡，5N电子级产线，用于调节玻璃CTE

客户：绑定彩虹股份、凯盛科技等国内头部玻璃基板厂商

3.2上游设备环节

（1）帝尔激光：TGV激光设备龙头

核心定位：自研LACE激光可控蚀刻全套解决方案，覆盖晶圆级、板级两类TGV设备

进展：晶圆级设备2022年批量交付，板级设备2024年出货，2026年完成海外订单出口

客户：供货京东方、沃格光电、佛智芯等国内全部头部基板厂商

（2）天承科技：TGV电镀添加剂核心供应商

核心定位：TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商

进展：正配合客户量产计划推进产业化进程

（3）三孚新科：电镀设备+化学品一站式

核心定位：脉冲搭桥两步电镀工艺，将高深宽比通孔镀铜时长缩减近一半

进展：预计2027-2028年玻璃基板实现规模量产；mSAP电镀设备已获头部PCB客户订单

（4）麦格米特：TGV产线自动化配套

核心定位：TGV产线全套自动化配套设备（清洗、AOI缺陷检测、电镀辅助电控系统）

进展：国内多条新建中试产线均采购其设备

（5）华工科技：TGV激光加工装备

核心定位：TGV玻璃通孔激光加工智能装备，核心部件（激光器、振镜、控制系统）100%国产化

进展：已完成整机定型，成功完成初步中试验证

（6）大族激光：TGV激光钻孔设备

核心定位：已交付国产TGV激光钻孔设备，逐步打破海外垄断

3.3中游基板制造环节

（1）蓝思科技：消费电子玻璃巨头跨界

核心定位：玻璃后道加工30余年技术积淀，TGV玻璃基板中试线建设中

技术：独创激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、PVD种子层溅射等自主核心技术

进展：2026年CES首发TGV技术，会同北美及韩国客户联合开发验证

（2）五方光电：CPO光模块TGV基板

核心定位：CPO光模块刚需赛道，已批量送样全球头部客户（中际旭创、新易盛）

进展：荆州产线即将投产

（3）莱宝高科：面板产线改造

核心定位：利用2.5代TFT-LCD面板产线，开发FOPLP+TGV技术

进展：成功实现8:1孔径比，但尚未实现产品化

3.4下游封测环节

（1）长电科技：全球封测一哥

核心定位：全球第三、国内第一大封测企业，XDFOI Chiplet方案，4nm封装量产

进展：2023年底即开展玻璃基板封装项目，A股唯一实现HBM3E封装量产

（2）通富微电：AMD核心伙伴

核心定位：国内第二、全球第五封测企业，深度绑定AMD

进展：已具备TGV玻璃基板封装技术能力，预计2026-2027年实现产品应用

（3）晶方科技：Fan-out工艺积累深厚

核心定位：依托自主玻璃基板技术，在Fan-out工艺上积累多年量产经验

四、核心风险提示

玻璃基板作为AI算力时代先进封装的核心材料方向，产业趋势确定性较强，2026年作为商业化验证元年，全球巨头（英特尔、台积电、三星）量产节奏明确。

主要风险提示：

1、技术进展不及预期：玻璃基板属于新技术，若稳定性无法达到预期，良率不足95%，量产节奏将延后。

2、下游需求不及预期：若AI资本开支不及预期，玻璃基板出货量将低于预期。

3、估值泡沫风险：板块龙头沃格光电近两月涨3倍，多只个股翻倍，短期炒作过热。

4、量产进度不确定：多家企业明确表示“尚未实现批量生产”、“无量产营收”、“存在重大不确定性”。

5、行业竞争加剧：当前处于研发阶段，国产化率提升后竞争可能压缩利润率。

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