事件驱动：近日，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合22.3亿元人民币）国家资金专项攻关下一代功率半导体技术。若算上民间配套资金，该研发项目总规模预计将膨胀至7500亿韩元（约合4.94亿美元）。
首尔经济日报报道称，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。
行业核心逻辑：三大需求拉动长景气周期
功率半导体是所有用电设备的 “电力开关”，新能源车、AI 服务器、光伏储能是当前三大核心增长引擎，行业告别单一驱动，进入结构性紧缺上行周期。
新能源车升级带来刚需增量 当下 800V 高压平台车型快速普及，快充、电控系统大幅拉高功率器件用量。传统硅基 IGBT 仅适配低压车型，碳化硅 SiC 器件损耗更低、充电速度更快，高端车型渗透率持续提升。海外大厂产能扩张谨慎，国内车企优先导入国产芯片，订单普遍排至 2027 年。
AI 算力打开全新增量市场 单台 AI 服务器功耗远超普通服务器，高压 MOS、电源模块需求是传统机型 3 倍。算力机柜、数据中心电源持续拉满 8 英寸成熟晶圆产能，2026 年多家厂商 MOS 产品上调 10%-20%，量价齐升逻辑明确。
光伏储能稳定托底基本盘 光储一体化电站、户用储能持续放量，逆变器、变流器长期消耗 IGBT 与高压 MOS，需求波动远小于消费电子，平滑行业周期波动。
供给端存在长期约束：8 英寸成熟晶圆扩产周期长，海外头部企业优先供给本土客户，国内晶圆产能紧张；高端车规芯片认证周期 2-3 年，新玩家短期难以入局，行业壁垒持续抬高。国产替代空间巨大，全球市场超六成份额由英飞凌、安森美垄断，国内厂商市占率仍不足 30%，进口替代空间充足。
下游应用方向
2024年功率半导体应用领域中，工业应用占比最大，达到25.4%，其次是汽车和消费电子，占比分别达到25.3%和23.6%，通信占比15.0%。
1.工业自动化
中商产业研究院发布的《2025-2030年全球工业自动化产业发展趋势及投资风险研究报告》显示，2024年全球工业自动化市场规模达到约5095.9亿美元。随着工业4.0的持续推进，各应用领域对工业自动化设备的需求将进一步增加，中商产业研究院分析师预测2025年全球工业自动化市场规模到将达5436.6亿美元。
2.汽车
在电动汽车中，功率半导体用于电机驱动、电池管理系统等核心部件，其性能直接影响到电动汽车的续航里程、充电速度等关键指标。中国智能汽车销量持续增长，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国智能汽车行业市场深度分析及投资前景研究预测报告》显示，中国智能汽车的销量由2020年的800万台增加至2024年的2040万台，期内年均复合增长率达到26.37%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国智能汽车销量将达到2270万台。
目前行业缺货现象普遍，产品交付周期持续拉长。英飞凌、意法半导体相继官宣，将在 7 月启动第二轮提价。与此同时，日本半导体制造设备协会预判，本财年本土设备销售额有望创下历史新高，化合物半导体尤其是碳化硅领域的投资，是主要增长动力。从长期空间来看，业内预计到 2030 年，碳化硅衬底市场规模将增长近 20 倍，行业成长空间十分可观。
本文来源：中方信富
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