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报告 | 2026年3月发布电子行业年度策略报告《算力闭环加速,重塑价值新锚点》
2026-06-23 14:17
报告 | 2026年3月发布电子行业年度策略报告《算力闭环加速,重塑价值新锚点》

2026年3月发布电子行业年度策略报告《算力闭环加速,重塑价值新锚点》。报告以AI算力产业链闭环建设为主线,覆盖存储、PCB、国产AI芯片、半导体设备/材料/零部件、封测、晶圆代工、数字/模拟IC、被动元件、面板、功率半导体全电子细分赛道,结合行业供需、价格周期、国产化进度、下游AI/汽车需求、财务数据进行深度拆解,明确各板块景气逻辑与2026年投资主线,维持电子行业增持评级。

核心要点(文末附完整报告下载方式)

01  上游算力硬件核心赛道景气逻辑

  • 存储:AI重构行业周期,进入成长行情,供需紧缺叠加涨价、国产化三重红利,拥有稳定颗粒供给的模组企业业绩弹性充足。
  • PCB:AI服务器迭代拉动价值量提升,GB300、ASIC带来新增量,M9材料、正交背板等新技术打开成长空间。
  • 国产AI芯片:需求、政策、技术、国产替代四维共振,2020-2024年营收CAGR达38%,盈利持续兑现。
02  半导体上游设备/材料/零部件国产化机遇
  • 半导体设备:全球设备市场扩容,国内晶圆厂持续扩产,刻蚀、薄膜、量测、光刻机国产替代空间广阔,本土厂商订单持续性增强。
  • 半导体材料:大陆市场增速高于全球,光刻胶等卡脖子环节逐步突破,新产线提供验证窗口,平台化企业受益。
  • 半导体零部件:市场规模持续扩张,光学元件、陶瓷件国产化率低,一级供应商认证企业成长弹性大。

03  晶圆制造与封测板块量价逻辑
  • 晶圆代工:8寸产能供需错配涨价,先进制程需求旺盛,国内中芯、华虹产能满载,2026年酝酿涨价。
  • 封测:稼动率高位,先进封装产能紧张,CoWoS订单外溢,面板级封装加速落地,国产先进封装进入上量期。

04  IC设计细分赛道周期与AI红利

  • 数字IC:连续八季度盈利增长,CIS多料号突破,SoC受益AIoT、端侧AI需求扩张。
  • 模拟芯片:海外巨头开启涨价,两年去库存周期结束,国产厂商毛利率修复、高端替代提速。

05  其他电子板块投资机会总结

  • 被动元器件:AI服务器、新能源车拉动MLCC、电感需求,高端产品结构性涨价延续。
  • 面板:下游促销备货带动面板涨价,国产龙头受益,钙钛矿打开第二增长曲线。
  • 功率半导体:AI服务器功耗提升,SiC/GaN宽禁带器件需求高速增长,长期空间广阔。
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