今天为大家带来一份“深企投”出品的《2025第三代半导体产业链研究报告》，74页PDF格式，供大家学习参考。

?报告简介

过去一年，第三代半导体赛道最热闹的当属碳化硅。

2024年初国内6英寸碳化硅衬底一片能卖4000到4500元，到年底直接跌到2500到2800元，全年降幅超过40%。价格战打到这个份上，行业自然要洗牌。根据集邦咨询数据，2024年全球N型碳化硅衬底产业营收同比减少了9%。

最典型的案例是曾经的全球龙头Wolfspeed。这家公司2021年市值一度冲到180亿美元，2025年却申请了破产保护。报告里提到，受中国厂商技术迭代和价格挤压，国际大厂份额持续下滑。

但硬币的另一面是国产厂商的崛起。2024年全球N型碳化硅衬底市场，天科合达和天岳先进分列第二、三位，合计份额超过34%。在车规级功率模块领域，2024年上半年国产厂商已经拿下了45.7%的份额。

从需求端看，市场空间还在扩大。Yole预测到2029年全球碳化硅功率器件市场规模将接近百亿美元。新能源汽车是绝对主力，占比超过七成。2025年1月，国内800V车型中碳化硅渗透率已经达到71%。

行业正在从“拼产能”转向“拼良率”和“拼8英寸”。谁能率先搞定大尺寸衬底量产，谁就能在下一轮竞争中占得先机。

下面是部分预览图，完整版请下载后查看，下载指南

本期的报告一共74页。文末阅读原文可下载

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