光模块设备行业深度报告。AI算力高速扩张驱动光模块快速迭代，行业从400G全面转向800G并加速布局1.6T，同时技术架构逐步向CPO、OIO演进。高端光模块对封装、测试、耦合等设备精度与自动化要求大幅提升，叠加行业扩产潮，光模块设备迎来量价齐升机遇，国产替代空间广阔，相关设备厂商充分受益。

• 光模块是光通信电光转换核心器件，AI算力集群推动行业快速升级，主流规格从400G转向800G，1.6T产品加速商用，2026年800G及以上产品出货量将突破5200万支。
• 技术架构持续演进，当前以可插拔模块为主，中长期向CPO、OIO等先进封装形态过渡，带宽、功耗指标大幅优化。
• 全球头部光模块厂商开启大规模扩产，同时布局东南亚海外基地，产能扩张直接拉动封装测试设备需求。

• 光模块产线核心分为贴片、键合、耦合、测试四大环节，其中耦合、测试设备价值占比合计超60%，是产业链高价值赛道。
• 800G/1.6T产品对耦合精度要求提升至0.05微米级别，测试环节逐步从分立仪器转向一体化ATE测试平台。
• AOI在线检测、老化测试设备成为高端产线标配，设备市场规模伴随产品升级持续扩容。

• 耦合、贴片设备代表：罗博特科、科瑞技术、凯格精机、博众精工、快克智能。
• 测试仪器与ATE设备：普源精电、联讯仪器，在高端测试领域加速突破。
• 视觉检测设备：奥特维、天准科技，AOI设备已实现规模化商用。

• AI算力投资不及预期，导致光模块整体需求放缓。
• 800G、1.6T、CPO技术渗透进度低于行业预期。
• 国产替代节奏放缓、行业竞争加剧引发产品价格下行。

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