《昇腾 950 NPU架构白皮书》——950PR和950DT是同源、同die芯片,不是两款芯片

2026-06-12 16:31

《昇腾 950 NPU架构白皮书》——950PR和950DT是同源、同die芯片,不是两款芯片

最近看到白皮书，可能大家有个疑问：昇腾950PR和950DT到底有啥区别？是不是华为针对于训练和推理，设计了两款不同的AI芯片？

今天我们直接对着官方白皮书揭示真相——这俩根本不是独立设计研发的两款芯片，而是基于同一套基础架构、工艺、底层IP开发的系列芯片/多SKU，内核设计同源，仅通过硬件裁剪、功能屏蔽、封装搭配、芯粒组合、外围配置区分定位，称为同源芯片。

同一片晶圆上诞生的芯片，只是因为die的质量不同，被划分成了不同SKU，甚至连搭配的HBM内存都跟着量身定制。而谷歌针对推理、训练，分别设计了TPU 8i和8t，芯片die的设计层面是不一样的，这是有本质的区别。

我认为还需要区分“Binning（功能屏蔽）”和“产品定位”两个概念。

一、Binning（功能屏蔽）

从规格表来看：

SKU	CubeCore	VectorCore	算力BF16/FP16
950DT(D3)	36	72	547TFLOPS
950DT(D2)	32	64	486TFLOPS
950DT(D1)	28	56	425 TFLOPS
950PR(P2)	32	64	486TFLOPS
950PR(P1)	28	56	425TFLOPS

可以看到一个很有意思的现象：

950DT(D2/32核)=950PR(P2/32核)

950DT(D1/28核)=950PR(P2/28核)

算力完全一致。

这说明DT和PR并不是两颗完全不同的芯片，很可能就是同一颗Die，因为配置形成不同SKU。

（一）Binning（功能屏蔽）

第一种可能是纯Binning（功能屏蔽），例如制造出来100颗芯片，

36个AICore全好→950DT满血；

坏4个Core→950DT32核版；

坏8个Core→950PR28核版。

类似英伟达的做法，这是半导体行业最常见做法，不同的是950是因为良率问题，需要筛选分类，屏蔽不良的CORE。

1）A100——A800

同Die（GA100），80GB HBM2e、算力完全一样

唯一差异：NVLink带宽从600GB/s降到400GB/s（合规限制）

本质：没坏核，只是把互联带宽“软限制”，属于Binning的一种（功能屏蔽）。

2）H100——H800

同Die（GH100）

H800：降频+减NVLink+部分算力屏蔽

同样：良Die，人为锁规格，做分级SKU

3）H100SXM——PCIe

同GH100 Die

差异：功耗墙、散热、NVLink通道数、封装

也是：同Die，不同配置Binning。

（二）HBM配置差异

但还有第二层意思——白皮书里面有一个关键差异在HBM配置。

型号	内存	带宽
950PR	128GB/112GB	1.6TB/s/1.4TB/s
950DT	144GB	4TB/s

这是在简单筛片基础上，根据不同SKU配以不同的内存。因为HBM带宽由1.6TB/s变化到4TB/s，HBM代际不同，HBM堆栈数不同，而MemoryController配置不同导致的。

二、产品定位

根据上面分析，950DT和950PR更可能是：同一个ComputeDie、DavinciDie、36Cube、72Vector，统一设计。然后DT搭配更好的HBM、更大的容量、更高带宽，而PR搭配较少HBM、较低带宽，同时再叠加Binning。

（一）一级筛选

从算力比例也能看出来：

SKU	Cube Core	Vector Core	算力BF16/FP16
950DT(D3)	36	72	547 TFLOPS
950PR(P2)	32	64	486 TFLOPS
950PR(P1)	28	56	425 TFLOPS
D3/P2	1.1250	1.1250	1.1255
D3/P1	1.2857	1.2857	1.2871

计算之后，基本一致。也就是说明：与950DT(D3)相比，950PR(P2)相当于直接屏蔽了4个CubeUnit。

PR与DT之间的AI CORE没有差异。

因此，950系列是PR与DT芯片是芯片筛选。

总unit Die	损坏/屏蔽Unit	芯片UnitDie	对应芯片
36UnitDie	坏0个	36	950DT(D3)
坏4个	32	950DT(D2)、950DT(D1)、950PR(P2)
坏8个	28	950DT(D1)、950PR(P1)

（二）产品化分类

32UnitDie既可以卖950DT-32，也可以卖950PR-32，区别来自HBM配置、封装配置、功耗墙、UB互联配置。

“好的芯片，尽量用于DT，配好的HBM；质量差的芯片（坏掉更多的Unit）,用于PR，低配内存”

如果仅仅是良率分级，那么保留一个SKU就够了。之所以同时32CORE存在，很可能说明32核DT和32核PR面向的是不同系统市场。例如：DT→训练、PR→推理。即使核心数量相同，也通过HBM和互联配置进行区分。

三、结论——950PR和950DT是同源芯片

因此我的结论是：同一批芯片经过测试后按质量不同来区分SKU，HBM和互联配置进行区分950PR、950DT。

从白皮书数据看，950系列应该是同一个Davinci大Die衍生出来的产品系列，存在典型的CoreBinning（36→32→28）。

DT和PR并非单纯由于Die质量等级差异，32核DT与32核PR同时存在，说明产品定位、HBM配置和系统级规格才是两者最核心的区别。

更准确的说法应该是——950DT和950PR是同源芯片，通过“核心裁剪+HBM配置+系统定位”共同形成的多个SKU矩阵，

一句话是“质量最好的芯片+高配HBM，卖DT；退档的芯片+低配内存，卖PR”。

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