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【行业资讯】真空泵竞争格局和行业趋势分析
2026-06-12 12:40
【行业资讯】真空泵竞争格局和行业趋势分析

干式真空泵作为获得、改善和维持真空环境的主要设备,广泛应用于半导体、新型显示、太阳能光伏、LED照明、锂电、医疗器械等领域。

真空技术在生产和科学研究领域中对其应用压强范围的要求越来越宽,引发真空泵行业结构转型和用户需求的动态变化。真空泵市场增长的主要驱动力来自于半导体工业的迅速发展,以及光伏应用领域的日益扩大。

01
真空泵行业现状
01
供需情况
Supply & Demand

从全球真空泵应用领域来看,2019年半导体领域是规模最大的下游市场,占比37%,规模约17.3亿欧元。2020年以来真空泵行业结构转型趋势明显,干式螺杆真空泵的出现替代了大部分油螺杆真空泵,在半导体、平板显示器、太阳能等领域均有应用。

来源:中国通用机械协会,华经产业研究院整理

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细分市场(1)
Segmentation

真空泵为光伏设备的关键部件之一。光伏电池主要分为四大流程:硅料制程、硅片制程、电池片制程和组件制程。真空泵主要应用于硅片拉晶,电池片高方阻扩散(低压扩散炉)和PVD、PECVD镀膜工艺,组件层压环节等。设备中的真空稳定性是工艺稳定的关键技术之一,以电池片镀膜为例,真空镀膜技术的优点有:薄膜厚度可进行控制,以制备具有各种不同功能的功能性薄膜;环境清洁,薄膜不易受到污染,因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。

从硅片真空泵市场需求来看,2022/2023年全球硅片环节真空泵市场将达13.3/14.2亿元,其中新增装机市场10.5/10.4亿元,运维市场2.8/3.8亿元;从电池片真空泵市场需求来看,2022/2023年电池片环节真空泵市场将达13.8/12.5亿元,其中新增装机市场8.7/5.3亿元,运维市场5.1/7.2亿元,运维和替换需求将贡献更多市场增量。

来源:中国通用机械协会,华经产业研究院整理

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细分市场(2)
Segmentation

干式真空泵是半导体各制程中必备的通用设备,应用于单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、原子层沉积(ALD)、封装、测试等清洁或严苛制程。从市场空间来看,2022年全球半导体用干式真空泵市场将达196.4亿元,同比增长9.3%。

来源:中国通用机械协会,华经产业研究院整理

04
进出口现状
International Trade;

从进出口贸易来看,2021年我国真空泵进口数量为282.8万台,进口金额为10.49亿美元;出口数量为1175.5万台,出口金额为4.22亿美元。

来源:中国通用机械协会 华经产业研究院整理

从进口金额地区分布情况来看,我国主要向日本、德国、韩国进口高精密真空泵,三个地区进口金额占比分别为29.19%、19.08%、18.34%。

资料来源:中国海关,华经产业研究院整理

02
真空泵市场竞争格局
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竞争格局
Competition

目前真空泵主要市场由欧洲、日本企业主导,分别是Edward(被Atlas收购,英国)、Ebara(荏原,日本)、Pfeiffer Vacuum(普发,德国)、Kashiyama(坚山工业,日本)。国内相关领域企业包括中科仪、汉钟精机等。

2019年全球真空市场三大公司占据全球市场份额88%,行业集中度较高。

来源:华经产业研究院整理

具体企业介绍及经营情况如下:

02
细分市场(1)
Segmentation

从光伏真空泵市场竞争格局来看,国内厂商汉钟精机占据较大市场份额。据统计,2021年全球光伏真空泵市场竞争各句中,汉钟精机市场占比73.88%,其中拉晶环节市占率较高,电池片环节仍有一定提升空间。

来源:华经产业研究院整理

03
细分市场(2)
Segmentation

从半导体真空泵市场竞争格局来看,海外厂商占据95%的市场份额,主要由Atlas(2021年半导体真空泵收入约105亿元)和Pfeiffer(2021年半导体真空产品收入约25亿元)占据,国内厂商市场份额不到5%,目前汉钟精机已在联电、力积电等取得突破,未来有较大的国产替代空间。

03
真空泵未来发展趋势
01
光伏装机持续高增长,带动光伏真空泵市场需求。根据CPIA数据,2021年全球光伏新增装机170GW,创历史新高。其中,我国光伏新增装机54.88GW,同比增长13.9%;欧盟新增装机25.9GW,同比增长近34%;美国预计新增装机近26.8GW,预期同比增长约39.6%;印度新增装机11.89GW,同比增长218%左右。2022年,在光伏发电成本持续下降推动下,全球光伏新增装机仍将快速增长,保守情况下预计2025年全球/我国新增装机量为270/90GW。
02
伴随着全球半导体市场的稳步增长,干式真空泵在半导体领域的应用市场空间不断增长。干式真空泵是半导体各制程中必备的通用设备,应用于单晶拉晶、Load-Lock、刻蚀、CVD、原子层沉积(ALD)、封装、测试等清洁或严苛制程。据统计,2021年全球晶圆产能2.43亿片(折算成8英寸),增长8.5%,预计2022年将增长8.7%,达2.64亿片,新增晶圆开工量创历史新高,产能利用率有望维持在93%的高水平。

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