一、液冷需求爆发原因

液冷是采用液体的方式带走发热器件的一种散热技术，相比传统空气冷却，液冷利用液体的高导热性、高热容特性替代空气作为传热介质，具备低功耗、高散热、低噪声和低PUE的优势，特别适合高性能计算。英伟达B200算力芯片功耗达700瓦，GB300芯片功耗提升至1400瓦，机柜功率密度从10千瓦跃升到50至100千瓦以上，风冷散热能力无法满足需求，液冷从可选项变为必选项。

2026年GTC大会与OCP大会后，CPO共光学封装成为绝对标配并应用于SKA，全液冷成为高密度算力标配，2026至2027年液冷将进入加速推进阶段，全液冷尤其适配下一代全推理芯片的高功率、高功耗需求。

二、液冷市场规模与技术路线

液冷分类

按循环系统分为一次侧与二次侧：一次侧为连接冷却塔到CDU的室外循环系统，包含冷却塔、一次侧管网、一次侧冷却液；二次侧为连接CDU到全液冷机柜的室内循环系统，包含CDU、液冷机柜、ICT设备、二次侧管网、二次侧冷却液。

按冷却接触方式分为接触式与非接触式：接触式以单向浸没式、两相浸没式、喷淋式为主，浸没式液冷在二次侧实现100%液体冷却，PUE可低至1.05及以下；非接触式以单向冷板式、两相冷板式为主，冷板由铜、铝等高导热金属制成，是当前应用主流，单相液冷板应用比例达90%以上。

市场规模测算

冷板式市场规模从2025年约38亿美金增长至2033年约160亿美金，增速约319%；浸没式从2025年22亿美金增长至2033年约113亿美金，成长性超4倍；喷淋式从5亿美金增长至2033年约20亿美金，增速约262%。冷板式当前规模最大，浸没式未来成长潜力最大，微通道液冷是确定技术方向。

产业价值分配

液冷板技术壁垒高、价值量最高，占比约40%；CDU承担热交换与冷却液功能，占比约30%；快接头、manifold等通道零部件占比约15%。

三、政策推动与产业机遇

2024年相关行动计划明确全国数据中心PUE小于1.5，可再生能源利用率年平均增加10%以上，2025年底全国数据中心平均PUE需降至1.5以下；东数西算工程要求国家数据中心集群PUE降至1.1，液冷是降低PUE的核心方式，政策强制推动液冷普及。

全球液冷市场从2023年约30亿美金体量，预计增长至207亿美金；中国数据中心液冷市场有望在2027年左右突破千亿。英伟达供应链逐步开放，谷歌等高功率芯片需求提升，为大陆液冷厂商带来国产替代与国际化机遇。

来源：AI拾年

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