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核心观点

核心观点

玻璃基板量产前夜，玻璃企业获新生：

随着AI GPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。

上游国产化加速，中游壁垒集中，下游AI驱动放量：

玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。其中，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场；TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一；中游制造国内主要以京东方和沃格光电为主，海外英特尔三星机电布局较早，产业化进度快。需求端方面，我们测算2026-2030年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。

投资建议：

我们认为尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。从目前看，海外龙头康宁等虽有一定先发优势，但国内如旗滨集团、力诺药包、凯盛科技等公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，我们预计国内龙头的玻璃公司有望借此实现第二成长曲线。建议关注旗滨集团、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份和戈碧迦等公司。

2 产业链：上游国产化加速，中游壁垒集中，下游AI驱动放量

玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。

其中，上游核心材料与设备决定工艺精度及良率水平，中游TGV加工环节是产业链核心壁垒，下游先进封装需求则决定行业放量节奏。

从工艺流程看，玻璃基板制造主要包括玻璃原片制备、TGV通孔加工、金属化、电镀填孔、RDL重布线、平坦化及检测等环节。具体流程为：玻璃原片进厂后，使用激光诱导刻蚀设备钻孔；孔内添加Barrier层，之后通过PVD工艺制作铜种子层；经过曝光、刻蚀、显影工序制作下层铜线，铺设PI膜后重复上述流程，电镀加厚铜层，去除多余PI膜后铺设介电PI膜，完成单层制作；正反面重复上述流程实现多层结构，过程中配套退火、检测等工序，最终产出成品。

整体来看，玻璃基板工艺流程与传统先进封装具备一定工艺延续性，但由于玻璃材料本身脆性较强，对激光加工精度、通孔良率及大尺寸翘曲控制要求更高，因此TGV加工及后道平坦化成为当前产业化核心难点。

2.1 上游：原片国产化加速推进，加工设备或最新兑现业绩

玻璃基板行业上游主要包括特种玻璃原片、TGV加工设备、铜及靶材、湿电子化学品及检测平坦化设备等环节。具体来看

玻璃原片环节：玻璃原片是玻璃基板制造的核心基础材料，其核心性能指标包括热膨胀系数（CTE）、介电损耗、机械强度等。目前，全球高端市场仍主要由康宁、AGC、肖特等海外企业主导。国内方面，旗滨集团、凯盛科技、力诺药包等企业依托特种玻璃及大尺寸玻璃制造能力，积极推进半导体玻璃基板相关布局；戈碧迦则较早切入半导体玻璃基板领域，已进入部分下游客户验证体系。

目前关于玻璃原片行业的主流的生产工艺包括溢流熔融下拉法、流孔下拉法、浮法工艺和二次拉制法。

· 溢流熔融下拉法：玻璃液流入V型溢流槽，从槽体两侧自然溢流、沿外壁向下流淌，两股玻璃在槽底空中自然熔合、垂直下拉成型，双面全程不接触任何模具/锡液。其优点在于两面原生镜面、无粘锡、表面粗糙度＜0.5nm，无需抛光可直接做TGV打孔，热稳定性、CTE 一致性最优；缺点是窑炉、溢流槽设备壁垒极高、单线投资额大、单窑产能偏小。代表企业有康宁、NEG、旭硝子；国内对标：凯盛科技、力诺药包。

· 狭缝下拉法：熔融玻璃通过铂金精密狭缝漏板垂直向下引出，靠牵引辊拉伸控厚，肖特D263高硼硅基板核心工艺（力诺现有日用高硼硅同源工艺）。其优点在于适配高硼硅配方、小尺寸基板量产灵活、厚度控制精度极高（±5μm）；缺点是大板量产受限、铂金漏板耗材成本高；代表企业有肖特、力诺、戈碧迦。

· 浮法工艺：玻璃液漂浮在熔融锡液液面摊平成型，依靠锡液自重+拉边机控厚，建筑玻璃传统工艺改良做电子基板。其优点是单窑吨位大、大板（米级）量产成本最低、设备国产化成熟；缺点是贴锡面存在锡析出缺陷，必须额外化学研磨抛光，做TGV易因表面杂质出现打孔裂纹；代表企业有旗滨、沃格光电、彩虹股份。

· 二次拉制法：先用浮法/下拉做厚坯玻璃，玻璃坯二次加热软化、再次牵引超薄拉制；也可厚原片氢氟酸化学蚀刻减薄得到超薄基板。其优点在于配方调试灵活、小批量新品试产成本低、不用新建大型熔窑；缺点是多一道减薄工序、良率偏低、蚀刻废液成本高；代表：沃格光电、国内部分中小基板厂。

综合来看，当前以溢流下拉法与浮法为两大主流技术路线，原片生产必须采用高硼硅玻璃路线，对材料纯度要求较高。现有药用高硼硅玻璃生产企业具备切入先进封装玻璃基板供应的能力，仅需在现有生产能力基础上优化翘曲、线膨胀系数等参数即可满足要求，当前材料供应商基本可覆盖相关需求，因而药用玻璃若转型做玻璃基板更具优势。

玻璃基板尺寸：310×310短期过渡，515×510未来主流。

目前，玻璃基板主流的尺寸有两种310×310mm和515×510mm。其中310×310mm为过渡量产规格，为了衔接 CoWoS 存量产能，其尺寸贴近 12 寸晶圆（300mm 直径），台积电现有 CoWoS 设备小幅改造即可投产，不用全新建厂，快速从硅中介层切换玻璃中介层；可保证良率优先落地，其板幅小，玻璃高温翘曲、RDL 布线均匀性、TGV 打孔良率更易提高，是 CoPoS 第一代主力规格；该规格匹配当前主流 AI 芯片包括B200、AMD MI400 这类单芯 + 8HBM 封装尺寸刚好适配，排版利用率81%，替代原有 12 寸硅中介层（圆形利用率仅 45%），小幅提产能、降本。

而515×510mm为未来主流规格，面向下一代超大算力芯片。其面积是小板2.7倍，单批次产出翻倍，规模化后单颗 AI 芯片封装成本再次下降，是玻璃基板成本优势突出方案；加之其可沿用显示玻璃成熟产业链，510mm 对标 LCD 世代面板裁切尺寸，康宁、旭硝子现有 G4/G5 玻璃原片可直接裁切 515 基板，玻璃原片采购成本更低，是面板级封装产业标准化大尺寸。

TGV加工设备：

TGV加工设备是玻璃基板产业链中最核心的设备环节之一，其作用是在玻璃基板内部形成微米级通孔结构，是实现玻璃基板垂直互连的关键工艺。由于玻璃材料具有高硬度、高脆性特征，对孔径精度、孔壁质量及深宽比要求极高，因此TGV设备直接决定玻璃基板良率及后续电镀填孔效果。目前主流工艺路线包括飞秒激光、皮秒激光及“激光改质+化学蚀刻”等方案。

国内企业方面，帝尔激光是TGV设备领域布局最早、产业化进展最快的企业之一，已形成“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”一体化解决方案，相关设备已实现晶圆级及面板级玻璃基板应用覆盖；德龙激光则重点布局玻璃通孔激光加工设备，在半导体先进封装领域持续推进客户验证；此外，大族激光等企业也依托激光加工技术积累，积极布局玻璃基板相关设备市场。整体来看，随着玻璃基板产业化推进，TGV设备有望成为产业链最先兑现业绩的环节之一。

检测与平坦化设备：

检测与平坦化设备主要应用于玻璃基板后道加工环节，是保障产品良率和可靠性的关键设备。其中，CMP（化学机械抛光）设备主要用于电镀填孔及RDL工艺后的表面平坦化处理，以满足先进封装对于平整度和线路精度的要求；AOI光学检测设备则用于检测通孔缺陷、线路缺陷及表面异常等问题。

目前国内相关设备企业主要包括华海清科、精测电子等。其中，华海清科作为国内CMP设备龙头企业，其技术路线与玻璃基板后道平坦化工艺具备较高协同性；精测电子则积极布局先进封装检测设备领域，相关产品已覆盖半导体及显示检测场景。随着玻璃基板良率要求不断提升，检测与平坦化设备的重要性有望持续增强。

湿电子化学品：

湿电子化学品贯穿玻璃基板制造全流程，是产业链中典型的高频消耗材料，主要应用于蚀刻、电镀、清洗及光刻等环节。具体包括激光诱导后的玻璃蚀刻液、电镀铜添加剂、显影液、剥离液及清洗液等产品。其中，TGV工艺中的化学蚀刻及铜填孔过程对药液配方要求较高，是决定通孔质量及电镀均匀性的关键因素。

由于不同玻璃配方对应的蚀刻速率及加工窗口存在差异，因此湿电子化学品通常需要与玻璃厂商进行协同开发，具有较高客户黏性和技术壁垒。国内企业方面，江化微布局半导体湿电子化学品领域，产品覆盖蚀刻液、清洗液等多个环节；天承科技则深耕电子电镀专用化学品，其电镀添加剂已覆盖先进封装相关应用场景。随着玻璃基板进入产业化阶段，湿电子化学品有望受益于下游产能扩张带来的持续需求增长。

2.2 中游：价值量与壁垒最为集中，国内厂商加速验证导入

中游玻璃基板制造是产业链价值量最高、技术壁垒最集中的核心环节，也是当前国内企业重点布局方向。与上游材料及设备环节相比，中游企业需要完成玻璃材料适配、TGV通孔加工、金属化、电镀填孔、RDL重布线及平坦化等多项关键工艺整合，对工艺协同能力、良率控制能力及量产经验要求极高，因此成为决定产业化进程的关键环节。

从技术角度看，玻璃基板制造最大的挑战在于TGV加工及后续金属化工艺。由于玻璃材料脆性较强，在激光钻孔、蚀刻及电镀过程中容易产生微裂纹、应力集中及翘曲等问题；同时，玻璃与铜层之间的附着力控制、通孔填充均匀性以及大尺寸基板良率提升等问题，均对企业工艺能力提出较高要求。因此，具备完整工艺整合能力的企业数量相对有限。海外方面，英特尔、三星等龙头企业已持续推进玻璃基板技术验证及产业化布局；国内则以显示玻璃、消费电子玻璃及TGV加工企业为主要参与者，整体仍处于客户验证及小批量试产阶段。

从企业布局看：

海外方面，英特尔、三星电机及台积电是当前玻璃基板产业化推进最快的企业。其中，英特尔是玻璃基板技术路线最积极的推动者之一，率先发布Glass Core Substrate（GCS）技术路线，并持续推进研发及产能建设，目标于2030年前后实现规模化应用；三星电机正加快玻璃基板商业化进程，通过建设中试产线及完善上游材料供应体系，计划于2026—2027年推动量产落地；台积电则重点推进玻璃基板与面板级封装（FOPLP）技术融合，布局CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等下一代先进封装方案。整体来看，海外龙头企业已基本完成技术验证阶段，行业正逐步进入中试验证及产能建设阶段。

国内方面,沃格光电,国内较早切入TGV玻璃基板方向的企业之一，重点推进玻璃通孔（TGV）及玻璃基封装载板相关业务，并持续推进玻璃基板产线建设，在玻璃通孔加工及封装载板方向具备一定先发优势。京东方A,托高世代玻璃制造能力及面板产业链优势，积极布局玻璃基封装载板及半导体玻璃应用方向，重点探索玻璃基板在先进封装领域的产业化应用。

2.3 下游：AI先进封装构筑核心需求，CPO与射频添新量

下游需求主要来自AI服务器、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等先进封装场景。随着AI GPU算力快速提升，单颗芯片封装面积不断扩大、I/O数量持续增加，传统有机载板及硅中介层逐渐面临尺寸、成本及性能瓶颈，玻璃基板凭借高尺寸稳定性、低介电损耗及大尺寸制造能力，成为下一代先进封装的重要技术方向。

1） AI 先进封装

· Chiplet芯粒封装（台积电CoPoS新工艺）

当前先进封装包括2.5D与3D封装，其中2.5D封装原普遍采用硅中间层，改用玻璃基板可解决大尺寸封装的翘曲问题，适配台积电CoPoS（Chip on Panel on Substrate）工艺可将面积利用率大幅提升；同时可支持chiplet架构，提供稳定基底，大幅提升I/O密度与数量，满足低信号损耗需求，实现芯片间高速互联。

替代HBM显存中介层：AI GPU配套HBM3E/HBM4 堆叠显存，传统用硅中介层，现在玻璃基板替代硅片，做 GPU+HBM 之间互连底座。玻璃基板取代传统硅中介层优势在于其低损耗抬升 HBM 带宽、近硅热膨胀防翘曲利于良率、大面板降本增集成、可兼容 CPO光电封装，是HBM4及下一代高带宽显存标配底座。

· 替代有机ABF载板

高端服务器 CPU、FPGA 芯片封装底座，玻璃替代传统BT树脂基板，高频低损耗，用于工业控制、算力 FPGA，如英特尔GCS方案。2023年9月，英特尔正式发布Glass Core Substrate（GCS，玻璃核心基板）技术路线，提出以玻璃核心层替代传统有机核心材料，用于下一代先进封装平台，相较传统有机基板，玻璃基板可实现约10倍互连密度提升，并具备更好的热稳定性和机械稳定性；同时可实现约50%的图形畸变降低（Pattern Distortion Reduction），有利于更高精度的先进封装制造。

2）CPO领域

光学透明性+电互连一体化使玻璃基板成为CPO封装的天然载体。玻璃可同时承载电互连（RDL+TGV）和光互连（离子交换波导），且CTE与硅匹配可减少热漂移，这是有机基板和硅中介层均无法同时具备的特性。

3）射频、通信、其他特种应用

6G / 毫米波射频基板：6G基站射频芯片、6G 毫米波雷达，玻璃低介电、高频损耗远低于PCB，军工雷达、车载毫米波雷达或逐步导入。

半导体封测载具：芯片测试承载基板、晶圆临时载板。

医疗光学、工业仪器：内窥镜镜头基材、精密仪器光学基板。

整体来看，玻璃基板目前仍处于产业导入初期，行业整体以送样验证、小批量试产为主，距离大规模商业化应用仍需解决良率、成本及工艺成熟度等问题。

3企业：玻璃基板量产前夜，玻璃企业获新生

3.1 旗滨集团：传统玻璃龙头，合作下游率先进军6G射频

旗滨集团是国内浮法和光伏玻璃龙头，早在2018年公司就开始布局电子玻璃赛道，积累了大量的技术和生产经营。2023年10月公司规划了两条65t/d电子玻璃产线，当前电子玻璃产量居行业前列。

产品性能方面，公司产品已能满足行业普遍需求即支持7层镀铜，各性能指标热膨胀系数、介质损耗、机械强度等测试均已通过部分客户认证。量产规划方面，量产规划方面，公司已开始与国内头部芯片企业开展合作测试，当前处于送样验证过程中。

核心竞争优势，公司工艺平台齐全，拥有浮法、压延法、引下法全制造平台，同时引入了康宁、日本的技术团队；与核心客户深度绑定，产品性能领先，专利共有，壁垒较高；成本具备国产替代优势，下游封装企业出于降本和供应链安全需求，有较强的动力替代康宁产品。

3.2 力诺药包：高硼硅玻璃积淀深厚，产业链验证领先

力诺药包拥有30余年高硼硅玻璃生产经验，在窑炉稳定性建设、料方配比、成型工艺方面积累充足，目前高硼硅日用玻璃（微波炉、烤箱转盘）占全球40%的市场份，公司依托自身高硼硅玻璃多年材料积淀切入半导体原片赛道。目前公司玻璃基板已送样头部客户性能验证；量产方面，2026 年落地吨级中试窑炉建设，规划 2027 年伴随下游封装产线落地逐步实现量产。

公司布局玻璃基板具备四重核心优势：一是材料配方同源优势，深耕高硼硅玻璃数十年，相关配料、杂质管控工艺可平移至半导体基板生产，轻松实现低铁低锂高纯基材炼制，攻克基板高平整度、低膨胀核心配方难点；二是技术路线优势，对标肖特成熟压延工艺，工艺落地难度低于康宁路线，样品验证进度优于海外同行肖特；三是全链条成本优势，凭借国内规模化窑炉、本土原材料采购与能源优势，综合生产成本仅为欧洲厂商约 1/10，量产之后盈利空间突出；四是产业资源优势，和康宁拥有二十余年深度合作，依托合作背书顺利进入头部晶圆厂供应链验证体系，是国内少数实现大厂多尺寸基板送样并达标上市企业。

3.3凯盛科技：央企平台赋能，先进玻璃生产技术领先

凯盛科技依托央企中国建材及蚌埠玻璃设计院的科研底盘，依托多年超薄电子玻璃产业化积淀切入 TGV 玻璃基板赛道，同步布局 AI 先进封装中介层、Glass Core 载板、CPO 光模块基板、MiniLED 背光基板四大方向。目前公司围绕 TGV 玻璃基板持续推进研发攻关，目前已形成相关样品，并与下游客户开展测试验证和迭代改进，同时联合大族激光落地自主激光打孔、金属化全流程工艺，头部封测与光模块企业做可靠性测试。

公司切入做玻璃基板赛道拥有全产业链自研优势、央企研发资源优势、量产成本与工艺协同优势和多应用协同优势四大优势。

· 全产业链自研优势：国内为数不多实现从高纯玻璃配方、超薄原片拉制、薄化精加工到 TGV 打孔一体化自主配套的企业，上游原片不用外购，依托成熟 UTG 超薄玻璃产线实现基板基材稳定自研，摆脱海外原片卡脖子；

· 央企研发资源优势：背靠国家级玻璃新材料研究院，在低膨胀、高纯低杂质基板玻璃配方上研发投入充足，新材料迭代速度领先中小厂商，可同步对接国内半导体国产替代项目资源；

· 量产成本与工艺协同优势：现有万吨级超薄浮法产线成熟，基板原片可共用现有窑炉体系分摊固定成本，相比新建专用窑炉的同行成本优势突出，同时折叠屏 UTG 精密薄化工艺可平移复用至玻璃基板精加工环节，缩短工艺落地周期；

· 多应用协同优势：显示用 TFT 基板、MiniLED 玻璃基板已有成熟供货基础，可快速横向导入半导体封装基板客户，实现显示 + 半导体两大场景客户资源复用。

3.4 彩虹股份：具备溢流法壁垒，从显示基板切入先进封装

彩虹股份依托国内唯一G8.5 + 高世代TFT基板玻璃量产资质与溢流下拉法成熟工艺，从显示基板横向切入AI先进封装TGV玻璃基板赛道，主攻 HBM 中介层、Glass Core载板、CPO光模块基材三类产品。公司依托自研616配方体系开展半导体级玻璃配方迭代，目前产品送往长电科技、通富微电等头部封测企业可靠性验证，现阶段整体处于试样验证、中试筹备阶段。

公司的核心竞争优势主要是四方面：溢流法工艺壁垒优势、自研配方与专利优势、产能与成本优势和产业链与客户协同优势。

· 溢流法工艺壁垒优势：国内独家掌握高世代溢流法全套生产技术，该工艺成型面平整度、厚薄均匀度天然适配半导体基板高精度要求，相较浮法、压延路线更容易做出低翘曲、低热膨胀的封装级原片，精密制造能力可直接由显示基板平移复用；

· 自研配方与专利优势，自主616料方通过美国337专利诉讼，彻底破除海外专利封锁，低锂低铁高纯配方可快速改良适配半导体基材严苛杂质标准，两千余项基板专利形成配方护城河；

· 产能与成本优势：合肥、咸阳多基地十余条G8.5 +成熟窑炉可柔性改造试制半导体基板，现有规模化产能摊薄研发与制造成本，原片生产成本较海外企业优势突出，且量产性价比突出；

· 产业链与客户协同优势：常年深度配套京东方、TCL华星等头部面板大厂，同步联动国内封测、光模块产业链资源，依托成熟供应链快速导入算力芯片客户，面板业务稳定现金流持续反哺半导体基板研发投入。

3.5 戈碧迦：光学玻璃积淀深厚，产业链加速量产验证

戈碧迦依托十余年光学玻璃配方与熔炼技术积淀切入TGV 半导体封装玻璃基板赛道，产品聚焦 HBM 中介层、Chiplet 封装 Glass Core 载板、CPO 光模块基材三大品类。公司采用自研电熔瓷铂连熔工艺生产原片，玻璃载板已于2025 年批量供货头部封测企业；TGV 基板原片同步向国内多家知名半导体厂商送样验证。

公司的核心竞争优势主要是四方面：产业化先发优势、配方与工艺自研壁垒、全链条成本优势和优质客户绑定优势。

· 产业化先发优势：同行旗滨、凯盛、彩虹多处于研发、中试送样阶段，戈碧迦率先完成载板量产与客户商业化验证，是国内少数产品落地变现的原片厂商，还受邀参与半导体玻璃基板行业标准制定，占据行业规则话语权；

· 配方与工艺自研壁垒：深耕光学高纯玻璃多年，自主攻克低膨胀、超低杂质基板料方，电熔成型工艺可控平整度、翘曲度等关键指标，产品抗压强度优于海外肖特、康宁，绕开海外专利壁垒，全流程窑炉、配方、洁净生产自主可控；

· 全链条成本优势：依托光学玻璃成熟产线柔性转产，原材料本土化采购叠加电熔规模化生产，综合制造成本相较海外大厂低，量产端性价比突出；

· 优质客户绑定优势：深度绑定华为产业链配套厂商安捷利美维，同时覆盖国内头部封测、光电子、面板企业，海内外大厂验证进度领先，订单落地确定性更强，传统光学业务稳定现金流持续反哺基板研发扩产。

4 投资建议

5 风险提示