本文内容基于 2026 年 06 月 09 日 MLCC 行业闭门交流会整理。本文仅作产业信息交流与学术研究参考，不构成任何投资建议。文中所有观点均来自参会嘉宾，不代表本公众号立场。市场有风险，投资需谨慎。

摘要

本轮 MLCC 涨价行情由 AI 服务器需求拉动高端产品结构性紧缺开启，日韩原厂产能向 AI 高端 MLCC 倾斜，造成普通高容产品出现 10% 以上供给缺口，市场呈现现货与终端价格两极分化的格局：现货端普通高容规格最高涨幅达 8-10 倍，终端端仅 AI 相关核心客户接受 10%-30% 的涨幅。各大厂商策略分化明显，三星自 2026 年 6 月起上调渠道价 20%-30%，村田、太阳诱电以严控接单、拉长交期至 5-6 个月以上应对市场；国内厂商处于观望试探阶段，小幅上调渠道价格，借机承接日韩让出的中低端市场份额。AI 专用极限规格 MLCC 技术壁垒极高，受高端陶瓷粉、流延 / 叠层 / 烧结核心设备制约，国产厂商短期内无法批量供货，该领域由日韩三家厂商垄断，合计市占率超 90%。除高容产品外，市场主流 104 等中低容通用规格也已启动涨价。产业链层面，渠道库存显著抬升，原厂库存分化，陶瓷粉是长期核心供应瓶颈，中重稀土是 AI 高端 MLCC 生产的必需掺杂原料。对比 2017-2019 年景气周期，本轮属于结构性紧缺而非全市场供需失衡，且高端产能难以快速扩充，叠加扩产、原材料等多重瓶颈，本轮行业复苏周期预计持续 3-5 年，涨价幅度也将低于上一轮行情。

MLCC 涨价潮能走多远

眼下 MLCC 市场彻底分成了两套价格体系，现货端部分规格价格最高翻了十倍，对接大型终端客户的报价却只有小幅上调。参会嘉宾判断，AI 催生的结构性缺货不会快速消退，行业这轮行情能维持三到五年。国内厂商目前只能承接中低端订单，高端市场的话语权依旧握在海外企业手中。

现货和终端走出两套完全不同的价格

做元器件经销的人都清楚，现货和直供终端本来就是两个独立的市场，这一轮价格分化，把两者的差异放大得格外明显。长期合作的终端客户拿到的报价整体平稳，波动幅度很小，只有少数行业、部分紧缺物料出现 10% 到 30% 的上调，愿意接受调价的终端客户数量有限，涉及的产品规格也不多。

现货市场完全是另一番景象，价格起伏十分剧烈。早在 2025 年下半年，市场里的高容物料就陆续出现断货，价格慢慢走高，交付周期也一天比一天长。进入 2026 年，越来越多渠道商意识到缺货会成为常态，开始着手备货。原厂放出的货源只有往年的六成甚至更少，大家就算想囤货，也没有足够的货源支撑。

市场里走量快的畅销规格不断出单，冷门品类价格基本保持原样。现阶段业内惜售的心态很普遍，畅销料基本是谁出价高，谁就能拿到货。普通高容物料只要报价到位就能成交，前一段时间价格波动最为激烈，部分品类涨幅达到三倍、五倍，极端情况直接冲到八到十倍。最近一周行情稍稍平复，一些需求不急的规格价格还出现了回落。

目前价格波动集中在村田、太阳诱电、三星三大品牌。AI 服务器带来的增量需求，最先填满了村田的订单产能，太阳诱电和三星紧随其后。这几家企业整体交付周期拉长至五六个月以上，专门适配 AI 服务器、高端车规的特殊物料，交期甚至超过二十周。

参会嘉宾表示，终端客户层面的价格上调是必然走向。MLCC 价格从 2021 年到 2025 年连续四年多持续下行，当下本就是触底之后的温和回升。叠加 AI 带来的结构性供货紧张，才催生了近期的市场异动。

这一轮缺货的持续时间，会比 2018 年那一轮更长。高端 MLCC 的产能集中在少数几家企业手中，AI 相关需求如果持续升温，产能又无法快速扩张，各类客观因素会进一步拉长周期。不过这一轮的价格上调幅度，比不上 2018 年的行情，当年不少物料价格上涨几十倍乃至上百倍，现在现货市场的最高涨幅也就八到十倍。

后续市场走向，完全依托原厂的供货量。原厂放量，现货的价格波动就会逐步降温；供货持续偏紧，现货就会维持震荡状态，终端客户的价格也会在这个过程里缓慢抬升。

真正缺货的产品，你在现货市场根本买不到

市场里缺货、调价最严重的品类，是 AI 服务器专属的高端规格，只是这类物料基本不会流入公开现货市场。市面流通最广、缺口最大的，是行业内俗称六字尾的普通高容产品，核心集中在 106、226、476 三个容值，搭配不同尺寸、电压之后，衍生出二三十个具体规格。

两类产品的流通逻辑差别很大。AI 服务器用的高端物料应用场景小众，需求全部由村田、太阳诱电、三星等原厂直接对接客户，和现货渠道没有交集。现在市场上的缺货氛围，主要来自中小终端客户拿货困难，多方询价的行为带动了炒货氛围，普通高容产品也就成了交易和涨价的主力。

三大海外原厂把原本生产消费类产品的产能，调配去制造 AI 相关高端物料，消费类市场因此出现超过 10% 的供给缺口。台系和国内厂商承接了这部分溢出的订单，可产能很快就被填满，依旧有大量需求无法被满足。二三十个核心规格的散片，一直处在待生产、待发货的状态。

不管是原厂还是渠道商，都看好后续价格走势，手里有货也倾向于延后出货，等待价格继续走高，这也让供货紧张的局面进一步加剧。

没有一家发正式涨价函，但价格已经悄悄涨上去了

整个行业里，绝大多数企业都没有正式发布涨价通知。太阳诱电此前的调价动作，只覆盖非 MLCC 品类，旗下 MLCC 产品里，也只有车规软端子系列因为银价大幅波动做了价格调整。华新科同样只上调了车规产品的报价。消费类 MLCC 当下整体需求偏弱，各家企业都不敢贸然全面调价，担心原有订单被同行抢走。

三星是业内动作最激进的企业，2026 年 5 月中旬就口头通知合作渠道，全新价格从 6 月 1 日开始执行，不同规格的上调幅度在 20% 到 30% 之间。价格涨了，出货量却没有同步增加，2026 年上半年三星的整体供货量，只有正常水平的六至七成。代理商连原有终端客户的需求都难以满足，能流向现货市场的货源自然越来越少。

村田和太阳诱电没有效仿三星直接给渠道调价，仅对小部分物料做了小额价格微调，整体波动可以忽略。两家企业应对市场的主要方式是控制接单量，接单规模一步步收缩。客户下达 100kk 的订单，最初只能承接 60kk 到 70kk，后续缩减到 30kk 到 40kk，现在太阳诱电已经基本停止接收新订单。村田的情况相近，消费类高容产品的订单已经排到半年甚至一年之后，同样不再接新单。

国内厂商在 5 月中下旬看到三星调价之后，整体态度变得谨慎。5 月最后一周，不少本土原厂都暂停报价、暂停接单，风华高科虽然在 6 月出面澄清，但当时的市场状态确实如此。进入 6 月，威龙等企业率先向渠道提出 30% 至 40% 的调价要求，并没有强硬落地，本质是试探渠道的接受能力，双方还在针对具体涨幅来回协商。经销商为了保住稳定的货源，大多只能接受一定幅度的涨价。

有提问关注国内厂商是否联合控货、联合涨价，参会嘉宾给出了解释。本土厂商确实存在控货、推动价格上行的行为，但这不是各家协商之后的统一动作，只是市场自发形成的状态。行业内所有企业都有调价的想法，却没人愿意率先强硬落地，害怕丢失市场份额。

当下普遍的做法是适度收紧出货节奏、惜售观望，等待市场行情好转。还有一种方式是按照订单报价排序，优先给出价更高的客户发货，间接拉高整体成交价格。价格在渠道端传导的速度更快、更直接，落到终端客户环节，厂商最多只能拉长交期，不会直接断货，终端市场的价格传导周期也就变得更长。

AI 服务器对高端 MLCC 的需求一路走高，日韩原厂却没有针对这类核心客户正式调价，背后有两层原因。日系企业经营风格偏稳健，更愿意通过调整产能结构提升整体利润，不会轻易改动既定报价，同时企业十分看重合作契约，除非原材料价格出现剧烈波动，否则不会随意调整价格。哪怕 AI 高端 MLCC 赛道参与者不多，三星和其他日韩企业之间依旧存在竞争，大家都想抢夺更多订单，调价的意愿自然不强。

市场里并非完全没有涨价动作。根据现场交流的信息，英伟达的采购团队透露，为了缩短漫长的交期，企业已经接受供应商 10% 至 30% 的价格上调。AI 服务器厂商的数量大概在二三十家，需求高度集中，订单会通过富士康、英业达、和硕等代工厂下达，全程由原厂或者大型代理商直接对接，高端紧缺物料根本不会出现在现货市场，现货渠道交易的主体，还是非 AI 领域的普通高容 MLCC。

不同客户拿到的报价，差了整整一个数量级

本轮涨价对应的客户群体可以分成两类，价格表现有着明显区别。直接合作的终端客户里，只有 AI 相关行业和部分紧缺通用规格出现价格变动。英伟达接受的涨幅在 10% 至 30%，其下游的华擎、龙旗、英业达、富士康等代工厂，承受的涨幅达到 30% 至 50%。普通高容产品给到终端客户，涨幅也集中在 10% 至 30% 这个区间。

消费电子领域的中低容 MLCC，价格完全没有上调的空间，普通高容的涨价趋势，还处在从 AI 领域向通用市场传导的阶段。

现货市场主要服务中小规模的长尾客户，这里的价格波动幅度远大于终端市场，价格变动也十分频繁。中小客户为了保障生产线正常运转，能够接受数倍的价格上涨。

涨价的核心品类依旧是高容规格，涉及的型号从最初的二三十个，扩充到了三四十个。几款主流的中低容通用规格也开始出现价格上行，变化集中在市场用量最大的 104 电容，其余中低容品类暂时没有明显波动。

0603 尺寸、100nF、50V 的 104 电容，前几年价格已经跌到亏损区间，单价维持在 5 至 6 元每千颗，2026 年 5 月底涨到 7 至 8 元每千颗，后续持续走高，现在市价突破 20 元每千颗。0402 尺寸、16V 的 104 电容，常态价格为 2 元每千颗，目前普遍涨到 3 至 4 元每千颗，紧急订单的价格能达到 6 元每千颗。0201 尺寸的 104 电容，覆盖 6.3V、10V、16V 多个电压档位，正常价格 1.3 元每千颗，现阶段涨到 2 至 3 元每千颗，高价订单可以摸到 4 元每千颗。

海内外头部厂商针对终端和渠道客户，采取了不同的定价策略。日系企业没有主动对外调价，三星的态度更为强硬，直接要求合作渠道上调价格，涨幅在 10% 至 30%，渠道商为了稳定货源，基本都选择接受。面对终端客户，三星不会发布统一的涨价通知，采用协商的模式，愿意接受更高报价的客户，可以获得优先排单、缩短交期的权益。

风华高科、三环集团等国内企业，整体处在观望和试探的状态，直接向终端客户调价的难度很大。现阶段主要动作是上调渠道供货价，试探性涨幅区间在 10% 至 30%，10% 左右的涨幅接受度最高。各家都没有出具正式的涨价文件，也没有确定统一的执行时间。

国内企业里，只有微容科技明确要求所有订单必须按照新价格执行，不更新报价就不予发货。其余本土厂商会调整发货顺序，把低价订单延后处理，优先交付高价订单，用这种方式筛选客户、完成间接调价。针对普通规格产品，国内厂商也上调了渠道价格，只是年初至今整体市场行情偏弱，这部分品类的调价幅度相对有限。

交期越拉越长，全产业链库存出现明显分化

国内原厂的中低容 MLCC 交期不断拉长，根源来自两方面。经销渠道集中提货，几乎清空了原厂的中低容成品库存，渠道自身的备货周期也从原本的一个月，拉长到两三个月。原厂手里还留存着散片库存，散片需要经过测试、编带包装才能对外发货，当下编带包装的产能跟不上激增的需求，交期自然被拉长。客户想要快速拿货，就需要加价争取优先发货的资格，这也反过来推动了价格走高。

日韩厂商让出了一部分普通高容 MLCC 的市场需求，这部分订单大多由国内厂商承接。为了应对高容产品的订单增量，多数本土企业会调整部分工序相通的中低容产线，搭配新增设备扩大高容产品产能，中低容产品的产能随之被压缩。编带产能不足叠加产线分流，共同造成了中低容产品交期延长。

中低容品类整体产能充足，散片库存也有保障，参会嘉宾判断，这部分产品的价格传导到终端客户，大概需要半年到一年的时间。

不同地区厂商的渠道结构存在不小差异。国内宇阳、微容的销售结构里，直销占七成，经销占三成。风华高科和三环集团的直销、经销比例为六比四。近几年新成立的国产厂商，比如信维、新生微、芯纳、允圣等，发展时间较短，直接对接的终端客户数量有限，业务开展主要依靠代理商体系，大部分销量都来自经销渠道。

日系厂商的直销和经销业务占比基本持平。OPPO、vivo、小米、比亚迪等国内大型客户，都是通过代理商和日系企业合作，日系品牌在国内直接对接的终端客户寥寥无几，只有华为这类头部企业会选择直连合作。

现在正值二季度，属于消费电子传统淡季，手机行业需求整体低迷，国产手机出货量下调了 20%。终端客户没有感受到强烈的供货压力和涨价压力，也没有刻意抬高库存水位。

全产业链的库存状态出现明显分化。经销商的备货行为变化最突出，原本 30 天的备货周期，现在拉长到 60 至 90 天，资金实力雄厚的渠道商，备货周期会更长。国内原厂的库存表现参差不齐，运营管理能力较强的企业，成品库存周转天数稳定在 30 天左右；销售情况不佳的企业，库存周转会累积到 80 至 90 天。近期渠道集中提货消化了原厂库存，目前多数国内厂商的库存周转天数维持在 40 至 50 天。

日系头部厂商普遍采用以单定产的模式，本身成品库存就偏少，正常状态下库存周转天数在 30 天。当前供货极度紧张，库存进一步压缩到 20 天以内，部分企业甚至只有十几天的库存。整体来看，终端客户的备货周期，并没有因为产能紧缺出现明显延长。

谈及现货市场的价格稳定性，参会嘉宾直言现阶段行情波动极大，很难预判走向，所有变化都依托村田、三星、太阳诱电三家企业的产能规划和出货节奏。太阳诱电分配给消费类产品的产能，只占到总产能的 10%，本身就存在不小的供给缺口。头部厂商如果持续把产能倾斜向 AI 高端产品，继续缩减消费类产品出货，市场的缺货情绪会持续发酵，部分规格价格还有十几倍、二三十倍的上涨空间。反过来，要是 AI 领域的实际需求不及预期，头部厂商恢复正常供货，现货市场的高价就很难维持，当下数倍的涨幅也会逐步回落。

终端市场的走势相对清晰，价格会保持缓慢上行的节奏。综合各类因素判断，这一轮行业上行阶段会持续很久，大概率维持三到五年，甚至更长时间。从产品维度来看，未来一年高容产品的供货紧张状态会延续，中低容产品只有少数通用规格出现价格变化，整体供货压力远低于高容品类。

AI 服务器用的 MLCC，和你想的完全不一样

AI 服务器使用的 MLCC，和传统消费级产品在核心参数上区别明显。容值层面，消费类产品常用 105、475、106、226 等规格，AI 服务器会大量采用 476、107 等高容值产品。受现有技术限制，单颗 MLCC 无法实现更高容值，行业只能通过增加电容使用数量，补足整体容值需求。

耐温性能上，AI 服务器运行时发热量巨大，即便搭配液冷散热，对耐温标准也要求严苛。行业理想选型是 X7R/X7T 系列，耐温上限 125℃，目前供应链主力供货为 X6S 系列，耐温上限 105℃，X5R 系列耐温上限 85℃，无法满足服务器的使用要求。

尺寸方面，行业倾向选用更小尺寸的产品，方便在电路板上布置更多电容，提升整体有效容值。耐压标准也差距明显，普通手机依靠 4V 锂电池供电，6.3V 耐压的 MLCC 就可以满足使用。AI 服务器内部包含 12V、24V 等多种电源，主流耐压要求覆盖 10V、25V、35V、50V，部分场景耐压标准达到数百伏。

目前 AI 服务器领域用量最大、供货最紧张的两款极限规格，分别是 0402 尺寸 X6S 温级 476 产品、0603 尺寸 X6S 温级 107 产品。其余热门规格也围绕 476、107 两大容值打造，温级以 X6S 为主，仅在尺寸和耐压上做出区分。

价格层面的差距更为直观。普通消费电子使用的 0201 尺寸 104 规格 MLCC，正常价格在 1.3 元每千颗。前文提到的两款 AI 服务器极限规格，单颗成本就能达到数元，折算之后单价高达数千元每千颗。就算是 AI 服务器里定位偏低的 MLCC，单价也要数百元每千颗。普通高容 MLCC 的价格大多在十几元至几十元每千颗，少数高容、高耐压的特殊品类价格能达到一两百元每千颗，只是这类产品整体使用量不大。

AI 服务器 MLCC 赛道的市场格局十分集中，村田、太阳诱电、三星三家企业占据超过九成的市场份额。村田是行业龙头，单独拿下过半市场份额，太阳诱电和三星的份额相对更少。京瓷也具备生产两款紧缺极限规格的能力，同时在调整产能切入该领域，不过整体市场占比偏低。

各家企业的产品料号不同，但参数标准互通，属于通用物料，品牌之间可以相互替代。技术层面，村田在 AI 高端 MLCC 领域处于行业顶尖位置，三星的技术水平落后一个层级，在极限规格的产能、良率、成本控制上，和村田存在明显差距。

国内企业暂时不具备量产这类极限规格产品的能力。本土高容 MLCC 领域里，三环集团、微容科技的实力相对突出。三环集团主打 0603、0805 等大尺寸高容产品，聚焦 106 及以上容值，近几年在替代海外同类产品的过程中，市场份额稳步提升。微容科技侧重 0201、0402 等小尺寸五字尾容值产品，主力品类为 105、225、475。部分国内企业对外宣称可以生产 107 规格产品，实际产品仅能达到 X5R 温级，良率偏低、生产成本高，完全无法实现批量供货。

日韩厂商把产能转向 AI 服务器高端 MLCC，必然会挤占原本生产普通高容消费级产品的产线。这部分被空出来的市场需求没有消失，订单持续流向国内和台系厂商，产能和价格的传导效应随之出现，本土企业也借此拿到了新的市场机会。

全行业都在扩产，但产能都往同一个方向挤

全球主流 MLCC 企业都推出了扩产规划。日系企业中，村田在 2025 年完成追加投资，持续扩充车规 MLCC 产能，新增产能会在未来几年逐步释放。TDK 长期深耕车载、高压高容赛道，没有大规模布局 AI 服务器 MLCC，此前也完成了一轮产能扩增。太阳诱电正在推进产线扩建，规划里的部分新产能会在 2027 年上半年落地。京瓷对外披露的扩产信息较少。

三星近几年持续扩产，重心放在车规级产品，依托工厂整合和产能扩张，车规 MLCC 的市场份额从近乎空白提升至 20% 到 30%。中国台湾厂商的扩产方向，同样聚焦在车规领域。2018 至 2021 年行业景气阶段，全行业大小企业都启动了扩产计划，2021 年后市场下行，不少项目被迫放缓，但规划并没有取消，只是拉长了落地时间。现在新一轮需求抬头，搁置已久的扩产项目落地速度开始加快。

国内各家企业的扩产节奏各有不同。微容科技发展速度较快，2025 年营收达到 18.5 亿元，一期产能规模为 550 亿支每月。二期项目规划新增 200 亿支每月的产能，2026 年 10 月会先释放 20 亿至 30 亿支每月的产能，剩余部分在 2027 年、2028 年陆续投产。宇阳科技近几年经营压力偏大，2025 年投入 1 亿元开展局部扩产，产品瞄准华为、比亚迪等大客户需要的大尺寸、高压 MLCC。

新微科技累计投入 70 亿元布局产能，当前月产能从 40 亿支提升至 50 亿支，计划在 2026 年 10 月再新增 20 亿支每月的产能，冲刺 70 亿支每月的规模，全年产能目标设定在 100 亿至 150 亿支每月，最终落地情况还要看实际推进进度。这家企业所有产能都用来生产高容 MLCC。新成微前期发展态势不错，营收做到 3 至 4 亿元，现阶段受资金限制，扩产步伐明显放缓。利和兴的 MLCC 业务此前长期处于亏损状态，近期刚实现盈利，没有新增扩产的规划。云众当前月产能为 60 亿支，和其他新晋厂商一样经营难度较高，也没有明确的扩产计划。

整体来看，本轮行业新增产能基本集中在高容领域。企业的产能规划具备灵活性，2021 年前后扩产偏向全品类布局，市场下行之后重心转向车规产品，如今高容需求爆发，产能资源又优先向高容品类倾斜，中低容产品需求尚未回暖，并不是扩产的主流方向。

车规级 MLCC 的容值覆盖范围十分广泛，高容、低容产品都会投入使用。汽车本身是各类电子产品的集合体，内部电路需求多元化，对应 MLCC 的容值选择也没有固定标准，全区间规格都能找到对应的应用场景。

对于本轮扩产周期的时长，业内普遍判断会延续到 2027 年、2028 年，甚至 2029 年。市场预判未来行业需求会稳步提升，具备扩产条件的企业都会持续推进项目落地。

正常市场环境下，中低端 MLCC 产线从设备采购到产能完全释放，周期可以控制在一年以内。高端产线工艺复杂，整体周期大约在一年半。如果行业出现集中扩产潮，各类资源出现挤兑，落地周期会继续拉长。参考 2018 年的扩产热潮，当时一台长炉滚道窑正常交期为三个月，行业集中采购直接把设备交期拉长到一年半，叠加运输、安装、调试的半年时间，整条产线前后耗时三年才完成投产。本轮扩产的主要阻碍集中在设备环节，核心设备的交付、安装、调试都会占用时间，工艺层面基本没有明显卡点。

MLCC 整套生产流程包含十四道工序，后端编带、包装类设备的国产化程度已经很高。前端流延、中段叠层、后端烧结这三道核心工序的主力设备，依旧由日本企业供应。也有部分企业做出差异化选择，比如新威，在 70 亿元的整体投资里，除部分必须使用日系设备的环节外，叠层机、层压机选用韩国设备，以此控制生产成本。

现阶段没有核心设备的精确交期数据，业内了解到，多数设备订单都是前期下达，目前处于排队交付状态，主流交期维持在几个月到一年，短期内不会出现极端拉长的情况。

针对本轮行业周期的形成逻辑，参会嘉宾表示，AI 服务器拉动高端产品需求，日韩厂商为匹配高端需求挤占中低端产能，国内和台系厂商承接溢出的中低端订单，最终全品类 MLCC 进入三到五年的供需错配阶段，这个逻辑完全成立。在本轮行情启动之前，MLCC 行业经历了多年的低价竞争，不少物料长期以低于成本的价格销售，行业发展状态并不健康。就算没有 AI 服务器带来的增量需求，行业本身也已经进入温和复苏阶段，长期亏损的产品，本身就存在回归合理利润的诉求，这也是一次正常的行业周期修复。

真正卡脖子的环节，从来都不是 MLCC 本身

梳理上游原材料，陶瓷粉最有可能成为后续的供货阻碍，这也是国内 MLCC 产业发展中最突出的技术难点。高端超高容 MLCC，要求陶瓷粉颗粒粒径控制在 100 纳米以下，国内目前还不具备对应的生产能力。日系头部企业自研的高端陶瓷粉料，基本不会对外销售，进一步加剧了供给压力。成本结构上，高容 MLCC 里陶瓷粉的成本占比达到 50%，权重极高。镍粉、铜粉等金属粉体合计成本占比仅 10% 左右，影响有限。离型膜、载带等辅助材料供应稳定，不存在供货卡点。

市场有声音担忧中重稀土出口变化，会影响日系 MLCC 企业的原材料供应。参会嘉宾分析，短期之内这种情况不会出现。日系企业早已预判到外部风险，会按照年度储备稀土相关原料。稀土在 MLCC 整体原料中的使用占比很低，远低于重金属相关行业，现有库存足以支撑短期生产。如果供货短缺的状态持续三到五年，相关影响会逐步显现，近两三年的风险整体可控。

稀土主要作为掺杂剂添加进陶瓷粉，用来优化产品性能。添加氧化铈，可以提升电容上下盖的硬度，降低接触故障；添加氧化钇等材料，能够提升电介质常数、强化耐温能力。中低端高容 MLCC 里，稀土添加量极少，部分产品甚至完全不添加。高温、高压、超高容的高端 MLCC，必须依靠稀土稳定晶粒结构，保障产品性能。

AI 服务器使用的高性能 MLCC，具备高温、高压、高容的特性，生产环节必须掺杂中重稀土。哪怕把陶瓷粉颗粒做到极致，缺少稀土掺杂，产品也无法达到设计性能，稀土是这类高端物料生产中不可缺少的原料。

对比镍粉和陶瓷粉的供应门槛，镍粉的技术难度、行业壁垒都要低很多。陶瓷粉对颗粒细度、致密度有着严苛要求，研发和生产难度极大，镍粉生产工艺成熟，入行门槛不高。成本层面，高容 MLCC 中镍粉、铜粉各自的成本占比仅 5%，和陶瓷粉 40% 至 50% 的占比差距悬殊。镍粉价格波动，会对下游产生一定影响，但不会像陶瓷粉一样形成技术封锁。AI 高端 MLCC 的生产阻碍，始终集中在陶瓷粉、核心设备、制造工艺上，镍粉并不是主要制约因素。大宗商品价格波动会带动镍粉行情变化，但不会成为行业发展的核心矛盾。

产业链价格传导存在两个方向，上游原材料涨价带动下游 MLCC 调价，是行业里更常见的模式。下游高端需求爆发，倒逼上游原材料升级涨价的情况，也真实存在。AI 服务器不仅拉高了 MLCC 的整体需求，也对元器件原材料提出了更高标准。MLCC 企业研发生产高端产品，会加大高端原料的采购与研发投入，上游需求和成本同步走高。AI 高端 MLCC 需要粒径更细的特种镍粉，这类产品生产难度大、成品得粉率低，加工成本随之上升，成本压力向上传导，镍粉价格也会出现上行。只是镍粉端的价格变化幅度、影响范围，都远不及陶瓷粉。

这轮涨价和 2018 年有本质区别

把本轮行情和 2020 至 2021 年疫情驱动的行业周期做对比，两者的核心逻辑有着本质区别。早年三星持续十年发起价格战，行业经历一轮洗牌，大量企业被淘汰，行业整体产能刚好匹配当时的市场需求。2016 年 TDK 退出消费类 MLCC 市场，村田又将大批消费类产能转向车规产品，日系企业合计让出约 30% 的市场份额，当时韩系、台系、国内厂商的产能，无法完全承接这部分缺口。

2017 年智能手机市场全面爆发，消费电子需求井喷，行业供需彻底失衡，缺货行情正式开启。2018 至 2019 年，MLCC 价格出现几十倍、上百倍的非理性上涨。2020 年疫情扰动物流，延续了行业高景气状态，行情一直持续到 2021 年 4 月才开始回落。上一轮周期的核心特点是全市场供货不足，企业全力扩产，也抵不过漫长的产线建设周期。后期前期规划的新增产能集中释放，叠加终端需求萎缩，行业行情快速转冷。

当下的市场环境完全不同。供给端来看，全行业整体产能充足，只是出现结构性供货紧张，各家企业还在持续扩产，整体的紧缺程度远不如上一轮。需求端来看，传统消费电子需求整体低迷，就算进入行业传统旺季，也只是正常的季节性波动，不会出现全面的需求爆发，只有 AI 赛道带来局部增量。综合来看，本轮行业的供需紧张程度、需求增长动力，都弱于 2017 至 2018 年，这也是本轮价格上调幅度无法复刻上一轮行情的核心原因。

上一轮 MLCC 景气周期大概维持了两年，本轮由 AI 驱动的行情，被预判可以持续三到五年，时长差距来自需求属性和供给格局的不同。上一轮行情由智能手机带动，全品类消费电子需求集体爆发，属于整体性行情。行业可以依靠大规模扩产补齐产能缺口，最终实现供需平衡，周期自然相对较短。

本轮行情是 AI 催生的局部高端需求爆发，高端超高容 MLCC 技术壁垒极高，单纯依靠资金投入、大规模扩产，无法在短时间内完成技术突破和批量生产。国内厂商的扩产动作，只能承接日韩企业转移出来的中低端产能，高端市场的新增供给，依旧掌握在村田、三星等少数海外头部企业手中。

头部厂商虽然也在推进扩产，但整体态度偏保守，年产能增速大概维持在 10%。扩产周期长、设备投入成本高，再加上企业对 AI 长期需求的不确定性有所顾虑，大家都不会盲目扩张产能。高端需求持续增长，供给增量释放节奏缓慢，供需长期错配，行业景气周期也就被拉长至三到五年。

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