2026 年 6 月 10 日调研内容围绕硅片行业展开，结合产业链多方沟通的信息，目前硅片行业已经迎来景气周期拐点，产能、交付、价格三大指标均出现明显变化，不同类型硅片涨价幅度存在差异，本轮行情具备较长延续性。

从行业整体状态来看，硅片行业正式迈入景气上行阶段，拐点特征十分清晰。当下各大硅片厂商产能全部拉满，产品交付周期不断延长，涨价动作也陆续落地。以立昂微为例，其 6 英寸、8 英寸、12 英寸全尺寸外延片订单饱满，交期持续紧张，公司从今年二季度启动首轮产品调价。

一、下游对硅片涨价的接受度分析

回顾价格走势，立昂微硅片售价从去年二季度开始便逐季度环比走高，不过前期涨价并非由供需驱动，主要是产品尺寸升级、外延片厚度调整，以及四季度取消原有客户优惠政策所致。进入 2026 年，存储芯片、功率器件、模拟芯片需求全面爆发，海外硅片厂商已接连上调产品价格，国内同行也计划在二季度集中开启首轮调价。

下游晶圆厂对于本次涨价普遍接受，核心原因在于硅片在整体生产成本中占比不高。晶圆制造的成本主要由设备折旧（占比 45%~50%，为最大成本项）、水电、人工、各类化工品、特气、靶材等构成，硅片成本仅占总花费的 5% 左右，价格上浮对 Fab 整体开支影响有限。与此同时，硅片涨价也为后续晶圆代工企业调价创造了有利条件。

二、两类硅片分化：重掺硅片涨价力度更强

按照掺杂浓度划分，硅片主要分为轻掺与重掺两大类，二者应用场景不同，本轮涨价节奏和幅度也出现分化。

轻掺硅片：掺杂浓度低、电阻率偏高，主要用于逻辑芯片、存储芯片制造，本轮上涨主要依托 GPU、存储芯片的旺盛需求。

重掺硅片：掺杂浓度高、电阻率极低，大多应用于 MOS 管、IGBT、电源功率芯片。

综合供需两端情况，重掺硅片本轮涨价幅度会明显高于轻掺产品。

需求层面，AI 服务器是重掺硅片最大增长动力。这类设备功耗远高于传统服务器，内部搭载了大量 DC-DC 电源芯片、PMIC 以及板载 MOS 管，而这类功率芯片都离不开重掺硅片。数据显示，单台 AI 服务器对应的功率芯片耗硅量，达到普通服务器的 5 倍。

供给层面，重掺硅片生产工艺门槛更高，生产过程中对电阻率、晶格缺陷的管控标准严苛，新产能从规划到落地至少需要两年时间，短期产能难以跟上激增的需求。再加上此前重掺硅片价格经历了一轮深度下跌，当前价格基数偏低，也让它拥有更大的涨价空间。

三、本轮涨价周期的持续判断

对比上一轮行业周期，当时硅片市场在两年内完成 4 次调价。而本轮行情目前刚启动，多数企业首轮涨价还未完全落地，仅有少数公司的二季度财报会体现价格变动，大部分厂商要到三季度财报才能明显看到业绩提升。

展望后续，行业预计硅片企业将迎来连续多个季度的营收、利润同比、环比双增长，这是一轮板块级行情。

结合产品优势与业务布局，重点关注立昂微（重掺龙头），但沪硅产业、西安奕材、有研硅、TCL中环同步看好。

更多精选调研汇总可点击关注：

整理不易，记得关注、点赞、随手分享哦。

免责声明：本公众号所有内容仅作交流学习、观点分享，不构成任何指导与建议。