被称为“工业大米”的MLCC（多层陶瓷电容器）正迎来新一轮成长周期，核心驱动力从传统消费电子切换至AI与汽车电子双主线。作为占被动元件市场65%的核心品类，MLCC凭借小型化、高可靠性及适配SMT工艺的综合优势，在AI服务器、新能源汽车、5G基站等场景中不可替代。需求端呈现极端分化：AI服务器单机MLCC用量达普通服务器10倍以上，英伟达GB200单板搭载约6500颗，下一代Rubin架构更将翻倍至1.2万颗；新能源汽车单车用量达1.8万颗，是燃油车的4-6倍，直接推升高端高容MLCC供需紧张。供给端日韩龙头产能利用率维持90%-95%高位，主动将产能向AI与车规领域倾斜，中低端消费类供给收缩，2026年4月太阳诱电已率先调涨消费类MLCC价格6%-13%，行业进入“量价齐升”通道。据中国电子元件行业协会预测，2028年全球MLCC市场规模将达1408亿元，2023-2028年复合增速超7%。
全球MLCC市场长期由日韩主导，村田、三星电机、太阳诱电合计占据64%份额，高端领域垄断格局稳固。国内企业正加速突围：三环集团、风华高科等头部厂商持续加码高端产能，三环集团2026年一季度营收同比增46.25%，高容产品已覆盖服务器与车规场景；上游材料端国瓷材料实现MLCC粉体全品类覆盖，成为全球核心供应商，博迁新材-80nm镍粉达全球顶尖水平，导入三星电机等国际大厂供应链。军用高可靠MLCC市场格局稳定，宏明电子、火炬电子、鸿远电子占据主要份额，宏明电子高可靠产品收入占比达90%，正拓展商业航天等新场景。当前国内厂商扩产更趋理性，重点投向中高端领域，叠加AI产业链国产化诉求，具备“材料-工艺-设备”整合能力的企业有望在未来3-5年持续提升高端市场份额，重塑全球竞争版图。
MLCC行业深度：市场格局、趋势展望、产业链及相关企业深度梳理
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