近期光通信产业链热度持续走高，光模块、保偏光纤两大细分领域迎来诸多新变化。同时业内也完成了 Scale up 互联市场的规模测算，再结合北美头部企业供应链动向、CPO 产业进展以及产业链各类消息，下面为大家逐一梳理。
一、Scale up 互联市场规模测算
本次测算以英伟达产品迭代和 NVlink 链路配置为基础，结合不同组网方式、传输方案，对市场空间和产品价值进行了详细拆解。
（一）NVlink 链路配置情况
按照产品迭代节奏，2027 年 Rubin 架构的单张 GPU 卡会配置 36 个链路端口；后续升级至 Feynman 架构后，单卡端口数量保持不变，但链路传输速率预计实现翻倍。
单机柜组网：单台机柜对应的 NVlink 链路数量为 2592 条。
多机柜组网：采用两层 DragonFly 架构组网时，折算下来单台机柜的 NVlink 链路数量会增至 3888 条。
（二）不同传输方案单链路价值对比
Rubin 架构下，单张 GPU 卡双向传输速率可达 1.8TB，拆分后单条 NVlink 链路传输速率为 50GB（400Gb）。
铜缆连接方案：整套 NVL72 机柜铜缆与 PCB 组件总价值约 15 万美元，对应 2592 条 NVlink 链路，折算单链路均价约 60 美元。只要单通道速率维持在 448Gbps 以内（DAC 线缆可承载上限），铜缆单链路成本基本不会上涨；一旦突破这一速率极限，就需要加装 Retimer 器件、更换为 AEC 方案，整体成本会直接翻 3 至 5 倍。
CPO 光引擎替代方案：若将机柜内所有铜缆系统替换为 CPO 光引擎，整套机柜价值约 75 万美元，Rubin 架构下单条 NVlink 链路均价约 290 美元。待到 Feynman 架构速率翻倍后，单条光链路价格有望提升至 500 美元。
（三）Scale-up 光互连整体市场空间
参照英伟达 Feynman 芯片规划，业内预估该系列产品出货量可达 20 万台机柜。结合组网结构拆分：70% 机柜采用单机柜 Scale up 模式（单柜 2592 条链路），30% 采用多机柜 Scale up 模式（单柜 3888 条链路），再按照单条光链路 500 美元的价格计算，整体 Scale up 光互连市场规模约 3000 亿美元。
（四）Arista 对 AI 光模块需求预判
根据 Arista 给出的数据，单颗 XPU 对应的 Scale-Up 带宽为 102.4Tbps，Scale-Out 带宽为 3.2Tbps。一座拥有百万颗 XPU 的 AI 数据中心，需要配备 1.28 亿颗 Scale-Up 光模块、800 万颗 Scale-Out 光模块。放眼全行业，等效 1600G 规格光模块年需求量将突破 10 亿颗，其中 Scale-Up 领域的需求量是 Scale-Out 领域的 10 倍。
二、北美大厂光模块供应链最新进展
海外互联网大厂持续优化光模块供应商体系，供应链格局迎来明显变动：
1.谷歌：正加快引入国内光模块厂商，目前联特科技、光迅科技（恩达通）、立讯精密均已进入供货名单；光芯片采购方面，进一步提升住友光芯片的采购占比。中际旭创依旧是谷歌核心一级供应商，合作地位稳固。
2.Meta：供应商扩容节奏加快，在原有 7 家合作厂商基础上，新增联特科技。目前联特科技与剑桥科技因一个大型项目的代码方案存在分歧，受行业整体产能紧缺影响，Meta 倾向于让两家企业联合供货，不过最终合作方案还未敲定。
3.行业整体趋势：随着北美企业不断引入新供应商，上游物料采购选择变得更加丰富。如今上游光芯片、InP 等核心元器件厂商，大多不愿签署独家供货协议，大客户想要锁定排他性订单的难度大幅增加。新易盛已经率先推行物料多元化采购策略，从目前趋势来看，后续上游物料会根据下游实际订单灵活匹配。
三、保偏光纤赛道深度解析
保偏光纤原本应用场景较为集中，如今在 CPO、NPO 技术带动下迎来全新增长空间，整条产业链的产品布局、产能规划、竞争格局都已清晰。
（一）应用场景升级
保偏光纤过去主要用于光纤陀螺，广泛服务于军工装备、卫星、舰船的定位与测角工作。传统短光路光模块无需用到该产品，而 CPO、NPO 采用外置光源架构，为避免激光器高温损坏交换芯片，必须依靠保偏光纤连接外部光源与 FAU 器件，这也催生了大量新增需求。
（二）头部企业产品布局与目标
康宁将 CPO、NPO 视作 2030 年实现 100 亿美元光电子业务收入的核心动力，目前已完成四大类产品布局，分别是光纤柔性重排组件、CPO 专用 FAU、配套保偏光纤以及 MPO/MMC 外部线缆。对比来看，OCS 仅少量供应 FAU 和外部线缆，并未布局光源相关器件。
从落地节奏来看，NPO 产品放量速度会早于 CPO：2026 年第四季度将迎来 CPO 小规模商用，2027 年进入中小批量交付阶段，2028 年之后才会迎来大规模出货。2026 至 2027 年，康宁的光纤重排组件、FAU、保偏光纤及配套线缆都将陆续产生营收。
（三）FAU 产品产能、竞争格局与技术路线
1.产能与市占：康宁目前已具备 CPO FAU 量产能力，当前市场占有率维持在 20%-30%，上限有望触及 30%-40%。竞品包括天孚通信、Coherent、波若威、上诠等，其中 Coherent 部分产品由亨通光电、光库科技代工。以英伟达 Quantum 3450 交换机为例，单台设备标配 72 个 FAU，若该机型出货一万台，对应 FAU 需求就达到 72 万只，各家企业都需要提前储备冗余产能。
2.技术路线差异：行业主要分为固定式和可插拔式两大方案。固定式 FAU 各家技术水平相差不大；可插拔方案领域，天孚通信、Coherent 起步更早，康宁则凭借快速的研发迭代能力奋力追赶。
英伟达不同机型选用方案各有区别：2026 年第四季度量产的 Quantum 系列交换机采用固定式 FAU；2027 年第二季度推出的 Spectrum 6810 作为过渡机型，2027 年第三至第四季度主力机型 Spectrum 6800，均搭载可插拔 FAU。
3.路线优劣势：长期来看，可插拔 FAU 会成为行业主流，优势在于故障部件可单独更换，能大幅降低后期运维成本；缺点是插入损耗偏高，小型化、低损耗的设计难度较大。而固定式 FAU 采用光纤直焊芯片的方式，一旦出现故障，需要整体更换 CPO 模块，维护成本极高。
4.市场份额预判：现阶段 Quantum 系列、初代 Spectrum 交换机主要应用于 Scale-out 网络，下一代 Spectrum 机型才会切入 Scale-up 场景。固定式 FAU 领域，康宁市占率已接近 30%；可插拔 FAU 技术壁垒更高、参与企业更少，叠加康宁全品类打包供货的优势，其份额有望提升至 40%-50%。
5.参与厂商划分：可插拔 FAU 玩家仅有康宁、Coherent、天孚通信、SENKO 四家；固定式 FAU 参与者更多，新增波若威、上诠、蘅东光、光库科技（为 Coherent 代工），而 SENKO 不涉足固定式产品。
（四）FAU 光学元器件供应链
FAU 配套光学元件采用内外结合的供应模式，炬光科技、水晶光电是主力供应商。目前两家企业产品存在重叠，长期来看，在精细线宽技术上炬光科技略有优势。康宁自身也具备元件自产能力，同时供应链保持开放，后续仍会吸纳新厂商入局。
生产模式方面，康宁光纤耦合环节以自产为主，FAU 采用 “自产 + 大批量外包” 模式，内部产能优先倾斜 MPO 组件，天孚通信是其重要代工合作伙伴。
（五）保偏光纤产能、订单与技术壁垒
1.产能与备货：英伟达虽持续给出 Shuffle Box 产能备货指引，但实际提货量往往低于预期。业内判断，2027 年 CPO 交换机 20-30 万台的出货目标偏乐观，该量级出货量大概率要到 2028 年才能实现。如果 2027 年交换机需求集中爆发，保偏光纤很可能成为整条产业链的产能瓶颈，目前康宁也在对外寻求保偏光纤合作厂商。受物料损耗备货、客户战略囤货影响，光纤采购需求还会进一步放大。
2.份额与订单：CPO 专用保偏光纤领域，康宁目标市占率约 70%；Shuffle Box 因客户技术路线选择不同，其份额很难达到这一水平。保偏光纤分为两类应用形态，一是 FAU 内置短段产品，二是外置 ELS 光源配套长距离产品，分别供货给 FAU 厂商和光源企业。目前中际旭创、富士康已经下达保偏光纤批量订单，天孚通信也在 2025 年启动小批量采购。
3.技术与产能现状：保偏光纤行业门槛极高，专用 PCVD 设备、预制棒精密钻孔、细径拉丝涂覆等工艺都难以突破。全球保偏光纤整体市场规模约 30 万芯公里，康宁在通用光纤领域全球份额不算突出，但在 CPO、NPO 赛道，它与藤仓是两大头部企业。康宁专门划出 2 万公里产能用于 CPO 保偏光纤生产，一笔 2000 公里的新订单，就会占用其专项产能的 10%。除此之外，康宁原有保偏光纤产能大多被军工、测绘领域订单占据。
四、全产业链综合动态补充
1.存储板块：英伟达近期追加 64GB、96GB 内存订单，存储行业高景气度延续。此前 192GB socamm2 规格产品主要用于 AI 智能体推理，目前这部分需求依旧保持强劲。
2.合规影响：1260H 相关清单落地后，中际旭创产品依旧供不应求，云厂商通过内部订单结构调整即可消化影响，业绩基本不会受到负面冲击。现阶段上下游企业仅需按合规要求提交资料，确保自身及子公司业务不涉及受限领域即可。
3.AI 资本开支判断：当前核心物料长期订单已锁定至 2028 年，合约中附带较多 NCNR 条款，市场无需过度博弈 AI 领域资本开支变化。谷歌、Meta、OpenAI 等北美科技巨头的投资决策，并不单纯参考市场利率，后续公开市场募资将成为行业新增需求。整体来看，市场流动性趋向宽松，利率调整带来的股价波动只是短期现象。
4.CPO 芯片量产进度：5 月底官方明确，Scale up CPO 芯片将于 2027 年 1 月正式量产；英伟达 Scale-out 版本的 Spectrum 6 CPO 芯片目前已具备量产条件，这一结论也和 Computex 大会公布信息一致。Spectrum 5 CPO 芯片在 CoW 阶段后出现分层小问题，企业计划在 BGA 阶段进行修复，该问题暂时不会打乱英伟达整体产品规划。
5.代工合作：受全行业产能紧张影响，英伟达负责人近期前往韩国，计划将 Geforce 系列产品交由三星代工生产，以此换取稳定的存储芯片供应保障。
6.AI 企业运营调整：Anthropic 完成新一轮融资后，为优化成本、提升服务质量，对高速增长的 ARR 业务做出调整，新增 token 缓存机制，同时清理异常订阅账户。调整过程中出现部分用户流量转移、ARR 短期增速放缓的情况，但这属于企业内部优化动作，不会改变长期发展趋势。
综合来看，每次行业会议都会引发板块短期波动，但波动过后，市场会重新认清 AI 算力、光互联、CPO 等赛道的长期成长逻辑。
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