在5月28日举行的先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板联盟筹备座谈会上，沃格集团副总裁、湖北通格微总经理王鸣昕带来了《GCP玻璃基线路板的现况与发展机遇》的主题报告，全面梳理全球玻璃线路板技术演进、产业链格局、核心优势与未来机遇。王鸣昕指出，3nm以下前道制程成本失控，单片芯片研发与制造成本飙升，多芯片异构集成成为行业必然选择，先进封装正式成为半导体竞争核心赛道。

全球巨头已形成明确布局：英特尔整合CPU、硅光、封装全生态；三星、SKC 推进垂直整合与量产工厂建设；台积电从圆片封装转向310mm方片面板路线。美、韩、日已形成产业联盟抱团发展，由27家国际企业组成的行业联盟将国内企业排除在外，产业链封锁态势明显。

王鸣昕系统梳理国内玻璃产业链企业布局，涵盖玻璃材料、激光设备、TGV加工、封测制造、终端应用全环节，认为GCP是国内半导体为数不多可与全球同步、甚至换道领跑的赛道。玻璃基板具备低介电损耗、CTE高度匹配、表面超平整、耐热绝缘、可大面积拓展等优势，可将芯片功耗降低50%、互联密度提升 4倍，支撑240mm超大尺寸封装，完美解决传统基板翘曲与布线瓶颈。

王鸣昕剖析了产业链全流程难点：玻璃原材料选型、微裂纹控制、高深宽比填孔、双面多层线路、应力匹配、良率管控均无成熟经验可借鉴，设备、材料无法直接照搬传统半导体产线，需要重新定制开发。应用场景覆盖AI/HPC、HBM存储、光模块 CPO、射频通信、车载、航空航天等领域，市场空间呈指数级增长。

同时他提出行业当前面临配套不成熟、成本偏高、验证周期长、行业标准缺失、海外技术封锁等挑战，唯有成立国内产业联盟，统一标准、协同攻关、共享资源、打通供需，才能构建自主产业生态，抢占未来十年产业增长红利。