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本次会议围绕日本电子半导体产业调研情况及近期市场波动展开交流，主持会议并分享市场观点，结合日本调研经历介绍产业景气度、产能扩产、涨价趋势、产业链瓶颈及细分环节机会，同时二人对市场分化、情绪周期及短期调整原因进行分析，内容如下：

会议开场与前期内容说明

·开场介绍：主持人欢迎参会者，说明本次会议将结合团队日本电子半导体产业调研结果，同步分享近期市场观察与研究进展，上周已举办完整策略电话会议，相关内容可在研究报告平台或咨询对口机构销售获取。

·调研背景说明：刚结束日本电子半导体产业调研，本次调研聚焦AI产业链上游日本核心材料、设备企业，包括三井金属、东京电子、凯翔等十余家企业，旨在了解产业景气度、企业扩产与涨价态度，调研共开展前前后后十几场会议。

日本电子半导体产业调研核心发现

·产业整体景气度：日本上游材料、设备企业终端大客户需求旺盛，高端产品订单持续性更强，部分企业如凯翔2026-2027年产能已被客户锁定，需求景气度可延续至2028年及以后，与国内产业亢奋状态不同，日本企业扩产与涨价态度均偏谨慎克制。

·企业扩产与涨价特征：扩产方面动作偏慢、意愿被动，多为大客户推动扩产（如ABF载板企业年产能增幅仅15%-20%，扩产需英伟达等大客户出资购买设备；三井金属扩高端产能同时退出低端产能），整体无激进扩张行为；涨价方面不会坐地起价，多为维护客户关系，通过高端产品升级变相涨价，现有产品涨价多依托原材料上涨等技术、成本类理由，涨价幅度克制。

·产业链瓶颈与紧缺环节区分：存储类强扩产周期品类最紧缺，因AI推理性能提升带动需求高增，且晶圆厂扩产周期需1.5-2年，短期无新增产能；ABF载板、电子布、铜箔等PCB上游材料次之，部分材料受设备短缺限制（如日本丰田织布机订单已排至2028年），下半年Rubin系列量产将加剧紧缺；半导体主流设备（如东京电子、爱德万设备）当前交货周期仅半年，暂未出现交不出货的情况；碳化硅、普通电子元器件等中低端品类仅结构性紧缺，整体产能过剩，涨价与景气度较弱。

·市场认知差与细分机会：存储底层逻辑未受英伟达砍存储配置事件影响，紧缺核心源于存储本身供给不足，CSP云厂已提前锁定长单，市场将其与宏观资本开支绑定的认知存在偏差；光模块（CPU）产业进度快于市场预期，2028年飞曼架构下将迎明显加速拐点；PCB上游材料升级带来的缺货涨价行情市场预期不充分，今年上半年已出现实质性缺货涨价，下半年需求加速后预期差机会较大；电子元器件、碳化硅等品类存在高端与中低端分化，高端市场需求与供给瓶颈明确，中低端尚未出现类似存储的产能挤兑效应，基本面与当前市场演绎节奏存在差异。

近期市场波动分析与观点总结

·市场分化与情绪周期判断：行业收益率分化程度截止上周才达到去年9月高点、五年相对高位，不及2021年9月水平，上上周末到上周初才出现极致分化，已提前提示波动风险；A股呈现长期趋势内的情绪周期波动，当前已从春节后的情绪上行阶段进入下行区间，近期成交金额萎缩至3万亿以下，预计8月成交回落至2万亿左右可作为情绪回落参考特征，短期调整与基本面无关，仅因情绪亢奋对负面信息更敏感。

·短期调整核心影响因素：除市场分化剧烈、情绪达高位外，2026年电力负荷早于往年快速上升，叠加厄尔尼诺现象、高能源价格、LNG供给不足，今年夏季用电高峰电力供应瓶颈问题突出，暂无新板块承接资金，共同构成市场波动来源。

·后续研究与沟通安排：团队后续将发布详细调研报告，欢迎参会者联系团队或对口销售获取更多内容，下周周日晚上9点将继续举办相关交流会议，持续关注洪泽TMT和电子团队后续研究内容。