在 LCD、OLED、Mini/Micro LED 等显示面板产线中，0.3–3mm 超薄玻璃与复合基板的传送直接决定产品良率与产能效率。传统滚轮、皮带接触式传送易引发基板划伤、微裂纹、颗粒污染及静电损伤，已难以适配高世代线（G8.5/G10.5）大尺寸、薄型化、高洁净度的生产需求。中研赢创针对性推出铝合金小孔正压气浮板，以非接触悬浮传输与微米级精度控制为面板行业普通传送场景提供高效、稳定、无损的国产解决方案。

一、核心参数

中研赢创铝合金小孔正压气浮板聚焦面板传送核心需求，关键性能指标全面对标国际高端水准，参数精准适配产线：

材质：高强度铝合金，轻量化与高刚性兼备，导热性优异，长期运行不变形、精度不衰减，适配洁净室环境；

气膜厚度：150–300μm，可灵活调节适配不同基板与工况；

气膜控制精度：±25μm，大面积传送全程气膜均匀，高度一致性强；

静态气膜稳定性：±5μm，超低波动，基板悬浮姿态近乎绝对水平；

工作压力：0–0.5MPa，兼容面板厂主流气源，可按需调节承载刚度；

适配基板：0.3–3mm 超薄玻璃、柔性基板及复合板材，覆盖面板产线主流规格；

最大移载速度：2.5m/s，高速运行无抖动、不偏移，适配高节拍产线。

二、技术优势

1. 非接触悬浮，从源头杜绝损伤

采用小孔正压节流设计，高密度均匀小孔喷射正压气体在基板与板面间形成稳定气膜，实现完全非接触传送。无摩擦、无划伤、无压痕，避免颗粒污染与静电积累，完美适配 OLED、柔性屏等敏感基板，显著降低报废率、提升良率。

2. 微米级稳定控制，高速平稳无抖动

通过流体仿真优化孔阵分布，搭配供气压力闭环控制，实现 ±5μm 静态稳定性与±25μm 气膜厚度控制。即使 2.5m/s 高速移载，基板仍保持平稳姿态，无翘曲、跑偏问题，满足检测（AOI）、涂胶、显影等工位对水平度与稳定性的严苛要求。

3. 铝合金材质，耐用易维护，降本增效

相较于石墨、不锈钢气浮板，铝合金材质兼具轻量化、高刚性、耐腐蚀、易清洁特性。表面经精密加工与阳极氧化处理，光洁无毛刺、不挂尘，适配洁净车间；无易损件，使用寿命较传统传送部件高 3–5 倍，大幅减少运维成本与停机时间。

4. 宽适配易集成，国产替代高性价比

标准尺寸可直接替换原有滚轮、皮带传送段，支持定制化开发，快速适配不同产线布局与工位需求。0–0.5MPa 宽压力范围兼容主流气源，适配玻璃基板清洗、中转、检测、切割等全流程普通传送场景。性能对标进口产品，价格更亲民、交期更快，助力面板企业实现核心部件国产化替代，降低供应链风险。

三、应用场景

中研赢创铝合金小孔正压气浮板深度适配面板产线多核心工位，精准匹配不同场景需求：

清洗 / 传送工位：非接触悬浮避免边缘碎裂与水渍残留，倾斜排液更顺畅；

涂胶 / 显影工位：±5μm 极致稳定性，保障基板水平度，确保膜厚均匀性；

激光切割 / 剥离工位：小孔正压持续吹扫，自清洁效应显著，无压痕、无颗粒污染；

AOI 检测工位：2.5m/s 高速无抖动，气膜阻尼抑制振动，保障成像清晰、检测精准。

面板产业向大尺寸、超薄化、高精密方向升级，对传输设备的要求持续提高。中研赢创铝合金小孔正压气浮板以微米级精度、高稳定性、长寿命、易集成的核心优势彻底解决传统接触式传送的痛点，为面板行业普通传送场景提供可靠的国产解决方案。

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